GB-T4677.7-1984 印制板鍍層附著里實(shí)驗(yàn)方法 膠帶法
標(biāo)簽： 4677.7 GB-T 1984 印制板
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GB-T 2470-1995 電子設(shè)備用固定電阻器、固定電容器型號(hào)命名方法
標(biāo)簽： GB-T 2470 1995 電子設(shè)備
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GB 4074 漆包線試驗(yàn)方法 全套 31冊(cè)
標(biāo)簽： 4074 GB 漆包線 試驗(yàn)方法
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GB-T 1772-1979 電子元器件失效率試驗(yàn)方法
標(biāo)簽： GB-T 1772 1979 電子元器件
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GB-T4677.1-1984 印制板表層絕緣電阻測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.1 GB-T 1984 印制板
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GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.23 GB-T 1988 印制板
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GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法
標(biāo)簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板
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GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法
標(biāo)簽： 4677.20 GB-T 1988 印制板
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GB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法
標(biāo)簽： GB-T 1989 249 半導(dǎo)體分立器件
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GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測(cè)試方法
標(biāo)簽： 4677.12 GB-T 1988 印制板
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