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分度表

  • 基于FPGA的小數分頻實現方法

    基于FPGA的小數分頻實現方法

    標簽: FPGA 小數分頻 實現方法

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:feifei0302

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sz_hjbf

  • Protel99SE 全部漢化包-SP6-CH

    徹底解決99在以往不能完全漢化的問題,全面實現漢化,具體到每個對話框和工作表,對初學者和英文不好的用戶非常實用,也非常簡單! 用過的,麻煩頂一下我,或加一點分,謝謝啦!

    標簽: Protel 99 CH SE

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • 差分線對的PCB設計要點

      信號完整性是高速數字系統中要解決的一個首要問題之一,如何在高速PCB 設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經成為當今系統設計能否成功的關鍵。在這方面,差分線對具有很多優勢,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩定的可靠性等。目前,差分線對在高速數字電路設計中的應用越來越廣泛,電路中最關鍵的信號往往都要采用差分線對設計。介紹了差分線對在PCB 設計中的一些要點,并給出具體設計方案。

    標簽: PCB 差分線

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:lps11188

  • 差分信號PCB布局布線誤區

     誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑,其實在信號回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機理是一致的,即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流,最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強,那一種就成為主要的回流通路。

    標簽: PCB 差分信號 布局布線

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:zhaiyanzhong

  • 基于FPGA的恒溫晶振頻率校準系統的設計

    為滿足三維大地電磁勘探技術對多個采集站的同步需求,基于FPGA設計了一種晶振頻率校準系統。系統可以調節各采集站的恒溫壓控晶體振蕩器同步于GPS,從而使晶振能夠輸出高準確度和穩定度的同步信號。系統中使用FPGA設計了高分辨率的時間間隔測量單元,達到0.121 ns的測量分辨率,能對晶振分頻信號與GPS秒脈沖信號的時間間隔進行高精度測量,縮短了頻率校準時間。同時在FPGA內部使用PicoBlaze嵌入式軟核處理器監控系統狀態,并配合滑動平均濾波法對測量得到的時間間隔數據實時處理,有效地抑制了GPS秒脈沖波動對頻率校準的影響。

    標簽: FPGA 恒溫晶振 頻率校準

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:www240697738

  • 一種用EPROM實現的天線方位比較電路

    本文介紹了實現天線方位碼可停在任意角度的實際電路設計,該設計采用數值大小比較器比較模擬天線方位與EPROM全譯碼送出的二進制數據(即利用撥碼開關設定的數據作為控制輸入的角度)。當需要比較的數據達到一致時,便控制了模擬天線即555振蕩器脈沖到分頻計數器的輸入,分頻計數器停止計數,天線停在撥碼開關設定的角度,這里實際電路角度控制精確度為1度,如果需要提高精確度,只是增加位數,基本方法不變。

    標簽: EPROM 天線 比較電路

    上傳時間: 2014-07-25

    上傳用戶:digacha

  • 信號完整性知識基礎(pdf)

    現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展,電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認識,并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標簽: 信號完整性

    上傳時間: 2013-11-01

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  • orcad無法輸出網表問題解決方法

    ORCAD在使用的時候總會出現這樣或那樣的問題…但下這個問題比較奇怪…在ORCAD中無法輸出網表…彈出下面的錯誤….這種問題很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天沒找到問題…終于在花了N多時間后發現問題所在…其實這個問題就是不要使用ORCAD PSPICE 庫里面的元件來畫電路圖…實際中我是用了PSPICE里面和自己制作的二種電阻和電容混合在一起…就會出現這種問題…

    標簽: orcad 無法輸出 網表

    上傳時間: 2013-11-02

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  • Pspice教程(基礎篇)

    Pspice教程課程內容:在這個教程中,我們沒有提到關于網絡表中的Pspice 的網絡表文件輸出,有關內容將會在后面提到!而且我想對大家提個建議:就是我們不要只看波形好不好,而是要學會分析,分析不是分析的波形,而是學會分析數據,找出自己設計中出現的問題!有時候大家可能會看到,其實電路并沒有錯,只是有時候我們的仿真設置出了問題,需要修改。有時候是電路的參數設計的不合理,也可能導致一些莫明的錯誤!我覺得大家做一個分析后自己看看OutFile文件!點,就可以看到詳細的情況了!基本的分析內容:1.直流分析2.交流分析3.參數分析4.瞬態分析進階分析內容:1. 最壞情況分析.2. 蒙特卡洛分析3. 溫度分析4. 噪聲分析5. 傅利葉分析6. 靜態直注工作點分析數字電路設計部分淺談附錄A: 關于Simulation Setting的簡介附錄B: 關于測量函數的簡介附錄C:關于信號源的簡介

    標簽: Pspice 教程

    上傳時間: 2013-10-14

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