這是一個關于盲源分離獨立成分分析方法（ICA）的軟件包，給大家分享一下！
上傳時間： 2016-08-31
上傳用戶：ysystc699
信號與系統是電子信息類的專業課，本課程是計算機科學與技術、信息與通信工程、電子科學與技術、光學工程、儀器科學與技術、電氣工程、控制科學與工程、測繪科學與技術等國家一級學科在大學本科階段的專業必修課。 學生應熟練地掌握本課程所講述的基本概念、基本理論和基本分析方法，并利用這些經典理論分析、解釋和計算信號、系統及其相互之間約束關系的問題。
標簽： 信號與系統
上傳時間： 2018-07-28
上傳用戶：linda0307
利用灰色關聯分析方法求解因子之間的關聯系數及關聯度，并對因子進行排序。
上傳時間： 2019-03-12
上傳用戶：錯位人生
張歆、張小薊編著的《水聲通信理論與應用(信息與通信技術國防特色規劃教材)》系統、深入地闡述了水聲通信系統的基本概念、基本原理和基本分析方法。在重點論述水聲通信技術基本理論的基礎上，力求充分反映當前國內外水聲通信技術的最新發展成果。
標簽： 水聲通信
上傳時間： 2020-06-16
上傳用戶：Pentium
本書作者用攝動理論和向后誤差分析方法系統地論述代數特征值問題以及有關的線性代數方程組、多項式零點的各種解法，并對方法的性質作了透徹的分析。
上傳時間： 2021-11-04
上傳用戶：nhhrzh
本書是 Marc Thompson 博士 20 年模擬電路設計和教學經驗的總結，講述了模擬電路與系統設計中常用的直觀分析方法。本書提出了“模擬電路直觀方法學”，力圖幫助學生和設計人員擺脫復雜的理論推導與計算，充分利用直觀知識來應對模擬電路工程設計挑戰。全書共分為 16 章，內容涵蓋了二極管、晶體管、放大器、濾波器、反饋系統等模擬電路的基本知識與設計方法。本書大綱第 1 章與第 2 章為介紹性材料。第 1 章是本書的引言，同時介紹了模擬電路設計的發展動機，其中引用了一些精選的歷史事件。第 2 章講述后續章節中用到地重要的信號處理概念，以使讀者們能夠跟上作者的思路。第 3 章至第 8 章講述雙極性器件的物理學原理、雙極性結型晶體管 (bipolar junction transistor, BJT) 、晶體管放大器，以及用于帶寬估計與開關速度分析的近似技術。第 9 章講述 CMOS 管和 CMOS 管放大器的基礎知識。前面章節介紹的用于放大器設計的帶寬估計技術也同樣適用于 CMOS 管器件。第 10 章講述 晶體管的開關效應。晶體管是如何實現導通和關閉呢？又如何估計它的開關速度呢？第 11 章回顧反饋系統 (feedback system) 的基本知識以及設計穩定反饋系統的伯德圖 / 相位裕度方法 (Bod plot / phase margin) 。第 12 章和第 13 章講述實際運算放大器的設計、使用和限制，包括電壓反饋 (voltage-feedback) 以及電流反饋 (current-feedback) 放大器。第 14 章講述模擬低通濾波器設計的基本知識，包括巴特沃思 (Butterworth) 、切比雪夫 (Chebyshev) 、橢圓 (elliptic) 以及貝塞爾 (Bessel) 濾波器的無源梯形實現和胡源實現。第 15 章講述實際電路設計問題，比如 PCB 版圖設計規則、無源器件的使用和限制等。第 16 章是一些有用的設計技術和設計技巧的大雜燴，這些內容又不適合放在其他章節，所以作為獨立的章節進行講述。一些說明性的分析問題以及 MATLAB 和 SPICE 設計示例點綴在全書的字里行間，以幫助讀者理解本書的內容。
標簽： 模擬電路
上傳時間： 2022-02-14
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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電機學 第四版出版時間：2011年版內容簡介 本書共10章。前8章闡述磁路、變壓器、直流電機、交流電機理論的共同問題、感應電機、同步電機、機電能量轉換原理，以及單相串激電動機、永磁電動機和開關磁阻電動機；后兩章闡述控制電機和電機的發熱與冷卻。除第8、9、10三章以外，每章后面附有習題和部分答案。為引導學生用計算機來求解電機問題，針對感應電機的穩態運行計算，編入相應的計算機源程序。書末編有9個附錄，對于希望深入理解電機理論及其工程應用的學生和青年教師，會有一定幫助。全書的編寫方針為“削枝強干，推陳出新”。本書可作為高等學校電氣工程與自動化專業和其他強、弱電結合專業的教材，也可供有關科技人員作為參考用書。目錄前言主要符號表緒論 0.1 電機在國民經濟中的作用 0.2 電機發展簡史 0.3 我國電機工業發展概況 0.4 電機的分析方法 0.5 本課程的任務 0.6 課程特點和學習方法建議第1章 磁路 1.1 磁路的基本定律 1.2 常用的鐵磁材料及其特性 1.3 磁路的計算 1.4 電抗與磁導的關系 習題第2章 變壓器 2.1 變壓器的工作原理和基本結構 2.2 變壓器的空載運行 2.3 變壓器的負載運行和基本方程 2.4 變壓器的等效電路 2.5 等效電路參數的測定 2.6 三相變壓器 2.7 標幺值 2.8 變壓器的運行特性 2.9 變壓器的并聯運行 2.1 0三繞組變壓器、自耦變壓器和儀用互感器 小結 習題第3章 直流電機 3.1 直流電機的工作原理和基本結構 3.2 直流電樞繞組 …… 第4章 交流電機理論的共同問題第5章 感應電機第6章 同步電機第7章 機電能量轉換原理第8章 單相串激電動機、永磁電動機和開關磁阻電動機第9章 控制電機第10章 電機的發熱和冷卻附錄參考文獻
標簽： 電機學
上傳時間： 2022-05-09
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FMEA第五版中文版，學習FMEA必備參考標準此次FMEA聯合出版是由美國汽車行業行動組（AIAG) 和汽車行 業協會（VDA) 的 O E M 成員以及一級供應商成員歷經三年多合作的 成果。FM EA手冊內容全部推倒重來，FM E A方法在幾個關鍵部分進 行了修訂= 目的是為以這些組織為代表的汽車行業的提供一個共同的 FM E A基礎雖然已盡全力達成共識，但如有必要，請參考某些客戶 的特殊要求。 FMEA手冊增加了一種新方法：增加了監測和系統響應FMEA附 錄 （FMEA-MSR) , 目的是考慮到安全或法律法規要求，給客戶提供 在診斷檢測和弱化故障過程中的分析方法。
標簽： FMEA
上傳時間： 2022-05-20
上傳用戶：xsr1983
一簡要背景概述隨著社會生產和科學技術的發展，整流電路在自動控制系統、測量系統和發電機勵磁系統等領域的應用日益廣泛。常用的三相整流電路有三相橋式不可控整流電路、三相橋式半控整流電路和三相橋式全控整流電路。三相全控整流電路的整流負載容量較大，輸出直流電壓脈動較小，是目前應用最為廣泛的整流電路。它是由半波整流電路發展而來的。由一組共陰極的三相半波可控整流電路和一組共陽極接法的晶閘管串聯而成。六個品閘管分別由按一定規律的脈沖觸發導通，來實現對三相交流電的整流，當改變晶閘管的觸發角時，相應的輸出電壓平均值也會改變，從而得到不同的輸出。由于整流電路涉及到交流信號、直流信號以及觸發信號，同時包含晶閘管、電容、電感、電阻等多種元件，采用常規電路分析方法顯得相當繁瑣，高壓情況下實驗也難順利進行。Matlab提供的可視化仿真工具Simulink可直接建立電路仿真模型，隨意改變仿真參數，并且立即可得到任意的仿真結果，直觀性強，進一步省去了編程的步驟。本文利用Simulink對三相橋式全控整流電路進行建模，對不同控制角、橋故障情況下進行了仿真分析，既進一步加深了三相橋式全控整流電路的理論，同時也為現代電力電子實驗教學奠定良好的實驗基礎。三相橋式全控整流電路以及三相橋式全控逆變電路在現代電力電子技術中具有很重要的作用和很廣泛的應用。這里結合全控整流電路以及全控逆變電路理論基礎，采用Matlab的仿真工具Simulink對三相橋式全控整流電路和三相橋式全控逆變電路進行仿真，對輸出參數進行仿真及驗證，進一步了解三相橋式全控整流電路和三相橋式全控逆變電路的工作原理。
上傳時間： 2022-06-01
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