蠻實用的
標簽： 電子元器件 基礎知識 講義
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：ks201314
含圖片
標簽： 電子元器件 識別
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：sjyy1001
能實現VCO 功能的電路很多，常用的有分立器件構成的振蕩器和集成壓控振蕩器。如串聯諧振電容三點式電路、壓控晶體振蕩器，積分-施密特電路、射級耦合多諧振蕩器、變容二極管調諧LC 振蕩器和數字門電路等幾種。它們之間各有優缺點，下面做簡要分析，并選擇最合適的方案。
標簽： 壓控 振蕩電路
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：tdyoung
pcb layout時，可以參照這些資料，介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規則，畫出一塊優質的PCB，當然，按照實際需要，也可以自由變通這是一個完整的PCB Layout設計規則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細的分析以下是詳細內容：
標簽： pcb_layout 走線
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：xyipie
印制板設計的基本知識，主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關標準
標簽： Design PCB 印制板 基礎知識
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：Vici
Altium Designer10軟件+視頻教程+常用元器件原理圖庫+常用PCB庫下載地址： http://pan.baidu.com/share/link?shareid=463765&uk=572810838 歡迎大家加入電子愛好者群 286744774。
標簽： Designer Altium
上傳用戶：yt1993410
Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統的電子整機設計過程中，電路設計部門和結構設計部門（或者由外部設計工作室設計）往往是被分為 兩個完全獨立的部門，因此在新產品開發過程中，都是結構設計好了，然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時，因為 PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態，關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢，產品開發周期加長而導致開發成本加劇，也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說，都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度，從而提高產品
標簽： Designer Altium 元件庫 建模
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：moerwang
新手適用，PCB制圖，便于了解元件封裝的含義
標簽： 元器件封裝
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：88mao
電子產品功能越來越強大的同時，對便攜的要求也越來越高，小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線，結合Cadence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能，全面剖析小型化設計的工程實現。主要包括以下內容：小型化設計的現狀和趨勢，以及現在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術的設計方法以及工藝實現，介紹埋阻、埋容的應用，埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法，HDI在通信系統類產品中的應用，HDI和背鉆的比較等。
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上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：yph853211
此資料為網上搜集。
標簽： 表面貼裝 元器件封裝
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：jasonheung
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