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切割機

基于ARM的嵌入式線切割系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

近年來，隨著計算機技術、通信技術、集成電路技術和控制技術的發(fā)展，在線切割系統(tǒng)中實現(xiàn)加工的現(xiàn)代化、安全化，提高加工精度等要求，促使了線切割系統(tǒng)嵌入式化成為未來機床發(fā)展的趨勢。將嵌入式技術引入機床控制，是當前嵌入式線切割系統(tǒng)研究開發(fā)的熱點。本文提出以32位嵌入式計算機為主控設備，討論了嵌入式計算機系統(tǒng)和步進電機模塊相結合在嵌入式線切割系統(tǒng)中的研究和應用情況。在硬件方面選用S3C2410芯片用于主控制設備，連接用于存儲的64MBNandFlash、64MB SDRAM，以及一塊用于控制顯示240×320大小的TFT LCD顯示觸摸屏和步進電機模塊。在軟件方面完成了Windows CE在嵌入式S3C2410處理器上BSP的定制與開發(fā)，著重分析了系統(tǒng)啟動的過程，并成功實現(xiàn)了Windows CE在S3C2410上的移植。通過分析，在Windows CE上實現(xiàn)了嵌入式線切割系統(tǒng)的管理模塊，在控制模塊方面，完成了采用RS485串口通信模塊與步進電機控制模塊相結合，實現(xiàn)了對設備的控制。

標簽： ARM 嵌入式線切割系統(tǒng)設計

上傳時間： 2013-07-31

上傳用戶：caozhizhi
基于ARM與R8C的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設計

二十世紀九十年代以來，隨著嵌入式系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展，嵌入式技術開始滲透到數(shù)控領域，傳統(tǒng)數(shù)控技術與嵌入式技術相結合，新型嵌入式數(shù)控技術進入一個高速發(fā)展的階段。激光切割由于具有切割尺寸質量好、速度快、精度高、效率高等優(yōu)點，在工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)中具有非常廣泛的應用。基于嵌入式的激光切割數(shù)控系統(tǒng)是嵌入式技術在激光切割應用中新的探索,對于激光加工工業(yè)有著重要的意義。本文以ARM與R8C為平臺，對以激光切割為應用的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的設計進行了研究。本文介紹了嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的原理、體系結構和硬件組成以及激光切割和原理、發(fā)展和特點，然后從硬件和軟件兩個方面對系統(tǒng)的具體設計進行了研究。介紹了上位機ARMS3C44B0和下位機R8C/17的特點，執(zhí)行機構步進電機的控制原理，對外圍設備相關設計進行了研究，包括上位機ARM S3C4B0的串口通信、LCD顯示、觸摸屏的設計，已及下位機R8C/17的串口通信與對步進電機的控制。介紹了嵌入式操作系統(tǒng)UC/OS-II的原理及特點，UC/GUI的特點及應用。對系統(tǒng)各功能模塊的軟件設計進行了研究，包括嵌入式操作系統(tǒng)上任務的設計和通訊、系統(tǒng)人機界面的設計。研究了兩種激光切割路徑的算法，包括通用的來回掃描切割算法以及作者研究的實際路徑切割算法。

標簽： ARM R8C 嵌入式數(shù)控

上傳時間： 2013-07-22

上傳用戶：lw4463301
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
準確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統(tǒng)、網(wǎng)絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。

標簽： 電源排序防止

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規(guī)範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範於近期得到了 PCI 工業(yè)計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

標簽： MicroTCA AMC 熱插拔方案

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：我累個乖乖
基于OMAP1510的mp3播放器設計

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開發(fā)環(huán)境與設備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 　　3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 　　3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 　　第五章程式改寫………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 　　第六章效能評估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 　　6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結論心得…

標簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：a471778
32位MCU開發(fā)全攻略 (含上冊、下冊)

32位MCU(單片機)開發(fā)全攻略:本文因為內容很多，分為上下冊，上冊為基礎知識篇，從第一章到第五章，下冊為開發(fā)技巧篇，為第六章以后內容。本書可以作為MCU應用工程師、大中專學生或MCU愛好者學習32位MCU開發(fā)的參考教材。 1、匯集32位MCU基礎知識與開發(fā)工具應用知識，一書在手迅速掌握32位MCU開發(fā)！2、首次獨家披露LPC1700系列MCU權威中文開發(fā)信息！ 3、問答實例結合讓你的開發(fā)難題迎刃而解！隨著節(jié)能、高效、綠色理念的深入，32位MCU的應用已呈燎原之勢，有數(shù)據(jù)顯示僅在過去一年，基于ARM Cortex-M3的MCU的出貨量增長率就達到200％！這些高性能、低功耗的32位MCU廣泛應用于汽車電子、工業(yè)應用、醫(yī)療電子等領域，而據(jù)研究機構預測，中國MCU的可用市場總量（TAM）將從2009年的20億美元增長到2013年的30億美元以上，其增幅為全球水平的兩倍！面對如此誘人的前景，立即學習掌握32位MCU開發(fā)基本技巧并將其用于個人設計中已經(jīng)成為本土工程師的當務之急。但是，一個有趣的現(xiàn)象是目前有關MCU的圖書中大部分還以8位單片機為主要例舉對象，很多圖書傳授的還是51單片機開發(fā)知識，可見在知識需求和供給之間出現(xiàn)了巨大的落差，這也是電子創(chuàng)新網(wǎng)推出《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書的初衷之一。基于上述原因，本電子書主要講述32位MCU應用開發(fā)知識，對于8位單片機的開發(fā)，因為已經(jīng)有大量書籍，這里不再贅述。本書的第一章主要介紹了嵌入式系統(tǒng)的背景知識、基本概念和目前發(fā)展狀況，讓大家對嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展有大致的了解。第二章主要介紹了微控制器的基本原理、結構和32位ARM MCU供應商的信息。第三章主要介紹了ARM內核的一些特點及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU為例詳細介紹了32位ARM MCU的具體結構、功能和特點。第五章是本書的重點內容，以恩智浦的LPC17xx系列MCU為例，分模塊詳細介紹了MCU的應用開發(fā)，這些介紹把軟硬件結合在一起，這是本書和其他類似書籍的區(qū)別之一。第六章介紹了MCU開發(fā)工具及開發(fā)流程。第七章我們搜集了多個MCU開發(fā)應用實例，通過這些實例，進一步強化MCU開發(fā)技巧和系統(tǒng)設計方法。第八章我們以問答的形式介紹MCU開發(fā)的技巧，這些問答具有一定的基礎性和代表性，可以幫助工程師解決MCU應用開發(fā)中遇到的難題。第九章我們羅列了一些MCU開發(fā)資源信息，工程師朋友可以通過鏈接獲得所需的知識。第十章是有關本書的編委信息。第十一章是本書的版權聲明，我們授權工程師朋友和媒體免費下載此書并進行推廣，但是不得以本書切割或進行商業(yè)活動。《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書主編張國斌。

標簽： MCU

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：wincoder
切割機簡介

晶圓切割機主要是負責將晶圓上所制好的晶粒切割分開，以便后續(xù)的工作。在切割之前要先利用貼片機將晶圓粒貼在晶圓框架的膠膜上。

標簽： 切割機

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：chongchong1234
印制電路板雕刻機簡介與適用范圍

使用電路板雕刻機，可快速制作電路板樣品，縮短研發(fā)時間，設備體積小不占空間，且無污染。它適合數(shù)字、模擬、RF及一般電路板的制作，可做到電路板鉆孔、線路雕刻、外形切割一機多功。

標簽： 印制電路板雕刻機

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：zhaoman32
DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經(jīng)準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

標簽： DesignSpark PCB 設計工具免費下載

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：小眼睛LSL