<rt id="6ia8u"></rt>
方波逆變器在輸出失真度最小時波形最接近正弦波。采用功率譜分析的方法, 得出了單相方波逆變器諧波失真度最小時的脈寬數值。對于固定脈寬系統, 導通角取21331 rad 時最佳; 對于變脈寬系統, 導通角變化區間兩端失真度相等時, 系統的平均失真最小。該結論在光伏電站控制系統電源的設計中得到了應用與驗證。
上傳時間： 2013-11-29
上傳用戶：Aeray
基于AT89S51單片機的頻率可調的方波信號發生器
上傳時間： 2014-12-26
上傳用戶：jkhjkh1982
!方波信號是數字電路中非常重要的信號源!其產生方法有很多途徑"本設計是基于MPLAB平臺通過對方波信號發生器的電路分析!介紹了方波信號的產生原理和軟件實現過程!并利用’:.單片機的定時器#計數器技術對PIC16F877A進行編程$通過對TMRO模塊進行設置!使其分頻比改變!產生V種不同頻率的方波信號!同時改變初始值!產生任意頻率的方波信號"
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：c12228
介紹了用單片機C 語言實現無功補償中電容組循環投切的基本原理和算法，并舉例說明。關鍵詞：循環投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻標識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數，往往采用補償電容的方法來實現。而電容器的容量是由實時功率因數與標準值進行比較來決定的，實時功率因數小于標準值時，需投入電容組，實時功率因數大于標準值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經常處于運行狀態，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關經常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應為“循環投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關的動作次數，延長了其使用壽命。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：hopy
筆者通過研究分析8032/ 8052 的定時器/ 計數器2 和串行口， 發現可以高效產生精確的高頻方波。下面只介紹串行口和定時器/ 計數器2 與本文相關的功能， 其它功能請見參考文獻。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：yunfan1978
本文介紹基于 AVR 嵌入系統的三相660 伏電力智能投切開關裝置的開發設計。該裝置以ATmega48V 為核心器件，采用零電壓接通，零電流分斷技術，在投入和切斷瞬間由可控硅承載線路電流，而在正常閉合工作時由電磁接觸器承載電流。可廣泛應用于電力諧波治理和無功補償設備中作為開關部件，具有無沖擊電流、響應時間短等特性。在工礦企業用電設備中存在大量的感性負載，如電弧爐、直流電機調速系統、整流逆變設備等，它們在消耗有功功率的同時，也占用了大量感性無功功率，致使電力功率因數下降。由于無功功率虛占了設備容量、增大了線路的電流值，而線路損耗與電流的平方成正比，因此造成電力資源的巨大浪費。另外，這些感性負載工作時還會產生大量的電力諧波，對電網造成諧波污染，使電能質量惡化，電器儀表工作異常。為了提高功率因數、治理諧波，可以采用動態濾波補償，由電容器和電感器串聯形成消諧回路，起到無功補償和濾除諧波的作用。各種濾波補償系統，基本都由電力電容器、鐵芯電抗器、無功補償控制器和電力投切裝置等構成，其中電力投切裝置負責與電網接通、切斷任務，是整個補償系統中關鍵部件之一。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：氣溫達上千萬的
采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設計了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實現超寬頻帶,并對不同尺寸的切角對頻帶的影響做了比較.仿真結果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對帶寬到達78.3%(VSWR≤2).
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：集美慧
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
當前晶閘管投切電容器組（TSC）無功補償裝置在實際工程應用中，采用外三角形連接方式進行頻繁投切時，由于關斷引起的電容殘壓，會導致三相晶閘管不同步導通的問題[1]，嚴重影響了該無功裝置的補償效果，并造成電網系統三相不平衡，給其他設備的正常工作帶來了潛在威脅。針對此種情況，本文進行了原理性推導，并提出一種基于空間矢量的新型晶閘管投切控制策略，選擇性控制三相晶閘管的開通和關斷順序，來達到三相同步導通的目的。最后通過實驗驗證該控制策略是有效可行的。
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：long14578
二維矩陣方面的庫
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：tyler
