POWERPCB 敷銅的問題,POWERPCB設計制作工藝。
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從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設計時應考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設計原則及其計算關系.文中結合生產實踐對重...
半導體硅工藝經典視頻,介紹了整個工藝的全過程,形象,生動,一目了然~...
制作電器控制柜的規則...
有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注,它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點,完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件,OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體管技術相結合實...