PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
很詳細的空調維修中，有關抽真空的釋義 。還有在實際維修中，由于受環境限制而無法用真空泵抽真空的情況下，如何用制冷劑排出制冷系統管路中的空氣！很實用的！
標簽： 空調
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：蒼山觀海
電氣人員應該具備的最基本知識
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：jkhjkh1982
本文以某焦化公司為例，闡述了新華DCS系統在焦化行業特種炭材生產中的應用，介紹了系統構成及控制方案特點。介紹了新華集團新一代DCS系統的結構、功能及優點，特別是基于新華DCS系統特有的模糊控制算法功能和任意在線組態功能，成功地解決了集氣管壓力控制這一焦化行業中共同的難題，對于同類企業具有一定的參考和借鑒價值，指出了新華DCS系統是適合焦化行業特點的集現場控制與上位管理系統為一體的理想模式。關鍵詞：TiSNet-P600、上位管理系統、模糊控制1、項目簡介本項目年產70萬噸特種碳材，是目前國內規模最大的特種碳材項目。該項目自動控制系統包括：煉焦系統、鼓風冷凝系統、脫硫系統、洗氨蒸氨系統、氨分解系統、粗苯蒸餾系統、壓縮空氣系統、循環水系統、酚氰廢水系統、減溫減壓系統、溴化鋰制冷站系統、溴化鋰換熱站系統、油庫系統及上位機管理通訊系統，是集冶煉、化工等復雜工藝于一體的自動控制項目。隨著國家環保等要求的不斷提高，對于溫度、壓力、流量以及回路控制的要求也越來越高，同時，如何利用控制系統更好地發揮作用，提高生產效率，對提高綜合效益也至關重要。此項目控制系統該焦化廠通過比較最終選擇了上海新華DCS系統，對全廠生產實現集中管理和監控。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：lansedeyuntkn
電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
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ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin
標簽： softwarechn server foxpro script
上傳時間： 2013-12-06
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太原理工大學碩 士 學 位 論 文 摘 要 隨著Internet/Intranet 建設的飛速發展,Web 服務作為當 前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術 發展到今天,人們已經可以把數據庫技術引入到Web 系統中。將 Web 與數據庫結合起來,不僅把Web 與數據庫的所有優點集中在 一起,而且充分利用了大量已有的數據庫信息資源,可以使用戶 在Web 瀏覽器上方便地檢索和瀏覽數據庫的內容,Web 數據庫技 術為傳統的信息系統應用模式轉軌到新的應用模式提供了具體 解決方案,也為解決信息孤島問題提供了思路。
上傳時間： 2013-12-10
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鼠標設備的上層過濾驅動程序，如果在用戶模式下編寫程序與該驅動交互，可以實現羅技或雙飛燕鼠標那樣的特殊功能。特色之處是：對獨占性設備的通信。（我的代碼絕對自己編寫，真誠希望站長能網開一面，讓我就上載這一個代碼而成為會員。所謂“水至清則無魚，人至察則無徒”嘛！）
上傳時間： 2015-04-05
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《加密與解密》隨書光盤(二)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。
上傳時間： 2014-01-09
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