利用功能強大的KS8995集成交換芯片,設計外圍輔助電路,設置交換芯片各功能管腳的電平,添加直流偏置和阻抗匹配電路,實現以硬件為基礎的10/1O0、雙工/單工、流控制及自動協商系統,完成10/100Ba se-TX與100Ba Se—Fx間的順利轉換。
上傳時間: 2013-10-12
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分別研究了金屬器件:揚聲器、電池與該平面雙頻單極天線的相對位置關系,以及對天線性能的影響。并利用HFSS軟件優化功能,尋找出揚聲器和電池板對平面單極天線性能影響最小的位置組合關系。
上傳時間: 2014-12-30
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關于合成孔徑激光雷達中微弱光電信號的檢測技術,分析了PIN光電二極管的主要噪聲來源,設計了偏置電路和濾波電路;鑒于高頻效應的影響,合理使用電磁屏蔽等措施。
上傳時間: 2014-12-30
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XRP7714是一款四輸出脈寬調制(PWM)分級降壓(step down)DC-DC控制器,并具有內置LDO提供待機電源。該器件在單個IC上為電池供電的產品提供了整套的電源管理方案,并且通過內含的I2C串行接口進行整體的編程配置
上傳時間: 2013-11-01
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14.1本章導讀所有LPC1300系列Cortex-M3微控制器的16位定時器塊都相同。14.2基本配制CT16B0/1采用以下寄存器進行配制:1)管腳:CT16B0/1管腳必須通過IOCONFIG寄存器塊進行配制(見“I/O配制寄存器IOCON_PIOn”小節)。2)功率與外設時鐘:在SYSAHBCLKCTRL寄存器中置位位7與位8(見表“系統AHB時鐘控制寄存器位描述”)。
上傳時間: 2013-11-16
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第1章 集成運放應用電路設計須知 1.1 集成運放簡介 1.1.1 集成運放的內部框圖、分類和圖形符號 1.1.2 集成運放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3 集成運放的參數 1.2 理想運算放大器 1.2.1 運放的理想參數及理想運放的電路模型 1.2.2 簡化設計的基本準則 1.3 選擇電阻器須知 1.3.1 電阻器系列及溫度系數 1.3.2 常用電阻器的結構與特點及參數 1.4 選用電容器須知 1.4.1 電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2 常用電容器的類型、特點及規格 1.5 集成運放的電源 1.5.1 集成運放電源的選擇 1.5.2 各類電源系列 1.5.3 集成運放電源使用注意事項 第2章 集成運放調零、相位補償與保護電路的設計 2.1 偏置電流補償電路及調零電路的設計 2.1.1 偏置電流補償電路的設計 2.1.2 調零電路的設計
上傳時間: 2013-10-09
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一、電阻 電阻在電路中用“R”加數字表示,如:R15表示編號為15的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波(與電容器組合使用)和阻抗匹配等。
上傳時間: 2013-11-23
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使用內聯匯編可以在 C/C++ 代碼中嵌入匯編語言指令,而且不需要額外的匯編和連接步驟。在 Visual C++ 中,內聯匯編是內置的編譯器,因此不需要配置諸如 MASM 一類的獨立匯編工具。這里,我們就以 Visual Studio .NET 2003 為背景,介紹在 Visual C++ 中使用內聯匯的相關知識(如果是早期的版本,可能會有些許出入)。 內聯匯編代碼可以使用 C/C++ 變量和函數,因此它能非常容易地整合到 C/C++ 代碼中。它能做一些對于單獨使用 C/C++ 來說非常笨重或不可能完成的任務。
上傳時間: 2013-11-06
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CH451 使用一個系統時鐘信號來同步芯片內部的各個功能部件,例如,當系統時鐘信號的頻率變高時,顯示驅動刷新將變快、按鍵響應時間將變短、上電復位信號的寬度將變窄、看門狗周期也將變短。一般情況下,CH451 的系統時鐘信號是由內置的阻容振蕩提供的,這樣就不再需要任何外圍電路,但內置RC 振蕩的頻率受電源電壓的影響較大,當電源電壓降低時,系統時鐘信號的頻率也隨之降低。在某些實際應用中,可能希望CH451 提供更長或者更短的顯示刷新周期、按鍵響應時間等,這時就需要調節系統時鐘信號的頻率。CH451 提供了CLK 引腳,用于外接阻容振蕩。當在CLK 引腳與地GND 之間跨接電容后,系統時鐘信號的頻率將變低;當在CLK 引腳與正電源VCC 之間跨接電阻后,系統時鐘信號的頻率將變高。因為CH451 的系統時鐘信號被用于芯片內部的所有功能部件,所以其頻率不宜進行大幅度的調節,一般情況下,跨接電容的容量在5pF 至100pF 之間,跨接電阻的阻值在20KΩ至500KΩ之間。跨接一個47pF 的電容則頻率降低為一半,跨接一個47KΩ的電阻則頻率升高為兩倍。另外,CH451 的CLK 引腳可以直接輸入外部的系統時鐘信號,但外部電路的驅動能力不能小于±2mA。CH451 在CLKO 引腳提供了系統時鐘信號的二分頻輸出,對于一些不要求精確定時的實際應用,可以由CLKO 引腳向單片機提供時鐘信號,簡化外圍電路。 單片機接口程序下面提供了U1(MCS-51 單片機)與U2(CH451)的接口程序,供參考。;**********************;需要主程序定義的參數CH451_DCLK BIT P1.7 ;串行數據時鐘,上升沿激活CH451_DIN BIT P1.6 ;串行數據輸出,接CH451 的數據輸入CH451_LOAD BIT P1.5 ;串行命令加載,上升沿激活CH451_DOUT BIT P3.2 ;INT0,鍵盤中斷和鍵值數據輸入,接CH451 的數據輸出CH451_KEY DATA 7FH ;存放鍵盤中斷中讀取的鍵值
上傳時間: 2013-11-22
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
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