本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。
標(biāo)簽： PSoC MCU 比較 數(shù)位電視
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：gengxiaochao
利用熱電半導(dǎo)體致冷組件和DS18B20數(shù)字溫度傳感器，以及嵌入式技術(shù)，在AT89S51控制下，使用增量式數(shù)字PID算法和PWM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)嵌入式小型恒溫冷藏箱的設(shè)計(jì)，同時(shí)該小型冷藏箱增加有顯示箱內(nèi)溫度，以及通過(guò)按鍵設(shè)定制冷溫度的功能。綜合結(jié)果表明：該小型恒溫冷藏箱精度高，制冷快，成本低，不使用任何制冷劑，沒(méi)有污染源，以及簡(jiǎn)易的溫度設(shè)定和直觀的溫度顯示。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：www240697738
NNS-701 是專(zhuān)為移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：蠢蠢66
本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來(lái)設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶(hù)：toyoad
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：1234xhb
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：yyq123456789
很詳細(xì)的空調(diào)維修中，有關(guān)抽真空的釋義 。還有在實(shí)際維修中，由于受環(huán)境限制而無(wú)法用真空泵抽真空的情況下，如何用制冷劑排出制冷系統(tǒng)管路中的空氣！很實(shí)用的！
標(biāo)簽： 空調(diào)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
本文以某焦化公司為例，闡述了新華DCS系統(tǒng)在焦化行業(yè)特種炭材生產(chǎn)中的應(yīng)用，介紹了系統(tǒng)構(gòu)成及控制方案特點(diǎn)。介紹了新華集團(tuán)新一代DCS系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)、功能及優(yōu)點(diǎn)，特別是基于新華DCS系統(tǒng)特有的模糊控制算法功能和任意在線(xiàn)組態(tài)功能，成功地解決了集氣管壓力控制這一焦化行業(yè)中共同的難題，對(duì)于同類(lèi)企業(yè)具有一定的參考和借鑒價(jià)值，指出了新華DCS系統(tǒng)是適合焦化行業(yè)特點(diǎn)的集現(xiàn)場(chǎng)控制與上位管理系統(tǒng)為一體的理想模式。關(guān)鍵詞：TiSNet-P600、上位管理系統(tǒng)、模糊控制1、項(xiàng)目簡(jiǎn)介本項(xiàng)目年產(chǎn)70萬(wàn)噸特種碳材，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的特種碳材項(xiàng)目。該項(xiàng)目自動(dòng)控制系統(tǒng)包括：煉焦系統(tǒng)、鼓風(fēng)冷凝系統(tǒng)、脫硫系統(tǒng)、洗氨蒸氨系統(tǒng)、氨分解系統(tǒng)、粗苯蒸餾系統(tǒng)、壓縮空氣系統(tǒng)、循環(huán)水系統(tǒng)、酚氰廢水系統(tǒng)、減溫減壓系統(tǒng)、溴化鋰制冷站系統(tǒng)、溴化鋰換熱站系統(tǒng)、油庫(kù)系統(tǒng)及上位機(jī)管理通訊系統(tǒng)，是集冶煉、化工等復(fù)雜工藝于一體的自動(dòng)控制項(xiàng)目。隨著國(guó)家環(huán)保等要求的不斷提高，對(duì)于溫度、壓力、流量以及回路控制的要求也越來(lái)越高，同時(shí)，如何利用控制系統(tǒng)更好地發(fā)揮作用，提高生產(chǎn)效率，對(duì)提高綜合效益也至關(guān)重要。此項(xiàng)目控制系統(tǒng)該焦化廠(chǎng)通過(guò)比較最終選擇了上海新華DCS系統(tǒng)，對(duì)全廠(chǎng)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)集中管理和監(jiān)控。
標(biāo)簽： DCS 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：lansedeyuntkn
收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽： 向量訊號(hào)產(chǎn)生器 收發(fā)器 測(cè)試 速度
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶(hù)：ligi201200
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