消費電子產品，如手機、PDA（個人數字助理）、數碼相機以及便攜式娛樂系統，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進，半導體、無源和有源器件行業正不斷推動其研發工藝向集成度和復雜度更高的水平進步。這種在更小的空間內集成更多電路技術的進步，實現了在系統芯片(SoC)上集成模擬、數字甚至射頻電路。類似地，分立器件制造商也在單一芯片上集成了多個部件，從而實現更高的電路密度。
標簽： 2602 數字源表 IC測試
上傳時間： 2013-11-19
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分立電阻器在最后的封裝狀態要進行單點通過/失敗測試，這對確保產品符合制造商性能指標至關重要，而且可以在出貨前識別劣質電阻器以及輕微不良的電阻器。通常要對電阻器進行兩項測試：電阻器電壓系數測試以及電阻器公差帶測試。為了確保產品質量，這些測試必須可靠，但為了保持高生產量，測試必須迅速進行。在許多分立電阻器生產測試中，還要使用分立儀器，如電源和數字萬用表等。
標簽： 分立電阻器 檢定 測試系統
上傳時間： 2013-10-18
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j2me針對嵌入式和移動設備，提供了開發和運行應用程序的平臺，隨著新的規范的不斷推出和眾多制造商、軟件開發商的支持，j2me正在飛速向前發展。jtwi將保證j2me應用程序在不同制造商的產品上的兼容性。
標簽： j2me 嵌入式 移動設備
上傳時間： 2015-05-06
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USB小知識 對于微軟來說，如果外設沒有實現即插即用，就無法獲得WHQL 認證。而對于 USB IF（USB 實現者論壇）來說，如果外設沒有實現即插即用，就無法獲得USB 的認證，不能使用USB 的標識。這個標識可以在USB 的官方網站www.usb.org 看到（本文的下面也有），由于在USB2.0 規范發布之后，USB IF 改變了原先的 標識，有些制造商仍使用原先的標識，這其實也是在欺騙用戶。
標簽： USB 微軟
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：gyq
對于微軟來說，如果外設沒有實現即插即用，就無法獲得WHQL 認證。而對于 USB IF（USB 實現者論壇）來說，如果外設沒有實現即插即用，就無法獲得USB 的認證，不能使用USB 的標識。這個標識可以在USB 的官方網站www.usb.org 看到（本文的下面也有），由于在USB2.0 規范發布之后，USB IF 改變了原先的 標識，有些制造商仍使用原先的標識，這其實也是在欺騙用戶。
標簽： 微軟
上傳時間： 2015-06-24
上傳用戶：bcjtao
一個汽車公司想記錄其客戶的相關信息，公司的客戶包括個人客戶和集團客戶。無論是哪種客戶，客戶的姓名、地址、電話號碼都要保存下來。集團客戶還要求記錄其聯系人的姓名和電話號碼。 每銷售一輛汽車，就要將這輛車的相關信息（銷售日期，汽車制造商及價格）與購買該車的客戶對應起來，以便公司完成統計工作。公司銷售的舊車，還要記錄其制造年份和售出時的狀態。說明：對于新車，若銷售這輛車的時間是在9月份及9月之前，所記錄的年份為當年；若是在10月份至12月份之間售出的，該車的銷售年份記錄為下一年。因此，新車不需要存儲其銷售年份，而是根據需要進行計算。 對這個系統，提供以下各項服務： 增加新客戶； 記錄每輛車的銷售情況； 更新客戶的相關信息； 查找某位客戶所購買的全部汽車的信息； 找出某位客戶購車的花費； 計算出公司銷售的汽車的平均“年齡”。汽車的年齡是根據汽車的制造年份與當年之差計算得到的（不可為負數）；
標簽： 汽車公司 記錄 相關信息
上傳時間： 2013-11-30
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在電路中選擇運算放大器(運放)來實現某一特定功能時，最具挑戰性的選擇標準之一是輸出電流或負載驅動能力。運放的大多數性能參數通常都會在數據手冊、性能圖或應用指南中明確地給出。設計者須根據輸出電流并同時參考運放的其他各類參數，以滿足數據手冊中所規定的產品性能。不同半導體制造商所提供的器件之間，甚至同一家制造商所提供的不同器件之間的輸出電流都存在很大區別，這使得運放的設計和應用變得更加復雜。本文將通過一些實例講解如何根據運放的性能參數對所需進行設計的電路的驅動能力進行評估，從而幫助設計者確保自己所選擇的產品，在所有情況下都具有足夠的負載驅動能力。
標簽： 電路 運算放大器 運放
上傳時間： 2014-01-02
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FlashGenius是一款FLASH閃存參數查詢工具，可以快速的查出FLASH的制造商、產品類別、工作電壓、芯片容量、芯片版本等。 軟件綠色小巧，操作簡單易用，是電子愛好者和數碼維修人員身邊的好助手。
標簽： FlashGenius FLASH 閃存 參數
上傳時間： 2016-05-18
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是英文 “ Surface mount technology ”的縮寫。即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（ SMT 的一種）封裝的產量，因此，在今后的產品中傳統的 SMT 方式將被逐步取代。
標簽： technology Surface mount 英文
上傳時間： 2016-10-08
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DM6467_DaVinciHD_EVM原裝開發板原理圖和使用說明，用cadence打開。TI的開發板制造商Spectrum Digital公司剛設計的。達芬奇的開發資料目前很少的！
標簽： DaVinciHD_EVM 6467 DM 開發板原理圖
上傳時間： 2016-11-27
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