Telerik是很大的第三方軟件制造商，該源碼顯示如何調用該控件庫。
標簽： Telerik 軟件 制造商
上傳時間： 2015-08-24
上傳用戶：ghostparker
了解嵌入式系統的發展趨勢以及相關的設計、制造成本對于嵌入式系統制造商 非常關鍵。本文介紹的就是嵌入式系統的發展趨勢
標簽： 嵌入式系統 發展趨勢 制造成本 制造商
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：wmwai1314
面向多媒體通訊而設計的wcdma技術,為制造商、運營高提供了無限的商機！
標簽： wcdma 多媒體 制造商 商
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：WMC_geophy
MTK 是現在市場上所有國內手機設計、制造商使用的最多的一個完整的手機產品解決方案，大部分做手機的技術人員都對此有接觸和了解。不過，MTK的整套軟件系統 十分龐大且復雜，很多剛接觸這套系統的軟件工程師一時不知如何進行配置和客戶化定制。本文在此對整個MTK軟件系統的工程結構和配置進行了簡單介紹，希望 通過此文和大家相互交流MTK軟件系統的維護和修改、定制方面的心得。
標簽： MTK 手機設計 制造商 手機
上傳時間： 2016-10-01
上傳用戶：qlpqlq
MTK是現在市場上所有國內手機設計、制造商使用的最多的一個完整的手機產品解決方案，大部分做手機的技術人員都對此有接觸和了解。不過，MTK的整套軟件系統十分龐大且復雜，很多剛接觸這套系統的軟件工程師一時不知如何進行配置和客戶化定制。本文在此對整個MTK軟件系統的工程結構和配置進行了簡單介紹，希望通過此文和大家相互交流MTK軟件系統的維護和修改、定制方面的心得。
上傳時間： 2013-11-27
上傳用戶：米卡
上傳時間： 2017-03-13
上傳用戶：a673761058
獲取硬盤所有的信息 包括序列號 容量 制造商
標簽： 硬盤 序列號 容量 制造商
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：gxmm
著幾乎所有智能機廠商都將有自己配套的App Store,甚至并非智能手機制造商的三星也有意加入本次混戰. 當然,我們也不能忘記蘋果最先從iTunes中得到的靈感,從而帶來了應用程序商店,一個正確的面向用戶,開發者的平臺,提供收入分配的盈利模式. Symbian下也有眾多有趣的程序,諾基亞的應用商店將會讓這些軟件更有吸引力.
標簽： iTunes Store App 智能機
上傳時間： 2017-05-31
上傳用戶：shanml
ALTERA Nios II Embedded Evaluation Kit開發板制造商(terasic)提供的多媒體顯示板（Terasic Multimedia Touch Panel Daughter Board (MTDB)）擴展開發包。 里為有兩個開源的例子 1.MTDB_SD_Card_Audio,從SD卡中讀取WAV文件然后通過DA播放，這個對不SD Card的初學者非常的有用，可以知道使用FPGA SPI來讀寫SD CARD。 2.MTDB_Systhesizer,使用FPGA來做電子琴，要用FPGA來做合成器的看這個。 國內部分地區的網絡對TERASIC封殺，原因不明，這個包是使用代理下載的，非常不容易。
標簽： Evaluation Multimedia Embedded terasic
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：bruce
當前，在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的，因為在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已經達到了物理極限，不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點，包括：更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板（PCB）層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少，而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中，包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議，它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術，每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用，如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。 傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在，高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps，甚至超過10Gbps。AdvancedTCA（先進電信計算架構）正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會（PICMG）開發，其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構，使它們能被方便而迅速地集成，滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構，支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性，滿足當前和未來高系統帶寬的要求。 采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器，提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器，為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口，該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析，詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析， 并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具，可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。
標簽： FPGA ATCA Gbps 2.5
上傳時間： 2013-05-29
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