1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
電子產品的設計一般先從功能框圖開始，然后細化到原理圖，還要經過很復雜和繁瑣的調試驗證過程，最終才能完成。為了驗證原理圖的正確性，都要焊接實驗板（樣板），或使用易于插件的“面包板”，每個節點都必須正確和可靠，連接或焊接過程都是細致而耗時的工作，在器件很多時幾乎是不可能完成的任務，而每次調整都要打樣，耗時長而成本高，在設計集成電路時更是如此，急需在制造之前驗證集成電路的功能。這種現實需要就迫使人們想用他辦法來解決。 根據電路理論，人們可以建立起節點方程和回路方程，通過解這些方程組成的方程組就可以得到結果，也就是說可以通過計算來獲得電路的工作情況。但包含電感、電容等器件的電路形成的是一組微分方程組，人工計算依然是累人的活，而計算機則可以大展身手，通過其強大的存儲、計算和圖形顯示能力就能輕松完成，很快得到結果。基于這種思想，人們開發出電路仿真軟件，通過快速的仿真，代替耗時且累人的反復調測，提高設計速度和效率，也節省了時間和成本。最早、最出色的仿真軟件就是SPICE。SPICE是Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis的縮寫，由美國加利福尼亞大學伯克利(Berkeley)分校的電工和計算機科學系開發，骨干是Ron Rohrer和Larry Nagel，開始是使用FORTRAN語言設計的仿真軟件，用于快速可靠地驗證集成電路中的電路設計以及預測電路的性能。第一個版本SPICE1于1971年推出，通過圍繞晶體管建立電流和電壓變量來仿真電路的行為，稱為模擬仿真或電路級仿真，且只能模擬100個晶體管的電路。1975年SPICE2發布，開始正式實用化，1983年發布的SPICE2G.6在很長時間內都是工業標準，它包含超過15000條FORTRON語句，運行于多種中小型計算機上。1985年SPICE3推出，轉為用C語言開發，易于運行于UNIX工作站，還增加了圖形后處理工具和原理圖工具，提供了更多的器件模型和分析功能。在1988年SPICE被定為美國國家標準。Spice仿真器采用修改的節點分析法來建立電路方程組，提供非線性直流分析，非線性瞬態分析（實域分析）和線性小信號分析（頻域分析）等。其中瞬態分析是最費時的驗證方法，通常是利用數值積分法把非線性微分方程變成一組代數方程組，然后用高斯消去法來求解，因為這些線性方程僅僅在積分時刻點是有效的，而隨著仿真器進展到下一個積分步長，積分方法必須重復來得到新的線性方程組，如果信號變化得特別快，積分步長應該取得非常小以便積分方法能收斂到正確的解，因此瞬態分析需要大量的數學操作。隨著SPICE的發布，其他一些機構也加入研究行列，更有一些軟件供應商也看中這個商機，紛紛推出基于SPICE3的各種商業軟件，如XSPICE、PSPICE、ISSPICE、T-SPICE、HSPICE等等，功能更強，更方便使用，使SPICE成為電子電路仿真的主流軟件，一些軟件公司也是通過SPICE相關軟件得到發展，并逐漸成為現在的EDA軟件公司，成為知識創造財富的實例。因為SPICE仿真需要相關的元器件仿真模型庫，還催生了依靠提供器件模型為生的公司和個人，但中國人都樂于奉獻，沒錢當然不會買，這種公司在中國是無法存在的（http://www.aeng.com/spicemodeling.asp ）。SPICE軟件也有一定局限性，有些電路無法仿真或仿真時因不能收斂而失敗，特別是用于數模混合電路及脈沖電路時尤其如此。就算通過仿真，最終還是要通過實際制作電路板調試和驗證，仿真只是使這個過程大大縮短，次數大大減少，也就降低了成本。軟件能提高效率和降低成本，所以就有相應的價值，但中國人的人工費低廉而有的是時間，干得好干得快才讓人討厭，軟件在中國也就不值錢了。
上傳時間： 2022-05-25
上傳用戶：
自1995年美國推出世界上第一臺Unimate型機器人以來，工業機器人的數量在世界范圍內不斷增長，焊接從一開始就是工業機器人應用最重要的領域之一，焊接機器人能顯著提高焊接質量和工作效率，減輕工人的勞動強度，降低生產成本和對工人操作技術的要求，它的廣泛應用和國產化、產業化，對實現我國在21世紀前半葉成為世界制造強國的目標具有非常重要的意義。本文針對一臺6R焊接機器人，系統分析了其動力學性能和結構特性。首先運用D-H方法，建立了該機器人的連桿坐標系，在此基礎上，推導了機器人的運動學正反解、求解了機器人的雅可比矩陣；對機器人進行了詳細的靜力學、動力學分析：利用Robotic Toolbox和IMatlab編程實現了機器人的運動學可視化仿真，直觀地反映了機器人各關節變量與末端位姿矩陣之間的關系，為機器人的三維圖形仿真提供了參考；利用Matiab/Simulink建立了機器人的動力學仿真模型，編制了相應的Matlabi算程序，通過動力學仿真，得到了運動過程中機器人各關節驅動力矩的變化曲線，為合理選擇驅動電機、軸承等關鍵零部件以及機器人的實時和最優控制提供了依據針對機器人操作機的機構優化設計，對機器人關鍵承載部件進行了分析和簡化，建立了關鍵承載部件的有限元分析模型，選取了最危險的受力狀況作為分析工況，對各部件進行了靜力分析，得到了各部件的應力和位移分布，獲得了各部件的最大變形，對機器入局部剛度進行了評價。
標簽： 工業機器人
上傳時間： 2022-05-30
上傳用戶：zhaiyawei
考研 數學 ( 數 學一 ) 常考 題 型及 其 解 題 方 法技 巧 歸納， 毛綱源 武漢 : 華中科技大學出版社 ,按照全 國碩士研究生入學統一考試數學一考試大綱要求編寫 了這本 《考研數學( 數學一) 常考題型及其解題方法技巧歸納》。 本書有 以下幾個顯著特點。 本書按數學一常考題 型編排 ( 范 圍較大題 型細分為 若干類 型) 。數學試題是無限的, 而題型是有限的。掌握好各類常考題型 及其解題思路、方法與技巧, 就能 以不變應萬變 , 收到觸類旁通 的 效果。由于本書例題多( 除含數學一的歷屆統考題外, 還選用了不 少其他數學試卷的考題 ) , 常考題型廣泛 , 掌握好這些題型及其解 題思路、方法與技巧, 也就使你掌握了未來的大部分數學一試題的 題型及其解題思路、方法與技巧, 因而本書能起到領航 引路、預測 未來考 向的作用。 本書特別強調對考研大綱劃定的基本概念、基本定理、基本公 式和基本方法的正確理解 , 全面系統地掌握 . 近些年來 , 相當一部分考生在解題 中的失誤, 究其原因, 恰恰 是在對大綱中規定的基本概念、基本原理、基本方法的理解與掌握 上存在欠缺、偏廢所致 。有鑒于此 , 本書結合數學一考生的實際, 對其普遍存在的問題針對性地進行講解 。在不少例題后加寫“注 意”一項, 望讀者細心揣摩 , 有益于切實掌握這些基礎知識 , 避免常 犯錯誤。 本書還注意培養提高綜合運用多個知識點解題的能力。 近幾年來的試題中常有綜合應用題 型, 這些題 型有的要應用Ⅰ· 同一數學學科的多個知識 點, 有的還要應用不 同數學學科 的多個 知識點, 這就要求我們在抓好基礎的同時還要注意提高綜合運用 知識的能力。本書十分注意綜合應用題型的解題方法技巧歸納。 本書敘述 由淺入深 , 適于 自學, 盡量做 到例題精而 易懂 , 全而 不濫 。 當然 , 編寫本書的最終 目的是提高考生的應試能力。基于此 , 在講解每一例題時既要強調解題思路和方法 , 又要提高計算能力, 提高計算的準確性。有時為激活思維,
標簽： 考研數學
上傳時間： 2022-06-04
上傳用戶：
文檔資料 - 0視頻教程 - 0工具 - 0ESP8266開發板例程_基于NON-OS_SDK.zip - 273.05MB深藍串口調試工具(支持UTF-8) - 0樂鑫開發環境搭建 - 0技小新_MQTT單片機編程小工具 - 0UTF-8串口助手 - 0tcp調試助手 - 0SER-NET - 0MQTT_FX客戶端 - 0flash_download_tools_v3.6.3 - 0flash_download_tools_v3.6.3.rar - 6.61MBmqttfx-1.7.0-windows-x64 - 0
標簽： esp8266
上傳時間： 2022-06-05
上傳用戶：trh505
|- 怎樣做一塊好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封裝庫.zip - 394.00 kB|- 上海貝爾PCB設計規范.pdf - 646.00 kB|- 考慮EMC的PCB設計.pdf - 11.30 MB|- 華為的經典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 華為PCB的EMC設計指南.pdf - 2.30 MB|- 華為PCB布線規范.rar - 352.00 kB|- 華為PCB布線規范(1).rar - 352.00 kB|- 高速PCB布線實踐指南_(下).pdf - 2.20 MB|- 高速PCB布線實踐指南_(上).pdf - 1.10 MB|- 電路板(PCB)設計規范.pdf - 679.00 kB|- 第17章 進階篇_PCB的基本知識與軟件學習(1).pdf - 2.50 MB|- USB-TTL-STC單片機下載器PCB布局圖分享.rar - 30.00 kB|- STM32官方開發板原理圖和PCB.rar - 740.00 kB|- PCB阻抗匹配總結.pdf - 685.00 kB|- PCB轉SCH(PCB文件轉原理圖的方法).pdf - 314.00 kB|- pcb注意事項.rar - 4.20 MB|- PCB元件封裝設計規范.pdf - 1.10 MB|- PCB印制電路板術語詳解.pdf - 202.00 kB|- PCB生產工藝要求.zip - 14.00 kB|- PCB工藝邊及拼板規范.pdf - 197.00 kB|- PCB的電磁兼容設計.pdf - 501.00 kB|- PCB布線技巧.zip - 102.00 MB|- PCB布局.pdf - 171.00 kB|- PCB布局(1).pdf - 171.00 kB|- PCB板載流能力參考數據.pdf - 19.00 kB|- PCB_制造工藝簡述.pdf - 794.00 kB|- PCB 可測性設計.pdf - 61.00 kB|- PCB 工藝設計規...
標簽： pcb
上傳時間： 2022-06-06
上傳用戶：XuVshu
旋轉編碼器速度檢測控制資料在電纜生產線上，通常需要檢測電纜的走線速度，用來控制收線電機的轉速和計算線纜的長度。成纜工藝參數的穩定，直接關系到電線電纜的質量。該項目是為某電纜廠的技術改造項目，要改造的設備是利用束線原理制造的盤絞式成纜機，改造的內容是更換全部電氣控制系統。這種成纜機的放線盤固定，而收線盤固在盤絞架上同時完成絞合和收線的雙重運動。工作時，在線纜盤直流電機的帶動下，完成電纜的收線運動，在排線電機的帶動下實現電纜在收線盤的整齊排列。在大盤電機的帶動下，通過齒輪箱帶動盤絞架實現軸向旋轉，完成電纜絞合運動，是保證節距的關鍵。線速度是由收線盤的旋轉速度決定的，如果收線電機的轉速恒定，收線盤隨著收線軸的變粗，線速度會增大，因此，為保證收線速度恒定，要逐漸降低收線電機的轉速。摘 要：通過對盤絞式成纜機工作過程的分析，說明了對收線電機的控制要求，采用ＡＴ８９Ｃ５１ 單片機為控制核心，通過檢測旋轉編碼器在單位時間內輸出的脈沖數，與標準脈沖數進行比較，控制收線電機調速器的給定值，從而控制收線電機的旋轉速度，實現了線纜的均勻走線速度控制。給出單片機與旋轉編碼器組成的閉環線速度控制系統的電路原理及主要控制程序的設計方法。其簡潔的電路設計和典型的控制方法具有較高的參考價值。
標簽： 旋轉編碼器
上傳時間： 2022-06-06
上傳用戶：
電子焊接加工工藝標準文檔本標準是由 IPC 產品保證委員會制訂的關于電子組件質量目視檢驗接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現沖突時，以英文版本為優先。本文件闡述有關電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看，電子組裝標準包括更為全面的有關原則和技術的指導性闡述。為更全面理解本標準的內容和要求，請同時使用本標準的關聯文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本標準條件的目的不在于定義完成組裝操作過程的工藝或批準客戶產品的修理/更改。例如: 對粘接條件的規定并不意味/批準/要求粘接的應用，引腳繞線順時針方向的描述并不意味/批準/要求所有的引腳繞線都要順時針方向纏繞。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范圍以外有關操作方法、機械性能以及其它工藝方面的標準。
標簽： 電子焊接
上傳時間： 2022-06-07
上傳用戶：
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術。QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應用功能上有很多類似相同的功能，但開發使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機，芯片價格較貴，量產時對PCB板材和生產線要求較高。QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。
上傳時間： 2022-06-07
上傳用戶：
為了滿足全國聯網和兩電東送的國家戰略決策以及我國高壓直流輸電工程建設和運行的需要，考慮到高壓直流輸電技術的新發展并吸取國內外高壓直流輸電工程科研、設計、安裝和運行的實際經驗，結合葛洲壩—南橋、天生橋—廣州、三峽—常州、三峽—廣東、貴州—廣東、三峽—上海、靈寶背靠背、高嶺背靠背等大型直流輸電工程的建設和運行，特組織修編了《高壓直流輸電工程技術(第二版)》一書。該書理論結合工程應用、全西系統、實用性較強，對我國高壓直流輸電工程的建設和運行具有重要的意義。 本書共十六章，主要內容有：直流輸電概論、直流輸電換流技術、直流輸電穩態特性、直流輸電控制系統與控制保護裝置、直流輸電系統故障分析與保護、換流站無功補償與交流側濾波、換流站直流側濾波、直流輸電系統過電壓保護與換流站絕緣配合、直流輸電外絕緣、直流輸電線路環境影響、直流輸電換流站主接線與主要設備、直流輸電線路、直流輸電接地極、背靠背直流輸電工程、多端直流輸電工程、直流輸電工程可靠性分析及可用率等。 本書可供從事高壓直流輸電工程建設、設計、施工、運行、維護和檢修，直流輸電設備制造，電力系統規劃設計與運行管理以及大功率換流技術等方面的專業技術人員、工程專家、管理干部等使用，也可以作為有關專業的研究生和大學生的參考書。
標簽： 高壓直流輸電工程
上傳時間： 2022-06-07
上傳用戶：
