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“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因為閉環(huán)回路的存在，電流在閉環(huán)中流動，所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術(shù)和多點接地技術(shù)。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應(yīng)用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設(shè)計方案。只要設(shè)計者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：498732662
設(shè)計流程 在pcb的設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標示出來。 將系統(tǒng)分割幾個pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：yimoney
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：標點符號
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎(chǔ)上，首次研究了采用周期性擴頻技術(shù)后Boost變換器中的分叉和混沌現(xiàn)象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數(shù)變化的分叉圖，驗證了它含有豐富的非線性動力學(xué)行為，而且研究了采用周期性擴頻技術(shù)對變換器中非線性現(xiàn)象的影響。同時，在變換器中電路參數(shù)不變的情況下，研究了周期擴頻技術(shù)的頻率在不同范圍內(nèi)變化時，其中的分叉與混沌現(xiàn)象。本研究為更好地設(shè)計Boost變換器電路提供了一定理論基礎(chǔ)和應(yīng)用價值。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：子虛烏有
前沿智能電網(wǎng)
標簽： 分布式發(fā)電 微電網(wǎng)技術(shù)
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：逗逗666
SM7505是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實現(xiàn)高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護、VDD欠壓保護、VDD電壓嵌位等完善的保護功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。內(nèi)置輸出線壓降補償和前沿消隱電路（LEB），SOP8的封裝形式。主要應(yīng)用于LED照明驅(qū)動，小功率電源配適器，電腦、電視等產(chǎn)品的輔助電源或待機電源等
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：咔樂塢
由于脈沖電源有斷續(xù)供電的特性，在很多領(lǐng)域都獲得了廣泛的應(yīng)用，其中高壓脈沖電源是系統(tǒng)的核心組成部分。為了獲取高重復(fù)頻率、陡前沿高壓脈沖電源，文中提出了一種基于IGBT的高壓脈沖電源，系統(tǒng)主要由高壓直流充電電源和脈沖形成電路兩部分組成，由DSP作為主控制芯片，控制IGBT的觸發(fā)和實現(xiàn)軟開關(guān)技術(shù)，并用仿真軟件PSIM對高壓脈沖電源進行仿真分析，驗證了設(shè)計思想的正確性。
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：腳趾頭
氣體開關(guān)在脈沖功率技術(shù)中有著廣泛的應(yīng)用，并有著特殊重要的地位，而開關(guān)也是制約脈沖功率技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。開關(guān)的特性決定了脈沖功率信號的上升時間、幅值、脈沖寬度等參數(shù)。開關(guān)導(dǎo)通過程中的電阻和電感決定了脈沖的參數(shù)，所以研究開關(guān)的動態(tài)特性是很重要的。在脈沖功率中，脈沖上升時間要求在納秒級，開關(guān)的電感和電阻對脈沖上升時間有很大的影響，因此確定開關(guān)的電阻和電感是非常必要的，本文設(shè)計了通過測量開關(guān)短路狀態(tài)下的電流曲線得出開關(guān)電感電阻的方法。一般脈沖功率技術(shù)對波形的前沿要求較為苛刻，本文著重研究了開關(guān)動態(tài)參數(shù)及回路參數(shù)對脈沖前沿的影響。同時本文還分析了氣體開關(guān)能耗與開關(guān)參數(shù)的關(guān)系。本文還利用國際通用的電磁暫態(tài)仿真軟件PSCAD/EMTDC對開關(guān)回路及動態(tài)過程進行了仿真。本文對開關(guān)進行了實際實驗，測量了開關(guān)的自擊穿電壓及其電流和電壓波形。在測量脈沖電流時使用了羅戈夫斯基線圈，本文介紹了羅戈夫斯基線圈的原理及結(jié)構(gòu)。
標簽： 氣體開關(guān) 放電 動態(tài)過程
上傳時間： 2013-11-15
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