亚洲少妇视频,欧洲色大大久久,亚洲欧洲成人精品av97

前端設(shè)計

小弟撰寫的類神經pca對圖片的壓縮與解壓縮,對來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設定threashol

小弟撰寫的類神經pca對圖片的壓縮與解壓縮,對來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設定threashold時注意時值不要過大,因為這牽涉inverse matrex的計算.

標簽： eigenvalue eigenvetex threashol training

上傳時間： 2015-12-02

上傳用戶：wpwpwlxwlx
lunwen1.rar

臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為：無人飛機速度控制器設計與實現無人飛行船自主性控制設計與實現無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬

標簽： lunwen

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：luominghua
開關電源基本原理介紹

開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的

標簽： 開關電源基本

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件

標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：lchjng
基于ADuC7061的高精度PLC模擬前端設計

針對于工業PLC模擬信號的采集和輸出，本文提出了一種基于ADuC7061的高精度模擬前端設計方案。該系統支持雙通道的PLC模擬信號輸入并提供一路PLC標準電流輸出。該系統在-10~70 范圍內達到0.2%的電壓測量精度和0.2%的電流輸出精度。硬件部分以ADuC7061作為測量和控制核心，配合外圍模擬調理電路完成模擬信號的調理、檢測和輸出，并通過隔離的SPI進行數據通信。軟件部分包括模擬信號采集轉換和通信，可以根據溫度變化自動校準。本設計具有精度高，軟件靈活，接口通用的特點，可以作為PLC模擬前端，廣泛應用于工業現場。

標簽： ADuC 7061 PLC 高精度

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：windwolf2000
L波段捷變頻收發前端設計仿真

針對應用于信息戰的數據鏈而言，L波段收發前端是其關鍵部件之一。本文介紹了一種基于DDS的捷變頻收發前端的理論分析、設計思路和基本構成。從接收鏈路、發射鏈路以及捷變頻本振等方面進行分析，并給出仿真結果。該組件具有低噪聲、高密度、捷變頻等特點。

標簽： L波段捷變前端設計仿真

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：dgann
微電腦型數學演算式隔離傳送器

特點：精確度0.1%滿刻度可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計尺寸小,穩定性高

標簽： 微電腦數學演算隔離傳送器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：ydd3625
適合過程控制應用的完全可編程通用模擬前端

本電路針對過程控制應用提供一款完全可編程的通用模擬前端(AFE)，支持2/3/4線RTD配置、帶冷結補償的熱電偶輸入、單極性和雙極性輸入電壓、4 mA至20 mA輸入，串行控制的8通道單刀單擲開關ADG1414用于配置選定的測量模式。

標簽： 過程控制應用可編程模擬前端

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：taozhihua1314
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎