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剪切

單片機(jī)學(xué)習(xí)知識(shí)點(diǎn)

自己一點(diǎn)點(diǎn)在資料里剪切的

標(biāo)簽： 單片機(jī)學(xué)習(xí)

上傳時(shí)間： 2013-10-31

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TM2101材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)用戶手冊(cè)

TM2101測(cè)控系統(tǒng)簡(jiǎn)介本測(cè)控系統(tǒng)專為拉力機(jī)、壓力機(jī)、電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)而研制。適用于測(cè)定各種材料在拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離、穿刺等狀態(tài)下的力學(xué)性能及有關(guān)物理參數(shù)?？勺隼?、壓縮、三點(diǎn)抗彎、四點(diǎn)抗彎、剪切、撕裂、剝離、成品鞋穿刺、紙箱持壓、泡棉循環(huán)壓縮、彈簧拉壓及各種動(dòng)靜態(tài)循環(huán)測(cè)試。

標(biāo)簽： 2101 TM 材料試驗(yàn)機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-10

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VB-鼠標(biāo)右鍵菜單設(shè)計(jì)

VB制作的鼠標(biāo)右鍵菜單，含剪切，黏貼，復(fù)制。。。

標(biāo)簽： VB 鼠標(biāo) 菜單設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-17

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SolidWorks2010中文版下載

SolidWorks2010中文版下載地址 SolidWorks是第一個(gè)基于Windows開(kāi)發(fā)的三維CAD系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，組件繁多。能根據(jù)為用戶不同需要提供不同的設(shè)計(jì)方案，此教程由軟件自學(xué)網(wǎng)首發(fā)，此教程由軟件自學(xué)網(wǎng)首發(fā)，從而減少設(shè)計(jì)過(guò)程中的錯(cuò)誤進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量。功能完善、上手容易和技術(shù)領(lǐng)先是SolidWorks軟件的三大特點(diǎn)，這使得SolidWorks 成為了世界領(lǐng)先的三維CAD解決方案。 SolidWorks公司成立于1993年，1997年被法國(guó)達(dá)索公司收購(gòu)，總部在馬薩諸塞州的康克爾郡內(nèi)。SolidWorks成立之初目標(biāo)是希望為工程師提供一套高效率的三維模型設(shè)計(jì)系統(tǒng)。1995年推出了第一套SolidWorks三維模型設(shè)計(jì)軟件，如今SolidWorks在全球各地都有辦事處。有300家經(jīng)銷商在世界上為SolidWorks公司服務(wù)。SolidWorks2010中文版已成為達(dá)索在中端市場(chǎng)的主流品牌，是目前市場(chǎng)上常見(jiàn)三維設(shè)計(jì)軟件中使用最簡(jiǎn)單方便的軟件之一，并被成為windows平臺(tái)三維CAD軟件中最著名的品牌，是是市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。 SolidWorks采用窗口式設(shè)計(jì)，只要是熟悉Windows系統(tǒng)的用戶，基本上就可以用SolidWorks來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)了。SolidWorks具有拖拽、剪切、復(fù)制等于windows相類似的功能，軟件所提供的特征模版為標(biāo)準(zhǔn)件設(shè)計(jì)提供了良好的環(huán)境。用戶可以直接從特征模版上調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)件，并能與他人共享，這樣用戶就可以在短時(shí)間內(nèi)完成大型機(jī)械裝配與設(shè)計(jì)。SolidWorks資源管理器和Windows資源管理器十分相似，可以用來(lái)管理CAD文件。使用SolidWorks 后用戶可以在相同的時(shí)間內(nèi)完成更多的工作，可以更快速地將產(chǎn)品投放市場(chǎng)。

標(biāo)簽： SolidWorks 2010

上傳時(shí)間： 2013-10-28

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免費(fèi)音頻剪輯軟件下載

音頻剪輯軟件是一個(gè)非常小巧的免費(fèi)MP3音頻剪輯軟件，可以把MP3文件剪切為MP3片段，把您需要的MP3片段提取出來(lái). 音頻剪輯軟件操作很簡(jiǎn)單，只需要設(shè)置需要剪切MP3文件的起點(diǎn)和終點(diǎn)，然后保存就可以了。里面還有在線視頻教程地址

標(biāo)簽： 音頻剪輯軟件

上傳時(shí)間： 2013-10-09

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電路板插件流程和注意事項(xiàng)

　　1,電路板插件，浸錫，切腳的方法　　1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。　　2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。　　3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。　　4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。　　原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。　　若手工焊接，則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。　　切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。　　若你是想開(kāi)廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無(wú)人問(wèn)津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。　　最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番，畢竟眼見(jiàn)為實(shí)嘛。

標(biāo)簽： 電路板插件流程注意事項(xiàng)

上傳時(shí)間： 2013-11-16

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Protel DXP快捷鍵大全

enter——選取或啟動(dòng) esc——放棄或取消 f1——啟動(dòng)在線幫助窗口 tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點(diǎn)取的元件（1個(gè)） ctrl+del——刪除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字

標(biāo)簽： Protel DXP 快捷鍵

上傳時(shí)間： 2013-11-01

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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用Java寫(xiě)的報(bào)表.功能如下: 0.內(nèi)建網(wǎng)絡(luò)打印,網(wǎng)絡(luò)預(yù)覽功能！ 1.文件操作。包括url 指定的文件。 2.全功能打印支持。包括打印預(yù)覽。 3.Undo 和 redo。 4.合并單元格。 5.Cel

用Java寫(xiě)的報(bào)表.功能如下: 0.內(nèi)建網(wǎng)絡(luò)打印,網(wǎng)絡(luò)預(yù)覽功能！ 1.文件操作。包括url 指定的文件。 2.全功能打印支持。包括打印預(yù)覽。 3.Undo 和 redo。 4.合并單元格。 5.Cell selection using the mouse or keyboards（快捷鍵支持）。 6.單元格高寬調(diào)整。 7.豐富的前景刷支持，前景可以是單色，雙色漸變，JPG,PNG,GIF圖形。 8.背景刷支持，前景可以是單色，雙色漸變，JPG,PNG,GIF圖形。 9.每個(gè)單元格支持空心字體，各其他一般字體。 10.每個(gè)單元格可設(shè)置為只讀。 11.每個(gè)單元格上下左右可分別高設(shè)置邊框，邊框線的寬度，顏色可調(diào)。 12.拖放操作。可在一個(gè)應(yīng)用中的不同單元格拖放，也可在兩個(gè)應(yīng)用的之間進(jìn)行拖放。支持剪切和COPY兩種方式。 13.剪貼板功能。支持文本方式和全格式兩種方式。剪貼也允許在兩個(gè)應(yīng)用之間進(jìn)行?？梢詮腅XCELL單元格中復(fù)制到本應(yīng)用中。 14.單元格線，滾動(dòng)條，行頭，列頭顯示可選. 15.支持公式定義,公式定義采用？作標(biāo)記，如?sum(A1:B1)。 16.數(shù)字格式可自由定義，如 12345678, 可自動(dòng)化為 12,345,678.00 。 17.豐富的頁(yè)腳頁(yè)眉屬性。具有以上3，4，5，6?，8，9，10，11，12，13，15,16，17各項(xiàng)功能。

標(biāo)簽： Java Undo redo Cel

上傳時(shí)間： 2015-03-15

上傳用戶：熊少鋒
java課的作業(yè)

java課的作業(yè)，用swing寫(xiě)的，涉及到圖形學(xué)方面的知識(shí)，包括紡射變換，剪切過(guò)濾器，象素提取等等。

標(biāo)簽： java

上傳時(shí)間： 2015-03-16

上傳用戶：yph853211