?一致性認證：TD-SCDMA早期缺乏國際化的組織對終端進行一致性測試和驗證、缺乏一致性測試儀表等因素，導致終端質量參差不齊，為兼顧終端能力部分網絡新功能無法正常投入現網運營 ?產業投入：市場缺乏類似Iphone具有較大市場吸引力的高端終端、性價比較高的低端終端；部分國際上具有雄厚實力的芯片和終端制造商尚未推出TD-SCDMA產品
標簽： TD-SCDMA 網絡 新技術
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：cc1915
又到了該寫些文檔的時候了。以后我會每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時間： 2014-03-26
上傳用戶：weiwolkt
Ku極軸座的新功能
標簽： SuperJack 120 DG Ku
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：jisiwole
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：咔樂塢
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術，并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
標簽： FPGA 312 WP 28
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標，它統一了傳統設計領域中的設計工作，提高了設計人員工作的抽象水平，為所有電子產品的核心部分，即器件智能化的設計和部署，提供了完整的解決方案。
標簽： Designer Altium 新特性
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：落花無痕
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標簽： 電路板 調試方法
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：菁菁聆聽
PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發揮易學易用性，又能將加以擴展，以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰
標簽： wildfile proe 3.0 新功能
上傳用戶：段璇琮*
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
新代系統電控調試文件。
標簽： 電控 調試
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：1159797854
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