?一致性認(rèn)證：TD-SCDMA早期缺乏國際化的組織對(duì)終端進(jìn)行一致性測(cè)試和驗(yàn)證、缺乏一致性測(cè)試儀表等因素，導(dǎo)致終端質(zhì)量參差不齊，為兼顧終端能力部分網(wǎng)絡(luò)新功能無法正常投入現(xiàn)網(wǎng)運(yùn)營(yíng) ?產(chǎn)業(yè)投入：市場(chǎng)缺乏類似Iphone具有較大市場(chǎng)吸引力的高端終端、性價(jià)比較高的低端終端；部分國際上具有雄厚實(shí)力的芯片和終端制造商尚未推出TD-SCDMA產(chǎn)品
標(biāo)簽： TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò) 新技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：cc1915
又到了該寫些文檔的時(shí)候了。以后我會(huì)每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標(biāo)簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時(shí)間： 2014-03-26
上傳用戶：weiwolkt
Ku極軸座的新功能
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：jisiwole
又到了該寫些文檔的時(shí)候了。以后我會(huì)每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標(biāo)簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：咔樂塢
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
Altium Designer 旨在幫助設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的設(shè)計(jì)工作，提高了設(shè)計(jì)人員工作的抽象水平，為所有電子產(chǎn)品的核心部分，即器件智能化的設(shè)計(jì)和部署，提供了完整的解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：落花無痕
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標(biāo)簽： 電路板 調(diào)試方法
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：菁菁聆聽
PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個(gè)Pro/E中得到應(yīng)用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發(fā)揮易學(xué)易用性，又能將加以擴(kuò)展，以滿足對(duì)3D產(chǎn)品設(shè)計(jì)苛刻要求的挑戰(zhàn)
標(biāo)簽： wildfile proe 3.0 新功能
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：段璇琮*
討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
新代系統(tǒng)電控調(diào)試文件。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：1159797854
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