半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
上傳時間： 2014-01-13
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集成音頻功率放大器電路是一種可以采用數控方式產生計數脈沖實現音量調節的裝置， 從原理上講是一種典型的數字電路和模擬集成電路的組合和綜合運用，因此，我們此次設計就是為了了解數控電路和功率放大電路的原理，從而學會制作數字控制電路而且通過制作進一步的了解各種在制作中用到的中小規模集成電路的作用及實用方法.且由于數字鐘包括組合邏輯電路和時敘電路.通過它可以進一步學習與掌握各種組合邏輯電路與時序電路的原理與使用方法。
上傳時間： 2017-06-12
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摘要：以N溝道増強型場效應管為核心，基于H橋PWM控制原理，設計了一種直流電機正反轉調速驅動控制電路，滿足大功率直流電機驅動控制。實驗表明該驅動控制電路具有結構簡單、驅動能力強、功耗低的特點。關鍵詞：N溝道增強型場效應管；H橋；PWM控制；電荷泵；功率放大；直流電機1引言長期以來，直流電機以其良好的線性特性、優異的控制性能等特點成為大多數變速運動控制和閉環位置伺服控制系統的最佳選擇。特別隨著計算機在控制領域，高開關頻率、全控型第二代電力半導體器件（GTR、GTO、MOSFET.、IGBT等）的發展，以及脈寬調制（PWM直流調速技術的應用，直流電機得到廣泛應用。為適應小型直流電機的使用需求，各半導體廠商推出了直流電機控制專用集成電路，構成基于微處理器控制的直流電機伺服系統。但是，專用集成電路構成的直流電機驅動器的輸出功率有限，不適合大功率直流電機驅動需求。因此采用N溝道増強型場效應管構建H橋，實現大功率直流電機驅動控制。該驅動電路能夠滿足各種類型直流電機需求，并具有快速、精確、高效、低功耗等特點，可直接與微處理器接口，可應用PWM技術實現直流電機調速控制。2直流電機驅動控制電路總體結構直流電機驅動控制電路分為光電隔離電路、電機驅動邏輯電路、驅動信號放大電路、電荷泵路、H橋功率驅動電路等四部分，其電路框圖如圖1所示。由圖可以看出，電機驅動控制電路的外圍接口簡單。其主要控制信號有電機運轉方向信號Dir電機調速信號PWM及電機制動信號 Brake，vcc為驅動邏輯電路部分提供電源，Vm為電機電源電壓，M+、M-為直流電機接口。
上傳時間： 2022-04-10
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前級放大器電路如圖1所示，左右聲道完全相同。它由兩級電壓放大加陰極輸出器組成，V1為第一級電壓放大。現代數碼音源CD、DVD的輸出電壓一般都在2V左右，信號從IN輸入，經R1衰減，通過柵極防振電阻R2加至V1柵極，V1將信號放大，然后從屏極取出放大后的信號電壓經C1耦合到下一級。W1為V1交流負載的一部分，又是V2的柵極回路，同時起著總音量的控制作用V2a為第二級電壓放大，將放大后的信號電壓直接送到V2b柵極，這就叫做直接耦合。采用直接耦合的V2a與V2b屏柵電位一致，在靜態時足以使V2b管屏流截止而不工作，在動態時由于信號電壓的加入，才能使V2b進人工作狀態。這種直接耦合，由于少用了一只耦合電容，不存在信號的電路損耗。傳輸效率高，傳真度好，減少了低頻衰減，有利于改善幅頻特性。V1、V2a陰極電阻R4、R6都未并接旁路電容，有本級電流負反饋作用，能夠提高音質、消除失真V2b為陰極輸出器，把前級放大的音頻信號電壓從陰極引出，經C2傳送給功率放大器。陰極輸出器具有非線性失真小，頻率響應寬的特點，它沒有放大作用，電壓增益小于1，但它有一定的電流輸出，有恒壓輸出特性，帶負載能力很強，推動任何純后級功率放大器從容不迫、輕松自如。它的輸入阻抗高，輸出阻抗低，大約才幾百歐姆，能和末級功放很好地匹配，即使用較長的信號線傳輸，也不會造成高頻損失抗干擾能力強，可以提高信噪比，提高音樂的純度，音質較好。臺靚聲、工作穩定可靠的放大器，離不開優質的電源作保證，特別是前級放大器，對電源的品質要求相當高，不應有交流聲和噪聲，哪怕只有一丁點兒，經過功率放大后，都會產生可怕的聲壓級，會嚴重影響音質。
上傳時間： 2022-04-24
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part1也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章 電容器基礎知識第 2 章 電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章 電容器為什么能夠儲能第 4 章 介電常數是如何提升電容量的第 5 章 介質材料是如何損耗能量的第 6 章 絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章 電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章 門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章 這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章 門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章 電容器的放電特性及其應用第 16 章 施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章 電容器的串聯及其應用第 18 章 電容器的并聯及其應用第 19 章 電源濾波電路基本原理第 20 章 從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章 從電容充放電認識低通濾波器第 22 章 降壓式開關電源中的電容器第 23 章 電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章 電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章 電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章 旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章 旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章 旁路電容 0 1μF 的由來(2)第 30 章 旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章 旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章 旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章 旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章 交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章 為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章 耦合電容的容量多大才合適
標簽： 電容
上傳時間： 2022-05-07
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part2也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章 電容器基礎知識第 2 章 電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章 電容器為什么能夠儲能第 4 章 介電常數是如何提升電容量的第 5 章 介質材料是如何損耗能量的第 6 章 絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章 電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章 門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章 這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章 門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章 電容器的放電特性及其應用第 16 章 施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章 電容器的串聯及其應用第 18 章 電容器的并聯及其應用第 19 章 電源濾波電路基本原理第 20 章 從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章 從電容充放電認識低通濾波器第 22 章 降壓式開關電源中的電容器第 23 章 電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章 電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章 電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章 旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章 旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章 旁路電容 0 1μF 的由來(2)第 30 章 旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章 旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章 旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章 旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章 交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章 為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章 耦合電容的容量多大才合
標簽： 電容
上傳時間： 2022-05-07
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2.5-2.7GHz 射頻功率放大芯片，用于WiFi設備的RF輸出
上傳時間： 2022-06-02
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本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括RC積分、RC微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、PN結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。
標簽： 電容
上傳時間： 2022-06-13
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