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功率晶體管

功率晶體管是隨著近幾年移動通信系統對基站功率放大器和手機功率放大器的性能要求提高逐漸發展起來的新型射頻功率器件。具有工作性能高、寄生電容小、易于集成等特點。特別適合在集成電路中作功率器件。

可用太陽能電池供電的鋰電池充電管理芯片CN3063

CN3063是可以用太陽能電池供電的單節鋰電池充電管理芯片。該器件內部包括功率晶體管，應用時不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。內部的8位模擬-數字轉換電路，能夠根據輸入電壓源的電流輸出能力自動調整

標簽： 3063 CN 太陽能充電管理芯片

上傳時間： 2013-06-10

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可用太陽能板供電的多種電池充電器芯片CN3082

CN3082是可以對多種電池進行充電控制的芯片，可以對單節鋰電池，單節磷酸鐵鋰電池或兩節到四節鎳氫電池充電。該器件內部包括功率晶體管，應用時不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管。CN3082只需

標簽： 3082 CN 太陽能板供電

上傳時間： 2013-04-24

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PCB布線原則

PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil）導線電流（A）其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡��?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。��?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡��?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£��?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡��?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡��? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡��?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡��?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

標簽： PCB 布線原則

上傳時間： 2013-11-24

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MCS-51單片機應用設計

本書從應用的角度，詳細地介紹了MCS-51單片機的硬件結構、指令系統、各種硬件接口設計、各種常用的數據運算和處理程序及接口驅動程序的設計以及MCS-51單片機應用系統的設計，并對MCS-51單片機應用系統設計中的抗干擾技術以及各種新器件也作了詳細的介紹。本書突出了選取內容的實用性、典型性。書中的應用實例，大多來自科研工作及教學實踐，且經過檢驗，內容豐富、翔實。　　本書可作為工科院校的本科生、研究生、?？粕鷮W習MCS-51單片機課程的教材，也可供從事自動控制、智能儀器儀表、測試、機電一體化以及各類從事MCS-51單片機應用的工程技術人員參考。第一章　單片微型計等機概述　　1.1　單片機的歷史及發展概況　　1.2　單片機的發展趨勢　　1.3　單片機的應用　　1.3.1　單片機的特點　　1.3.2　單片機的應用范圍　　1.4　8位單片機的主要生產廠家和機型　　1.5　MCS-51系列單片機第二章　MCS-51單片機的硬件結構　　2.1　MCS-51單片機的硬件結構　　2.2　MCS-51的引腳　　2.2.1　電源及時鐘引腳　　2.2.2　控制引腳　　2.2.3　I/O口引腳　　2.3　MCS-51單片機的中央處理器（CPU）　　2.3.1　運算部件　　2.3.2　控制部件　　2.4　MCS-51存儲器的結構　　2.4.1　程序存儲器　　2.4.2　內部數據存儲器　　2.4.3　特殊功能寄存器（SFR）　　2.4.4　位地址空間　　2.4.5　外部數據存儲器　　2.5　I/O端口　　2.5.1　I/O口的內部結構　　2.5.2　I／O口的讀操作　　2.5.3　I／O口的寫操作及負載能力　　2.6　復位電路　　2.6.1　復位時各寄存器的狀態　　2.6.2　復位電路　　2.7　時鐘電路　　2.7.1　內部時鐘方式　　2.7.2　外部時鐘方式　　2.7.3　時鐘信號的輸出第三章　MCS-51的指令系統　　3.1　MCS-51指令系統的尋址方式　　3.1.1　寄存器尋址　　3.1.2　直接尋址　　3.1.3　寄存器間接尋址　　3.1.4　立即尋址　　3.1.5　基址寄存器加變址寄存器間址尋址　　3.2　MCS-51指令系統及一般說明　　3.2.1　數據傳送類指令　　3.2.2　算術操作類指令　　3.2.3　邏輯運算指令　　3.2.4　控制轉移類指令　　3.2.5　位操作類指令第四章　MCS-51的定時器/計數器　　4.1　定時器／計數器的結構　　4.1.1　工作方式控制寄存器TMOD 　　4.1.2　定時器／計數器控制寄存器TCON 　　4.2　定時器／計數器的四種工作方式　　4.2.1　方式0 　　4.2.2　方式1 　　4.2.3　方式2 　　4.2.4　方式3 　　4.3　定時器／計數器對輸入信號的要求　　4.4　定時器／計數器編程和應用　　4.4.1　方式o應用（1ms定時）　　4.4.2　方式1應用　　4.4.3　方式2計數方式　　4.4.4　方式3的應用　　4.4.5　定時器溢出同步問題　　4.4.6　運行中讀定時器／計數器　　4.4.7　門控制位GATE的功能和使用方法（以T1為例）第五章　MCS-51的串行口　　5.1　串行口的結構　　5.1.1　串行口控制寄存器SCON 　　5.1.2　特殊功能寄存器PCON 　　5.2　串行口的工作方式　　5.2.1　方式0 　　5.2.2　方式1 　　5.2.3　方式2 　　5.2.4　方式3 　　5.3　多機通訊　　5.4　波特率的制定方法　　5.4.1　波特率的定義　　5.4.2　定時器T1產生波特率的計算　　5.5　串行口的編程和應用　　5.5.1　串行口方式1應用編程（雙機通訊）　　5.5.2　串行口方式2應用編程　　5.5.3　串行口方式3應用編程（雙機通訊）第六章　MCS-51的中斷系統　　6.1　中斷請求源　　6.2　中斷控制　　6.2.1　中斷屏蔽　　6.2.2　中斷優先級優　　6.3　中斷的響應過程　　6.4　外部中斷的響應時間　　6.5　外部中斷的方式選擇　　6.5.1　電平觸發方式　　6.5.2　邊沿觸發方式　　6.6　多外部中斷源系統設計　　6.6.1　定時器作為外部中斷源的使用方法　　6.6.2　中斷和查詢結合的方法　　6.6.3　用優先權編碼器擴展外部中斷源第七章　MCS-51單片機擴展存儲器的設計　　7.1　概述　　7.1.1　只讀存儲器　　7.1.2　可讀寫存儲器　　7.1.3　不揮發性讀寫存儲器　　7.1.4　特殊存儲器　　7.2　存儲器擴展的基本方法　　7.2.1　MCS-51單片機對存儲器的控制　　7.2.2　外擴存儲器時應注意的問題　　7.3　程序存儲器EPROM的擴展　　7.3.1　程序存儲器的操作時序　　7.3.2　常用的EPROM芯片　　7.3.3　外部地址鎖存器和地址譯碼器　　7.3.4　典型EPROM擴展電路　　7.4　靜態數據存儲的器擴展　　7.4.1　外擴數據存儲器的操作時序　　7.4.2　常用的SRAM芯片　　7.4.3　64K字節以內SRAM的擴展　　7.4.4　超過64K字節SRAM擴展　　7.5　不揮發性讀寫存儲器擴展　　7.5.1　EPROM擴展　　7.5.2　SRAM掉電保護電路　　7.6　特殊存儲器擴展　　7.6.1　雙口RAMIDT7132的擴展　　7.6.2　快擦寫存儲器的擴展　　7.6.3　先進先出雙端口RAM的擴展第八章　MCS-51擴展I/O接口的設計　　8.1　擴展概述　　8.2　MCS-51單片機與可編程并行I／O芯片8255A的接口　　8.2.1　8255A芯片介紹　　8.2.2　8031單片機同8255A的接口　　8.2.3　接口應用舉例　　8.3　MCS-51與可編程RAM/IO芯片8155H的接口　　8.3.1　8155H芯片介紹　　8.3.2　8031單片機與8155H的接口及應用　　8.4　用MCS-51的串行口擴展并行口　　8.4.1　擴展并行輸入口　　8.4.2　擴展并行輸出口　　8.5　用74LSTTL電路擴展并行I/O口　　8.5.1　用74LS377擴展一個8位并行輸出口　　8.5.2　用74LS373擴展一個8位并行輸入口　　8.5.3　MCS-51單片機與總線驅動器的接口　　8.6　MCS-51與8253的接口　　8.6.1　邏輯結構與操作編址　　8.6.2　8253工作方式和控制字定義　　8.6.3　8253的工作方式與操作時序　　8.6.4　8253的接口和編程實例第九章　MCS-51與鍵盤、打印機的接口　　9.1　LED顯示器接口原理　　9.1.1　LED顯示器結構　　9.1.2　顯示器工作原理　　9.2　鍵盤接口原理　　9.2.1　鍵盤工作原理　　9.2.2　單片機對非編碼鍵盤的控制方式　　9.3　鍵盤/顯示器接口實例　　9.3.1　利用8155H芯片實現鍵盤／顯示器接口　　9.3.2　利用8031的串行口實現鍵盤／顯示器接口　　9.3.3　利用專用鍵盤／顯示器接口芯片8279實現鍵盤／顯示器接口　　9.4　MCS-51與液晶顯示器（LCD）的接口　　9.4.1　LCD的基本結構及工作原理　　9.4.2　點陣式液晶顯示控制器HD61830介紹　　9.5　MCS-51與微型打印機的接口　　9.5.1　MCS-51與TPμp－40A/16A微型打印機的接口　　9.5.2　MCS-51與GP16微型打印機的接口　　9.5.3　MCS-51與PP40繪圖打印機的接口　　9.6　MCS-51單片機與BCD碼撥盤的接口設計　　9.6.1　BCD碼撥盤　　9.6.2　BCD碼撥盤與單片機的接口　　9.6.3　撥盤輸出程序　　9.7　MCS-51單片機與CRT的接口　　9.7.1　SCIBCRT接口板的主要特點及技術參數　　9.7.2　SCIB接口板的工作原理　　9.7.3　SCIB與MCS-51單片機的接口　　9.7.4　SCIB的CRT顯示軟件設計方法第十章　MCS-51與D/A、A/D的接口　　10.1　有關DAC及ADC的性能指標和選擇要點　　10.1.1　性能指標　　10.1.2　選擇ABC和DAC的要點　　10.2　MCS-51與DAC的接口　　10.2.1　MCS-51與DAC0832的接口　　10.2.2　MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口　　10.2.3　MCS-51同串行輸入的DAC芯片AD7543的接口　　10.3　MCS-51與ADC的接口　　10.3.1　MCS-51與5G14433（雙積分型）的接口　　10.3.2　MCS-51與ICL7135（雙積分型）的接口　　10.3.3　MCS-51與ICL7109（雙積分型）的接口　　10.3.4　MCS-51與ADC0809（逐次逼近型）的接口　　10.3.5　8031AD574（逐次逼近型）的接口　　10.4　V/F轉換器接口技術　　10.4.1　V／F轉換器實現A／D轉換的方法　　10.4.2　常用V／F轉換器LMX31簡介　　10.4.3　V／F轉換器與MCS-51單片機接口　　10.4.4　LM331應用舉例第十一章　標準串行接口及應用　　11.1　概述　　11.2　串行通訊的接口標準　　11.2.1　RS-232C接口　　11.2.2　RS-422A接口　　11.2.3　RS-485接口　　11.2.4　各種串行接口性能比較　　11.3　雙機串行通訊技術　　11.3.1　單片機雙機通訊技術　　11.3.2　PC機與8031單片機雙機通訊技術　　11.4　多機串行通訊技術　　11.4.1　單片機多機通訊技術　　11.4.2　IBM-PC機與單片機多機通訊技術　　11.5　串行通訊中的波特率設置技術　　11.5.1　IBM－PC/XT系統中波特率的產生　　11.5.2　MCS-51單片機串行通訊波特率的確定　　11.5.3　波特率相對誤差范圍的確定方法　　11.5.4　SMOD位對波特率的影響第十二章　MCS-51的功率接口　　12.1　常用功率器件　　12.1.1　晶閘管　　12.1.2　固態繼電器　　12.1.3　功率晶體管 　　12.1.4　功率場效應晶體管　　12.2　開關型功率接口　　12.2.1　光電耦合器驅動接口　　12.2.2　繼電器型驅動接口　　12.2.3　晶閘管及脈沖變壓器驅動接口第十三章　MCS-51單片機與日歷的接口設計　　13.1　概述　　13.2　MCS-51單片機與實時日歷時鐘芯片MSM5832的接口設計　　13.2.1　MSM5832性能及引腳說明　　13.2.2　MSM5832時序分析　　13.2.3　8031單片機與MSM5832的接口設計　　13.3　MCS-51單片機與實時日歷時鐘芯片MC146818的接口設計　　13.3.1　MC146818性能及引腳說明　　13.3.2　MC146818芯片地址分配及各單元的編程　　13.3.3　MC146818的中斷　　13.3.4　8031單片機與MC146818的接口電路設計　　13.3.5　8031單片機與MC146818的接口軟件設計第十四章　MCS-51程序設計及實用子程序　　14.1　查表程序設計　　14.2　散轉程序設計　　14.2.1　使用轉移指令表的散轉程序　　14.2.2　使用地地址偏移量表的散轉程序　　14.2.3　使用轉向地址表的散轉程序　　14.2.4　利用RET指令實現的散轉程序　　14.3　循環程序設計　　14.3.1　單循環　　14.3.2　多重循環　　14.4　定點數運算程序設計　　14.4.1　定點數的表示方法　　14.4.2　定點數加減運算　　14.4.3　定點數乘法運算　　14.4.4　定點數除法　　14.5　浮點數運算程序設計　　14.5.1　浮點數的表示　　14.5.2　浮點數的加減法運算　　14.5.3　浮點數乘除法運算　　14.5.4　定點數與浮點數的轉換　　14.6　碼制轉換　　……

標簽： MCS 51 單片機應用設計

上傳時間： 2013-11-06

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PCB布線原則

PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil）導線電流（A）其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡��?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。��?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡��?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£��?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡��?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡��? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡��?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡��?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

標簽： PCB 布線原則

上傳時間： 2015-01-02

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電動汽車用大功率IGBT驅動已實現國產-領跑科技

電動汽車用大功率IGBT智能驅動模塊是電動汽車動力驅動裝置的核心器件之一。產品廣泛運用于各種電動汽車的電機驅動以及各種要求較高的大功率變頻器等。由于傳統汽車轉換效率低下，且石油資源日益枯竭，加之全球溫室效應的日趨嚴重，低碳經濟已成為必然。電動汽車替代傳統的燃油汽車已成為趨勢。電動汽車和傳統燃油汽車的主要區別在于動力驅動部分。電動汽車的動力驅動主要有動力電池、電機驅動控制器、電機構成。大功率IGBT智能驅動模塊是電機驅動控制器的核心組件之一。由于國內相關研發和產業相對比較落后，目前該產品都被國外少數企業所壟斷。云南領跑科技有限公司以自主創新為基礎，在借鑒國際先進技術的同時，充分發揮企業自有的技術優，大膽創新，采用流總線的DC/DC 隔離技術、無磁芯變壓器隔離驅動技術和由小封裝大功率功率晶體管陣列構成的IGBT柵極功率驅動單元，最終掌握創新了電動汽車用大功率IGBT 智能驅動模塊的核心技術。目前該公司已經完成了該產品的設計和相關功率試驗，技術指標完全達到了電動汽車的要求，達到了國際先進水平。該產品的成功研發將加快我國電動汽車行業的發展，打破國外企業長期以來對該產品的壟斷局面。

標簽： IGBT 電動汽車大功率國產

上傳時間： 2013-11-19

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開關電源熱設計討論總結

散熱設計的一些基本原則從有利于散熱的角度出發,印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則: ·對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列,如圖3示;對于采用強制空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其它器件)按橫長方式排列. ·同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游. ·在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響. ·對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局.

標簽： 開關電源

上傳時間： 2021-10-27

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同步整流開關電源的應用設計

開關穩壓電源（以下簡稱開關電源）問世后，在很多領域逐步取代了線性穩壓電源和晶閘管相控電源。早期出現的是串聯型開關電源，其主電路拓撲與線性電源相仿，但功率晶體管工作于開關狀態，隨著脈寬調制（PWM）技術的發展，PWM開關電源問世，它的特點是用20KHz的載波進行脈沖寬度調制，電源的效率可達65%-70%，而線性電源的效率只有30%-40%。因此，用工作頻率為20 kHz的PWM開關電源替代線性電源，可大幅度節約能源，從而引起了人們的廣泛關注，在電源技術發展史上被譽為20kHz革命。隨著超大規模集成芯片尺寸的不斷減小，電源的尺寸與微處理器相比要大得多；而航天、潛艇、軍用開關電源以及用電池的便攜式電子設備（如手提計算機、移動電話等）更需要小型化、輕量化的電源，因此，對開關電源提出了小型輕量要求，包括磁性元件和電容的體積重量也要小。此外，還要求開關電源效率要更高，性能更好，可靠性更高等，這一切高新要求便促進了開關電源的不斷發展和進步。

標簽： 整流開關電源

上傳時間： 2022-06-20

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IGBT高壓大功率驅動和保護電路的應用研究

IGBT在以變頻器及各類電源為代表的電力電子裝置中得到了廣泛應用.IGBT集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優點于一體，具有電壓控制、輸入阻抗大、驅動功率小、控制電路簡單、開關損耗小、通斷速度快和工作頻率高等優點。但是，IGBT和其它電力電子器件一樣，其應用還依賴于電路條件和開關環境。因此，IGBT的驅動和保護電路是電路設計的難點和重點，是整個裝置運行的關鍵環節。為解決IGBT的可靠驅動問題，國外各IGBT生產廠家或從事IGBT應用的企業開發出了眾多的IGBT驅動集成電路或模塊，如國內常用的日本富士公司生產的EXB8系列，三菱電機公司生產的M579系列，美國IR公司生產的1R21系列等。但是，EXB8系列、M579系列和IR21系列沒有軟關斷和電源電壓欠壓保護功能，而惠普生產的HCLP-316]有過流保護、欠壓保護和1GBT軟關斷的功能，且價格相對便宜，因此，本文將對其進行研究，并給出1700v，200~300A IGBT的驅動和保護電路。

標簽： igbt

上傳時間： 2022-06-21

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Tmos功率場效應晶體管原理和應用

Tmos功率場效應晶體管原理和應用

標簽： Tmos 功率場效應晶體管原理

上傳時間： 2013-04-15

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