我做的畢業設計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅動.實現了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當時我還做出實物來了.
標簽： PROTUES 1602 1302 DS
上傳時間： 2013-11-29
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行動通訊上的的編程 這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性
標簽： 效率
上傳時間： 2017-06-05
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computer networking 計算機網路概論課本習題解答
標簽： networking computer
上傳時間： 2014-05-27
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計算財金系統的Herding值 可幫助估算股票市值的分析
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上傳時間： 2017-07-16
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教你如何用actionscrit做計時運算 超有趣的 試著玩玩看喔
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上傳時間： 2014-01-18
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雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
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上傳時間： 2014-04-07
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CAN波特率計算軟件 為了方便計算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內嵌的CAN 控制器)的波特率
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上傳時間： 2016-11-24
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災色統計聚類的matlab源碼，可用來進行統計分析，計算白化與灰化的情況
標簽： matlab
上傳時間： 2015-10-27
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【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習，運用Dynamic Programming 動態規劃計算
標簽： Dev-C
上傳時間： 2016-09-19
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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