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加速度計(jì)(jì)

  • 傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)

    上傳時(shí)間： 2022-06-01

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  • MPU6500+6DOF+六軸6軸姿態(tài)加速度+陀螺儀+角度傳感器模塊

    MPU6500+6DOF+六軸6軸姿態(tài)加速度+陀螺儀+角度傳感器模塊

    標(biāo)簽： mpu6500 姿態(tài)加速度 陀螺儀 角度傳感器

    上傳時(shí)間： 2022-06-07

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  • Arduino連接ADXL345加速度計(jì)的代碼

    Arduino連接使用ADXL345加速度計(jì)的代碼，可以獲得X、Y、Z三個(gè)坐標(biāo)軸的值，并在串口顯示器中顯示出來。編程語言：arduino

    標(biāo)簽： arduino adxl345 加速度計(jì)

    上傳時(shí)間： 2022-06-14

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  • 自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享

    自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享

    標(biāo)簽： JLINK pcb

    上傳時(shí)間： 2022-06-19

    上傳用戶：shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動(dòng))_V4.08_免費(fèi)版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。

    標(biāo)簽： J-Flash

    上傳時(shí)間： 2022-06-22

    上傳用戶：kingwide

  • 加速度傳感器設(shè)計(jì)的計(jì)步器（畢業(yè)設(shè)計(jì)、程序、上位機(jī)）

    以單片機(jī)AT89C52為核心的加速度傳感器MMA7455來實(shí)現(xiàn)，采集到的加速度數(shù)據(jù)通過適當(dāng)?shù)乃惴ň涂梢詫?shí)現(xiàn)計(jì)步功能，最后通過LCD1602給予顯示。

    標(biāo)簽： 加速度傳感器 計(jì)步器 上位機(jī)

    上傳時(shí)間： 2022-06-24

    上傳用戶：zhanglei193

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽： ipc j-std-033d

    上傳時(shí)間： 2022-06-26

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  • J-Link用戶手冊(cè) 中文

    J-Link用戶手冊(cè)

    標(biāo)簽： J-Link

    上傳時(shí)間： 2022-06-28

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  • MMA8452原理圖+代碼，加速度傳感器的驅(qū)動(dòng)程序

    MMA8452原理圖和代碼。加速度傳感器的驅(qū)動(dòng)程序。

    標(biāo)簽： 加速度傳感器

    上傳時(shí)間： 2022-06-29

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  • MEMS的加速度計(jì)-陀螺儀的原理詳解

    MEMS的加速度計(jì)-陀螺儀的原理詳解

    標(biāo)簽： mems 加速度 陀螺儀

    上傳時(shí)間： 2022-07-01

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