?? 助焊層技術(shù)資料

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·作者：陳俊安 編叢書名：高職高專實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)教材出版社：水利水電出版社ISBN：9787508433578出版時(shí)間：2006-8-1版次：1印次：頁(yè)數(shù)：88字?jǐn)?shù)：139000紙張：膠版紙包裝：平裝開(kāi)本：定價(jià)：14 元內(nèi)容提要本書是一本介紹電子手工焊接工藝的實(shí)訓(xùn)教材，內(nèi)容涉及基本電子元件、焊錫、助焊劑、...

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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試...

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