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助焊層

FS4059A資料5V升壓8.4V雙節鋰電池串聯充電IC

FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護功能。針對不同的應用場合，芯片可以通過方便地調節外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對不同種類的適配器，芯片內置自適應電流調節環路，智能調節充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現象。該芯片將功率管內置從而實現較少的外圍器件并節約系統成本。 FS4059A 的升壓開關充電轉換器的工作頻率為 600KHz，最大 2A 輸入充電，轉換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內置自適應環路，可智能調節充電電流，防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。特點·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調·自動調節輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態指示·內置功率 MOS·600KHz 開關頻率·輸出過壓，輸出短路保護·輸入欠壓，輸入過壓保護·過溫保護應用·移動電源·藍牙音箱·電子煙·對講機

標簽： fs4059a 升壓充電鋰電池

上傳時間： 2022-02-19

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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版

華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件

標簽： 華為硬件工程師

上傳時間： 2022-03-13

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數字電子技術基礎實驗+標準集成電路數據手冊TTL電路高速CMOS電路接口電路

數字電子技術基礎實驗+標準集成電路數據手冊--TTL電路高速CMOS電路接口電路電子書4本合集電子、通信、計算機、信息與自動控制等專業開設的《數字電子技術基礎》及其實驗等專業基礎課，旨在加深學生對理論知識的理解，培養學生分析、設計、組裝和調試數字電路的基本技能，掌握科學的實驗方法，為以后其它專業課的學習打下堅實的基礎。為此，應加強各種形式的實踐活動。隨著科學技術的發展，尤其是微電子技術和計算機技術的發展，數字電路的實驗手段不斷得到更新、完善和發展。除了采用常規的 TTL、COMS 器件（邏輯門電路，觸發器，計數器等）進行實驗外，以后將逐步走向使用 PLD （可編程邏輯器件）進行實驗、開發。采用 CPLD/FPGA 可編程邏輯器件，借助計算機輔助設計軟件進行數字電路的設計，這種硬件軟件化的方法具有設計容易，修改和調試方便的優點，有效的提高了實驗效率。本書根據教育部啟動的“面向 21 世紀高等工程教育教學內容和課程體系改革計劃”的要求，在廠家所提供的資料及設備基礎上編寫而成，涵蓋了《數字電子技術基礎》課程全部實驗內容，建立一種綜合性、開放性、設計性和創造性的實驗教學模式，可根據專業教學要求選擇實驗內容。實驗內容的安排遵循由淺入深，由易到難的原則，考慮不同層次需要，既有測試、驗證的內容，也有設計、研究的內容，可以充分發揮學生的主動性和創造性，進一步提高學生的實驗技能和理論分析能力。

標簽： 數字電子集成電路 ttl cmos 接口

上傳時間： 2022-03-20

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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件

STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer：庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本）的庫文件。 Pads/powerpcb：庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導入 txt 和 asc 文件。電路圖導出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導出的是 powerpcb2005.2 版本的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后，選中全部器件，然后另存為庫文件即可。用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture：用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統一為 pin 1。 3、修復了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。

標簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f

上傳時間： 2022-04-16

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SHT20芯片手冊

SHT20，新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標準：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝，底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經過標定的數字信號，標準 I 2 C 格式。SHT20 配有一個全新設計的 CMOSens?芯片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和一個標準的能隙溫度傳感元件，其性能已經大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經經過改進使其在高濕環境下的性能更穩定。

標簽： sht20

上傳時間： 2022-04-24

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《電容應用分析精粹》公眾號摘錄 .part2

part1也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章電容器基礎知識第 2 章電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章電容器為什么能夠儲能第 4 章介電常數是如何提升電容量的第 5 章介質材料是如何損耗能量的第 6 章絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章電容器的放電特性及其應用第 16 章施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章電容器的串聯及其應用第 18 章電容器的并聯及其應用第 19 章電源濾波電路基本原理第 20 章從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章從電容充放電認識低通濾波器第 22 章降壓式開關電源中的電容器第 23 章電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章旁路電容 0  1μF 的由來(2)第 30 章旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章耦合電容的容量多大才合適

標簽： 電容

上傳時間： 2022-05-07

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《電容應用分析精粹》公眾號文章摘錄.part1

part2也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章電容器基礎知識第 2 章電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章電容器為什么能夠儲能第 4 章介電常數是如何提升電容量的第 5 章介質材料是如何損耗能量的第 6 章絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章電容器的放電特性及其應用第 16 章施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章電容器的串聯及其應用第 18 章電容器的并聯及其應用第 19 章電源濾波電路基本原理第 20 章從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章從電容充放電認識低通濾波器第 22 章降壓式開關電源中的電容器第 23 章電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章旁路電容 0  1μF 的由來(2)第 30 章旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章耦合電容的容量多大才合

標簽： 電容

上傳時間： 2022-05-07

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華為硬件工程師手冊_全（159頁）

第一章概述第一節硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程?！?.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節硬件工程師職責與基本技能

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上傳時間： 2022-05-17

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印制電路手冊第6版英文版

本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個相關的方面都提供**的指導，是印制電路學術界和行業內**研究成果與**工程實踐經驗的總結。

標簽： 印制電路

上傳時間： 2022-05-19

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基于SG3525脈寬調制器的中頻感應加熱電源設計

感應加熱技術是20世紀初才開始應用于工業部門的，它通過電磁感應原理和利用渦流對工件進行加熱，是制造業和材料加工中的一種重要手段。目前感應加熱電源在金屬熔煉、鑄造、鍛造、透熱、淬火、彎管、燒結、表面熱處理、釬焊以及晶體生長等行業得到了廣泛的應用。隨著微機技術和IGBT器件的發展，新型中頻感應加熱電源成為研究的重點。本文以中頻串聯諧振感應加熱電源為研究對象，采用單片機C8051f300和脈沖輸出芯片SG3525相結合的方式，增加了IGBT驅動電路的設計和限頻保護電路的設計。實現了感應加熱電源的數字化控制，為感應加熱電源系統的數字化、信息化、智能化提供了優質、可靠的技術基礎。論文先介紹了感應加熱電源的基本原理以及感應加熱技術的發展動態。針對30kW/10kHz-30kHz中頻感應加熱電源的主電路和控制電路進行了設計，然后通過對感應加熱電源中的主電路拓撲結構進行分析，比較串聯諧振逆變電路與并聯諧振逆變電路的優缺點，選擇了更適合中頻感應加熱電源的串聯諧振逆變電路。在確定了設計方案后，詳細分析了電源的主電路結構并進行了系統各組成部分器件的參數計算和選取。論文在分析和對比了感應加熱電源的各種調功方式后，選擇了PWM調功對感應加熱電源進行恒流調節。論文是以單片機80C51f330為控制核心的硬件控制平臺，包括頻率、占空比可調并通過數碼管顯示、保護電路、驅動電路、顯示電路等外圍電路。在此基礎上編寫了相應的程序，完成了樣機，并進行了整機調試，可以達到順利加熱。通過實測波形的分析，實驗限頻電路可以很好的使電源工作在感性狀態，驅動電路的驅動能力很好，增加了系統的安全性。系統硬件電路可靠，程序運行良好。

標簽： 脈寬調制 sg3525 IGBT驅動電路

上傳時間： 2022-05-30

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