半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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標簽： 電源設計 案例 內(nèi)部培訓資料 集錦
上傳時間： 2013-11-04
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標簽： 低壓差穩(wěn)壓器 性能
上傳時間： 2013-11-07
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鋰電池充電前端保護 微弱能量收集器 太陽能充電器 鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型
標簽： 電池管理 方案
上傳時間： 2013-10-19
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TI電源設計官方資料
標簽： TI電源
上傳時間： 2014-12-24
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TI電源設計經(jīng)驗經(jīng)典總結(jié)，非常不錯的資料
標簽： TI電源 設計經(jīng)驗
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手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad
標簽： LaunchPad MSP 430 手把手
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TI資深產(chǎn)品技術經(jīng)理在線培訓課程全紀錄，一本電子書幫你玩轉(zhuǎn)MSP430 LaunchPad！！！ TI MSP430本身是一個相對簡單易用的產(chǎn)品，而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機入門教材由資深專業(yè)人士編寫刻板程式，從EEWORLD電子論壇的網(wǎng)友們中選擇了大量精彩內(nèi)容，記載了眾多他們在MSP430 LanuchPad學習過程中獲得的知識和經(jīng)驗，這些都是來自于實踐的一手真知，非常的有價值。 互聯(lián)網(wǎng)改變世界，誰說不是呢？
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上傳時間： 2013-11-08
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TI最新BSL協(xié)議說明。
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