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  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 電子電路設計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設計軟件 組成電子電路設計的套件

    標簽： Ultiboard Multisim NI 12

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：ruixue198909

  • NI電路設計套件快速入門+

    NI電路設計套件快速入門

    標簽： 電路設計 套件 快速入門

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：dongbaobao

  • CANopen網絡管理工具 V1.18

    CANopen網絡管理工具 V1.18 網絡管理工具

    標簽： CANopen 1.18 網絡 管理工具

    上傳時間： 2014-03-31

    上傳用戶：fanboynet

  • TI-公司msp430開發板原理圖

    TI-公司msp430開發板原理圖

    標簽： 430 msp TI 開發板原理圖

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：lllliii

  • TI封裝技術

    TI封裝

    標簽： 封裝技術

    上傳時間： 2013-11-02

    上傳用戶：半熟1994

  • Protel采用數據庫的管理方式

    Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態   欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。

    標簽： Protel 數據庫 方式

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：shirleyYim

  • 基于FPGA的棧空間管理器的研究和設計

    提出了一種將堆棧空間劃分為任務棧和中斷嵌套棧的設計結構，使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設備上模擬實現了具有自動檢驗功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態控制邏輯模塊和地址產生邏輯模塊的設計方法。

    標簽： FPGA 棧空間 管理器

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：jiangfire

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：tzl1975

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

    標簽： EDA 工程建模 管理方法

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：shen007yue

  • 面向航空發動機裝配過程管理與控制關鍵技術

    為了對航空發動機裝配過程進行有效地監控與控制，提高產品的裝配質量與效率，降低出錯率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺，建立了裝配技術狀態的數據模型， 實現對整個裝配數據的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對物料的流轉狀態進行控制，從而對整個航空發動機裝配過程進行有效的控制。

    標簽： 航空發動機 控制 關鍵技術 裝配

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：mahone

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