天堂а√在线最新版中文在线 ,欧美性大战久久,四虎影院观看视频在线观看

動態(tài)顯示

TI的DM355原理圖

TI的DM355原理圖，orcad格式可以使用altium6轉為protel格式的

標簽： 355 DM 原理圖

上傳時間： 2013-09-10

上傳用戶：xcy122677
基于BP神經網絡和灰色理論的示功圖故障診斷

　　抽油井故障診斷系統是油井系統產量的關鍵，為了更好更快地對當前油井系統進行診斷以保證石油的產量，人們利用各種各樣的技術來完成這一目標。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據示功圖診斷的特點，提取出灰度矩陣特征向量，運用神經網絡對有桿抽油油田典型故障診斷進行建模，最后用實例驗證了此方法的正確性。實驗證明，本系統不僅可行性好，而且故障識別率高，對增加油井產量有重要意義。

標簽： BP神經網絡灰色理論故障診斷

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：alex wang
TI運放選型

TI運放選型

標簽： 運放選型

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：黃蛋的蛋黃
2012黑龍江省賽區TI杯競賽題

2012黑龍江省賽區TI杯競賽題，包括本科組和高職大專組。

標簽： 2012 黑龍江競賽題

上傳時間： 2013-12-19

上傳用戶：niumeng16
TI(運算放大器設計指南-有源濾波器)

TI公司經典

標簽： TI 運算放大器設計指南有源濾波器

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：yyq123456789
TI-公司msp430開發板原理圖

TI-公司msp430開發板原理圖

標簽： 430 msp TI 開發板原理圖

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：digacha
TI封裝技術

TI封裝

標簽： 封裝技術

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：waitingfy
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

標簽： 電源設計案例內部培訓資料集錦

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：wkxiian