半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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Keil_uVision4_V9.00漢化包，直接解壓進去就行了。keil按哪，就解壓到哪。
標簽： Keil_uVision 9.00 漢化包
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：zhangyigenius
針對大數據量的串口間通信，在常規的UART串行數據通信的基礎上，結合Cortex-M3微控制器中DMA控制器的作用，實現DMA控制的UART串口數據包收發。設計鏈表項緩存，最終實現DMA的分散/聚集模式的數據傳輸過程，主要是發送過程。提高了串行數據通信過程的MCU獨立性和MCU利用的效率。
上傳時間： 2013-11-04
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S51編程器制作包:自制AT89S51編程器教程AT89S51芯片的日漸流行，對我們單片機初學者來說是一個大好消息。因為做個AT89S51編程器非常容易，而且串行編程模式更便于做成在線編程器，給頻繁燒片，調試帶來了巨大的方便。 電路： 只要焊13根線就可以搞定這個電路。基本原理：RST置高電平，然后向單片機串行發送 編程命令。P1.7(SCK)輸入移位脈沖，P1.6(MISO)串行輸出，P1.5(MOSI)串行輸入（要了解詳細編程原理可以去看AT89S51的數據手冊）。使用并口發出控制信號，74373只是用于信號轉換，因為并口直接輸出高電平的電壓有點沒到位，使用其他芯片也可以，還有人提出直接接電阻。并口引腳1控制P1.7，引腳14控制P1.5，引腳15讀P1.6，引腳16控制RST，引腳17接74373 LE（鎖存允許），18-25這些引腳都可以接地。建議在你的單片機系統板上做個6芯的接口。注意：被燒寫的單片機一定是最小系統（單片機已經接好電源，晶振，可以運行），VCC，GND是給74373提供電源的。 還有一個方案：使用串口+單片機，這個方案已經用了半年了。電路稍微麻煩一點，速度比較快，而且可以燒AT89C51等等。其實許多器件編程原理差不多，由于我沒太多時間研究器件手冊，更沒有MONEY買一堆芯片來測試，所以只實現了幾個最常用單片機編程功能（AT89C51，C52，C55，AT89S51，S52，S53）。如果要燒寫其他單片機，你可以直接編寫底層控制子程序（例如，寫一個單元，讀一個單元，擦除ROM的子程序）。如果有需要，我可以在器件選擇欄提供一個“X-CHIP”的選擇，“X-CHIP”的編程細節將由用戶自己去實現。當你仔細閱讀器件手冊后，會發現實現這些子程序其實好容易，這也是初學者學單片機編程的好課題。如果成功了會極大的提高你學單片機的積極性。 軟件： 這個軟件的通信，控制部分早在半年前就完成了，這回只是換了個界面和加入并口下載線的功能，希望你看到這個軟件不會想吐。使用很簡當，有一點特別，當你用鼠標右鍵點擊按鈕后，可以把相關操作設置為自動模式（只有打開文件，擦除芯片，寫FLASH ROM，讀FLASH ROM，效驗數據 可以設置），點擊‘自動完成’后會依次完成這些操作，并在開始時檢測芯片。當“打開文件”設為自動后，第2次燒寫同一個文件時不必再去打開文件，軟件會自動刷新緩沖。軟件在WIN XP，WIN 2000可以使用（管理員登陸的），在WIN 98 ，WIN ME使用并口模式時會更快些。這個軟件同時支持串口編程器和并口下載線。操作正常結束后會有聲音提示。如果沒有聲卡或聲卡爛了，則聲音會從機箱揚聲器中發出。注意：記得在CMOS設置中把并口設為ECP模式。就這些東西，應該夠詳細吧，還有什么問題或遇到什么困難可以聯系我,軟件出現什么問題一定要通知我修正。祝你一次就搞定。
上傳時間： 2014-01-24
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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此包包括以HD4478位控制器的LCD說明，另外有一89c51為例，采用直連方式編寫的lcd驅動程序，效果為將要顯示字符以左滾動方式雙行顯示，難度不大，但體現部分原理，水平不高，共同進步！
上傳時間： 2015-03-20
上傳用戶：邶刖
為samsung2410 ARM移植的busybox工具包，用作嵌入式linux的命令行接口
上傳時間： 2015-04-29
上傳用戶：han_zh
在命令行狀態下，輸入控制命令，按照用戶所期望的方式抓包并分析。
上傳時間： 2014-08-27
上傳用戶：wab1981
Jollen-Kit! 2006 是非常積極進行中的專案，所有紀錄與更新將同步揭示於本網頁。 快速下載 U-Boot 的 binary code：U-Boot binary - 2006/01/03 Linux kernel 2.4.18 for jk2410：uimage.img - 2006/01/06 可開機的 Base root filesystem： urootfs.img -2006/01/07 (without tftp) 可開機的 Base root filesystem： urootfs2.img -2006/03/10 (Busybox 1.10 with tftp) GNU cross toolchain：arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (armpath by Joe) 安裝方法: # cd / (切換到 / 根目錄) # tar jxf <路徑>/arm-9tdmi-linux-gnu.tar.gz (將檔案解開) "Hello, World!" 在 ARM9 的範例：hello_arm.tar.gz (使用Makefile) 其它工具與原始碼下載 驅動程式模組
標簽： Jollen-Kit 2006
上傳時間： 2015-06-16
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這個章節將詳細介紹Windows CE 系統中的處理程序 (process) 和執行緒 (thread)，並對Windows CE作業系統所使用的排程策略進行分析。處理程序是資源分配的基本單位，而執行緒是排程的基本單位。
上傳時間： 2015-07-01
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