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本章重點是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對I / O（輸入／輸出）操作進行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”，可對一個套接字上的I / O行為加以 控制
標(biāo)簽： 套接 Wi 分 應(yīng)用程序
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：Shaikh
ARM 開發(fā)板對I/O 編程,在數(shù)碼管上，顯示的鍵盤輸入的鍵值
標(biāo)簽： ARM 開發(fā)板 編程 數(shù)碼管
上傳時間： 2014-09-01
上傳用戶：semi1981
本壓縮包給出了MCS51單片機主從機之間通過任意三個管腳通信
上傳時間： 2016-12-23
上傳用戶：123456wh
//9488定時器B功能測試 9488定時器B功能測試B:DAMI調(diào)試通過: 9488 8位定時器B的使用 有關(guān)的I/O為三個:TBPWM(輸出)(P1.0) 模式有:間隔定時功能,PWM模式 有定時中斷:定時器B溢出中斷
上傳時間： 2017-06-01
上傳用戶：ryb
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
本設(shè)計實際上是將被測模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，并進行實時數(shù)字顯示，主要由以下幾部分構(gòu)成：量程轉(zhuǎn)換電路、AC-DC轉(zhuǎn)換電路、3位半A/D轉(zhuǎn)換單元電路、基準(zhǔn)電源單元電路、譯碼驅(qū)動單元以及數(shù)碼管顯示單元。其中A/D轉(zhuǎn)換器選用三位半MC14433，基準(zhǔn)電源選用MC1403，譯碼驅(qū)動器則MC14511，另加四個共陰極LED發(fā)光數(shù)碼管。
標(biāo)簽： 模擬量 數(shù)字量 轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：thinode
內(nèi)容摘要電力電子為人類做出了不可磨滅的貢獻，因此研究電力電子件是為時代所需。本次課程設(shè)計為三相半波整流電路的設(shè)計，本組選擇方案為三相半波可控整流電路的設(shè)計。主要分為三大模塊：主電路一觸發(fā)電路和保護電路，其中觸發(fā)電路為集成電路。所選器件基本為電阻-電感和門極可關(guān)斷晶閘管（GTO）等。由于當(dāng)負(fù)載為電阻和電阻電感時的電路的工作情況不同，所以電路中對它們各自工作的情況進行系統(tǒng)而詳細(xì)的分析。設(shè)計中對電路的工作原理以及電路器件的數(shù)計算等均有涉及。根據(jù)計算的結(jié)果，又遵循經(jīng)濟安全的原則，設(shè)計中對器件的型號做出了最后的選擇。由于時間倉促，難免有些差錯，望批評指正。1設(shè)計要求（1）輸入電壓：三相交流380V、5012（2）輸出功率：2KW（3）用集成電路組成觸發(fā)電路（4）負(fù)載性質(zhì)：電阻、電阻電感（5）對電路進行設(shè)計計算說明（6）計算所用元器件型號參數(shù)2整流電路的分類及案選擇整流電路將交流電變?yōu)橹绷麟姡瑧?yīng)用十分廣泛，電路形式多種多樣，各具特色。可以從多種角度對整流電路進行分類：按電路結(jié)構(gòu)可分為橋式電路和零式電路；按組成的器件可分為不可控半控一全控三種；按交流輸入相數(shù)可分為單相電路和多相電路；按電壓器二次側(cè)電流的方向是單向或雙向，又分為單拍和雙拍電路。鑒于本課程設(shè)計，需要三相半波整流電路，可有兩種方案選擇：方案1，三相半波不可控整流電路；方案2，三相半波可控整流電路。對于三相半波不可控整流電路，電路中采用了三個二極管整流，此電路不需要觸發(fā)電路，同時負(fù)載電壓不可調(diào)，而三相半波可控整流電路，電路中采用三個晶閘管整流，電路中有專門的觸發(fā)電路，觸發(fā)電路適時的給予脈沖，可調(diào)節(jié)輸出電壓，可適合不同電壓的要求，并且直流脈動小，可承受整流負(fù)載較大，常見使用等優(yōu)點，所以本次課程設(shè)計選擇三相半波可控整流電路，即方案2，其大體圖形如圖（1）。
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：bluedrops
當(dāng)許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實現(xiàn)Visual SourceSafe時存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發(fā)小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間： 2013-10-24
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