影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素無線通信距離的主要性能指標有四個：一是發射機的射頻輸出功率；二是接收機的接收靈敏度；三是系統的抗干擾能力；四是發射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中，各國電磁兼容性標準（如北美的FCC、歐洲的EN 規范）均只限制發射功率，只要對接收靈敏度及系統的抗干擾能力兩項指標進行優化，即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環境通信距離最遠的是海平面及陸地無障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區農村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環境對無線信號的損耗見下表根據路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環境直流電機、高壓電網、開關電源、電焊機、高頻電子設備、電腦、單片機等設備對無線通信設備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產品容許的環境工作溫度范圍內，溫度升高會導致發射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：bvdragon
項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：cc1015285075
已通過CE認證。（為什么要選擇經過CE認證的編程器？） 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的（插在DIP48鎖緊座上），即支持同封裝所有類型器件，48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制，直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件（免費）。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路，并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作，提高效率，避免出錯，對用戶關懷備至。工程（Project）將用戶關于對象器件的各種操作、設置，包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史（History）記錄，方便再次選擇。批處理（Auto）命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令，無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER，使每片芯片內容均不同。器件型號選錯，軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統（中英文）。 器件型號 編程(秒) 校驗(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：suicoe
Xilinx UltraScale™ 架構針對要求最嚴苛的應用，提供了前所未有的ASIC級的系統級集成和容量。 UltraScale架構是業界首次在All Programmable架構中應用最先進的ASIC架構優化。該架構能從20nm平面FET結構擴展至16nm鰭式FET晶體管技術甚至更高的技術，同 時還能從單芯片擴展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設計套件的分析型協同優化，UltraScale架構可以提供海量數據的路由功能，同時還能智能地解決先進工藝節點上的頭號系統性能瓶頸。 這種協同設計可以在不降低性能的前提下達到實現超過90%的利用率。 UltraScale架構的突破包括： • 幾乎可以在晶片的任何位置戰略性地布置類似于ASIC的系統時鐘，從而將時鐘歪斜降低達50% • 系統架構中有大量并行總線，無需再使用會造成時延的流水線，從而可提高系統速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達到90%及以上的系統中，也能消除潛在的時序收斂問題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構建更大型器件，并在工藝技術方面領先當前行業標準整整一代 • 能在更低的系統功耗預算范圍內顯著提高系統性能，包括多Gb串行收發器、I/O以及存儲器帶寬 • 顯著增強DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構為超大容量解決方案設計人員開啟了一個全新的領域。
標簽： UltraScale Xilinx 架構
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：小儒尼尼奧
頻譜分析儀的主要工作原理 接收到的中頻模擬信號經過A/D轉換為14位的數字信 號，首先對數字信號進行數字下變頻（DDC），得到I路、Q路信號，然后根據控制信號對I路、Q路信號進行抽取濾波，使用CIC抽取濾波器完成，然后在分 別對I路、Q路信號分別進行低通濾波，濾波器采用FIR濾波器和半帶濾波器相結合的方式，然后對信號進行加窗、FFT（對頻譜進行分析時進行FFT運算， 對功率譜進行分析時不進行FFT運算）、I路和Q路平方求和、求平均。最后將輸出的數據送入到DSP中進行顯示與控制的后續處理。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：leixinzhuo
可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業設計的關鍵元器件。在工業設計中，PLD已經從提供簡單的膠合邏輯發展到使用FPGA作為協處理器。該技術在通信、電機控制、I/O模塊以及圖像處理等應用中支持 I/O 擴展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數字信號處理器 （DSP）。 隨著系統復雜度的提高，FPGA還能夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業應用中都具有以下優點： 1. 設計集成——使用FPGA作為協處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個公共開發平臺的一片 FPGA中，使工業設計能夠適應協議、IP以及新硬件功能的發展變化。 3. 性能調整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強性能，滿足系統要求。 4. 過時保護——較長的 FPGA 產品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業產品的生命周期，保護硬件不會過時。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具，簡化設計和軟件開發、IP集成以及調試。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：tb_6877751
賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：wang0123456789
了解各種D觸發器
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：wwwe
本資料是關于Nexys3板卡的培訓資料。Nexys 開發板是基于最新技術Spartan-6 FPGA的數字系統開發平臺。它擁有48M字節的外部存儲器（包括2個非易失性的相變存儲器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數字系統。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數據的傳輸速率可以達到38M字節/秒。 Nexys3開發板可以通過添加一些低成本的外設Pmods （可以多達30幾個）和Vmods （最新型外設）來實現額外的功能，例如A/D和D/A轉換器，線路板，電機驅動裝置，和實現裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設計套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：caiqinlin
多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xywhw1
