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半導(dǎo)體工藝制程

  • ARM7 數據手冊

    ARM7 是一種低電壓,通用32 位RISC 微處理器單元,可作一般應用或嵌入到ASIC 或CSIC中,其簡潔一流的設計特別適用于電源敏感的應用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中,此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP,邏輯控制和其他代碼。 增強特性:ARM7 和ARM6 有相似性,但增加了以下功能:基于亞微米的制程,增加了速度,減少了電源消耗3V 操作,很小的電源消耗,并同5V 系統兼容較高的時鐘對所以程序執行較快。特性總結:l   32 位的RISC 結構處理器(包括32 位地址線和數據線);l   Little/Big Endian 操作模式;l   高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl   較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態操作l   適用于對電源比較敏感的應用中l   快速中斷響應l   適用于實時系統l   支持虛擬內存l   支持高級語言l   簡單但功能強大的指令系統

    標簽: ARM7 數據手冊

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:座山雕牛逼

  • SMT之ROHS制程中的幾個問題

    摘要:隨著電子產品全球采購,全球制造的發展,SMT制造業從2006年7月份起,除了航天業的電子裝聯還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.

    標簽: ROHS SMT 制程

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:18165383642

  • 三星貼片機1+1SMT制程方案

    大綱1 公司簡介2 LAY OUT圖3 設備清單4 設備規格5 維護6 貿易條件7 建議

    標簽: SMT 三星 貼片機 制程

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:wawjj

  • 基于機器視覺的芯片成型分離視覺檢測系統的研究

    摘要:芯片引腳是否合格,是成型分離制程檢測的關鍵.針對這一問題,應用機器視覺和機器自動化技術,研制出實現成型分離制程芯片檢測自動化的檢測系統.實驗測試表明,該設備具有較高的檢測精度和檢測速度,能夠滿足生產需要.關鍵詞:成型分離'機器視覺'自動化檢測

    標簽: 機器視覺 分離 芯片

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:完瑪才讓

  • CAM350 8.7.1使用說明

    CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程,從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性,成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事,而產品的復雜程度卻在日益增加,產品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序?,F在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"??芍圃煨栽O計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構,運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。

    標簽: CAM 350 使用說明

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:chongchongsunnan

  • 印刷電路板的過孔設置原則

    過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

    標簽: 印刷電路板 過孔

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:gaoliangncepu

  • 傳輸線

    第一章  傳輸線理論一  傳輸線原理二  微帶傳輸線三  微帶傳輸線之不連續分析第二章  被動組件之電感設計與分析一  電感原理二  電感結構與分析三  電感設計與模擬四  電感分析與量測傳輸線理論與傳統電路學之最大不同,主要在于組件之尺寸與傳導電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時,傳統的電路學理論才可以使用,一般以傳輸波長(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)為最大尺寸,稱為集總組件(Lumped elements);反之,若組件的尺寸接近傳輸波長,由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同,因而稱為散布式組件(Distributed elements)。 由于通訊應用的頻率越來越高,相對的傳輸波長也越來越小,要使電路之設計完全由集總組件所構成變得越來越難以實現,因此,運用散布式組件設計電路也成為無法避免的選擇。 當然,科技的進步已經使得集總組件的制作變得越來越小,例如運用半導體制程、高介電材質之低溫共燒陶瓷(LTCC)、微機電(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技術制作集總組件,然而,其中電路之分析與設計能不乏運用到散布式傳輸線的理論,如微帶線(Microstrip Lines)、夾心帶線(Strip Lines)等的理論。因此,本章以討論散布式傳輸線的理論開始,進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式,并討論微帶傳輸線之各種不連續之電路,以作為后續章節之被動組件的運用。

    標簽: 傳輸線

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:瀟湘書客

  • 被動組件之電感設計與分析

    隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用,例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等,高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術,而近年來,由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,加上電路設計趨向輕薄短小,電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路(RFIC)運用硅材質,微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵(GaAs)技術;此外,在低成本的無線通訊射頻應用上,如混合(Hybrid)集成電路則運用有機多芯片模塊(MCMs)結合傳統的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,制作印刷式平面電感等,以提升組件的質量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結構,并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設計為例,說明電感參數的萃取。

    標簽: 被動組件 電感 設計與分析

    上傳時間: 2014-06-16

    上傳用戶:南國時代

  • SMT泛用型貼片機

    在產業標準化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合標準SMT制程的經典精密取置設備,您更需要具高度生產及新進制程對應彈性的配套方案,滿足您的SMT生產過程中的那么一點點與眾不同的需要.

    標簽: SMT 貼片機

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:momofiona

  • 0.96寸OLED并口驅動顯示.doc (4MB) - 34%

    OLED,即有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode),由于同時具備自發光,不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構造及制程較簡單等優異之特性,被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。其根據驅動方式的不同分為主動式OLED(AMOLED)和被動式OLED(PMOLED)。近年來,OLED因其優勢在各領域有了突破性發展,并廣泛應用于MP3顯示,在照明領域也有可觀的前景。許多公司也于展覽會、期刊等展示了OLED的各種先進產品。本文將討論各種OLED技術和適當的偏壓電源供應電路,而關于OLED技術和驅動方法的選擇,也會影響電源供應電路的需求。并應用單片機驅動OLED顯示相應文字圖案。  

    標簽: 0.96寸OLED并口驅動顯示

    上傳時間: 2015-06-08

    上傳用戶:linglanhua

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