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FPC全制程技術(shù)講解

使用壓板的目的： ? 防止產(chǎn)品表面產(chǎn)生毛邊。 ? 鉆孔時(shí)散發(fā)熱量。 ? 可引導(dǎo)鉆頭進(jìn)入FPC板的軌道作用。 ? 鉆頭的清潔作用。 壓板的種類有酚醛樹脂板，鋁合金板，紙苯酚板。 酚醛樹脂板本身有種軌道作用，鋁合金板則散熱好， 紙苯酚板對(duì)鉆頭的磨損較小。但是鋁合金板的耐熱性 能不佳，在加工熱量很大的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生鋁的熔化在 鉆頭尖部附著成一硬塊。所以一般在FPC鉆孔加工中 選用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛樹脂板作為壓板。

標(biāo)簽： FPC 制程技術(shù)

上傳時(shí)間： 2018-04-17

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溫度傳感器

溫度傳感器的市場(chǎng)規(guī)模、相關(guān)代表公司、以及對(duì)應(yīng)的工藝技術(shù)制程

標(biāo)簽： 溫度傳感器

上傳時(shí)間： 2020-09-19

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“ Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf 半導(dǎo)體

芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt半導(dǎo)體IC工藝流程.doc半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc

標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體

上傳時(shí)間： 2021-11-02

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體拋光類技術(shù)資料合集： 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉?/a>

標(biāo)簽： 芯片制造 硅單晶 拋光片

上傳時(shí)間： 2021-11-02

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eMMC詳細(xì)介紹

一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主。eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器， 它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存， 使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。這些特點(diǎn)對(duì)于希望通過(guò)縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，具有同樣的重要性。二． eMMC的優(yōu)點(diǎn)eMMC目前是最當(dāng)紅的移動(dòng)設(shè)備本地存儲(chǔ)解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機(jī)存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來(lái)重新設(shè)計(jì)，過(guò)去并沒有哪個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術(shù)改朝換代，包括70 納米演進(jìn)至50 納米，再演進(jìn)至40 納米或30 納米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)， 但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1 年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新， 存儲(chǔ)器問(wèn)題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲(chǔ)器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來(lái)。eMMC的設(shè)計(jì)概念，就是為了簡(jiǎn)化手機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設(shè)計(jì)成1 顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購(gòu)eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash 兼容性和管理問(wèn)題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術(shù)變化很快，特別是TLC 技術(shù)和制程下降到20nm階段后，對(duì)Flash 的管理是個(gè)巨大挑戰(zhàn)，使用eMMC產(chǎn)品，主芯片廠商和客戶就無(wú)需關(guān)注Flash 內(nèi)部的制成和產(chǎn)品變化，只要通過(guò)eMMC的標(biāo)準(zhǔn)接口來(lái)管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產(chǎn)品開發(fā)的難度和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。eMMC可以很好的解決對(duì)MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯(cuò)機(jī)制(Error Correcting Code) 、區(qū)塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲(chǔ)存區(qū)塊技術(shù) (Wear Leveling) 、區(qū)塊管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優(yōu)點(diǎn)在于生產(chǎn)廠商可節(jié)省許多管理NAND Flash 芯片的時(shí)間，不必關(guān)心NAND Flash 芯片的制程技術(shù)演變和產(chǎn)品更新?lián)Q代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產(chǎn)品上市的時(shí)間，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。

標(biāo)簽： emmc

上傳時(shí)間： 2022-06-20

上傳用戶：jiabin

圖文并茂教你在keil下搭建RT-thread最小系統(tǒng)工程

對(duì)于初次接觸RT-thread 的朋友來(lái)說(shuō)，要想自己重新建立一個(gè)keil 下的工程，可能會(huì)覺得不知所措，那么看到這篇文字，可能對(duì)你會(huì)有幫助。我在這里演示了如何提取官方bsp 包中stm32 分支中的相關(guān)文件，重新組織文件結(jié)構(gòu)，按照下圖中的文件夾分配，重新生成keil 下的工程，這個(gè)工程將會(huì)包括RT-thread 的內(nèi)核和finsh 組件。我愿意在開始前說(shuō)明下分別建立這幾個(gè)文件夾的作用：project ——存放MDK工程文件；RT-thread ——存放rtt 源碼包（放在最外層）；apps ——存放我們自己（用戶）寫的一些應(yīng)用代碼；drivers ——存放硬件外設(shè)驅(qū)動(dòng)；third_part ——存放第三方程序源碼，比如stm32 固件庫(kù)、解碼庫(kù)等；obj ——目標(biāo)文件；這么一來(lái)， 各類代碼分類一清二楚， 好了， 現(xiàn)在開始一步一步帶大家走一遍生成這個(gè)工程的過(guò)程，當(dāng)你明白后可按照自己的意愿去生成工程?？截愃璧奈募鈮篟T-Thread 源碼，將源碼放在我們所建立的工程文件夾外面（這么放是方便以后的工程可以共用）從源碼bsp\stm32f10x 目錄copy 下圖所列出的文件，放入篇3- 例程1- 重構(gòu)RTT最小系統(tǒng)\apps 目錄RT-Thread 源碼( 我改了下文件夾名字)我們準(zhǔn)備構(gòu)建的工程文件夾，包含上圖中的各個(gè)文件夾從源碼bsp\stm32f10x 目錄copy 下圖列出的必要的驅(qū)動(dòng)文件，放入篇3- 例程1-重構(gòu)RTT最小系統(tǒng)\drivers 目錄

標(biāo)簽： keil RT-thread 最小系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2022-06-20

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監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器對(duì)比

CCD（Charge Coupled Device）圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor以下簡(jiǎn)稱CIS）的主要區(qū)別是由感光單元及讀出電路結(jié)構(gòu)不同而導(dǎo)致制造工藝的不同。CCD感光單元實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換后，以電荷的方式存貯并以電荷轉(zhuǎn)移的方式順序輸出，需要專用的工藝制程實(shí)現(xiàn)；CIS圖像感光單元為光電二極管，可在通用CMOS集成電路工藝制程中實(shí)現(xiàn)，除此之外還可將圖像處理電路集成，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更低的功耗。目前CCD幾乎被日系廠商壟斷，只有少數(shù)幾個(gè)廠商例如索尼、夏普、松下、富士、東芝等掌握這種技術(shù)。CIS是90年代興起的新技術(shù)，掌握該技術(shù)的公司較多，美國(guó)有OmniVision，Aptina；歐洲有ST；韓國(guó)的三星，SiliconFile，Hynix等；日本的SONY，東芝等；中國(guó)臺(tái)灣的晶像；大陸地區(qū)的比亞迪，格科微等公司。由于CCD技術(shù)出現(xiàn)早，相對(duì)成熟，前期占據(jù)了絕大部分的高端市場(chǎng)。早期CIS與CCD相比，僅功耗與成本優(yōu)勢(shì)明顯，因此多用于手機(jī)，PCCamera等便攜產(chǎn)品。隨著CIS技術(shù)的不斷進(jìn)步，性能不斷提升；而CCD技術(shù)提升空間有限，進(jìn)步緩慢。目前CIS不僅占據(jù)幾乎全部的便攜設(shè)備市場(chǎng)，部分高端DSC（DigitalStil Camera）市場(chǎng)，更是向CCD傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)——監(jiān)控市場(chǎng)發(fā)起沖擊。下面就監(jiān)控專用CIS與傳統(tǒng)CCD進(jìn)行綜合對(duì)比。

標(biāo)簽： cmos ccd 圖像傳感器

上傳時(shí)間： 2022-06-23

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LED芯片封裝設(shè)計(jì)與制作—LED工藝的研究

本文大致可劃分為四大部分。首先簡(jiǎn)單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡(jiǎn)單介紹LED相關(guān)術(shù)語(yǔ)、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過(guò)對(duì)大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過(guò)程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過(guò)程大致可分為固品、焊線、灌膠、測(cè)試、分光五個(gè)階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)階段各個(gè)環(huán)節(jié)各個(gè)步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項(xiàng)，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計(jì)優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會(huì)影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡(jiǎn)單介紹了封裝設(shè)計(jì)，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程，詳細(xì)地說(shuō)明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng)，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過(guò)程、環(huán)節(jié)，每個(gè)工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉(cāng)儲(chǔ)怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項(xiàng)，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)措施。

標(biāo)簽： led

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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半導(dǎo)體器件 sentaurus TCAD設(shè)計(jì)與應(yīng)用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)]

Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，它可以用來(lái)模擬集成器件的工藝制程，器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產(chǎn)品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類型非常廣泛，包括CMOS，功率器件，存儲(chǔ)器，圖像傳感器，太陽(yáng)能電池，和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數(shù)提取工具，為優(yōu)化芯片性能提供關(guān)鍵的寄生參數(shù)信息。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 tcad

上傳時(shí)間： 2022-06-30

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芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程 第5版

本書是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)．被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段．從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表。本書主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了，避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論．非常便于讀者理解。本書與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果．可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)。本書可作為離等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書。本版新增內(nèi)容? 納米技術(shù)? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術(shù)提升? 下一代光刻技術(shù)

標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程

上傳時(shí)間： 2022-07-16

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