Wi n d o w s使應(yīng)用程序能通過操作系統(tǒng)內(nèi)建的文件系統(tǒng)服務(wù)在網(wǎng)絡(luò)上通信。有時(shí)候，我們 將之稱為“網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)”（N O S）能力。
標(biāo)簽： Wi 應(yīng)用程序 操作系統(tǒng) 文件系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-01
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本章重點(diǎn)是如何在Wi n d o w s套接字應(yīng)用程序中對I / O（輸入／輸出）操作進(jìn)行管理。 Wi n s o c k分別提供了“套接字模式”和“套接字I / O模型”，可對一個(gè)套接字上的I / O行為加以 控制
標(biāo)簽： 套接 Wi 分 應(yīng)用程序
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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本書將帶領(lǐng)讀者從基本的系統(tǒng)使用、網(wǎng)路伺服器架設(shè)、到深入系統(tǒng)管理所需的知識，並將筆者在管理公司及學(xué)校伺服器的經(jīng)驗(yàn)和讀者分享，期望對有心學(xué)習(xí) FreeBSD 的使用者有所助益。
標(biāo)簽： 系統(tǒng) 伺服器
上傳時(shí)間： 2015-09-06
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一篇關(guān)於無線傳感器網(wǎng)絡(luò)安全的文檔,對學(xué)習(xí)此方面之知識有莫大幫助
標(biāo)簽： 無線傳感器 方面 網(wǎng)絡(luò)安全
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：牛布牛
c#入門知識,介紹比較細(xì)緻，容易看懂，適合初學(xué)者看
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上傳時(shí)間： 2017-02-27
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傳送指令.... 利用c++程式進(jìn)行傳送指令的function 細(xì)心詳讀能理會(huì)的基本知識
標(biāo)簽： function 指令 程式
上傳時(shí)間： 2017-04-26
上傳用戶：fhzm5658
DELPHI的DLL封裝和調(diào)用對象技術(shù)知識詳解
標(biāo)簽： DELPHI DLL 封裝 對象
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯 114冊 4.317G路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt
上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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