一個旅行家想駕駛汽車從城市A到城市B(設出發時油箱是空的)。給定兩個城市之間的距離dis、汽車油箱的容量c、每升汽油能行駛的距離d、沿途油站數n、油站i離出發點的距離d[i]以及該站每升汽油的價格p[i],i=1,2,…,n。設d[1]=0<d[2]<…<d[n]。要花最少的油費從城市A到城市B,在每個加油站應加多少油,最少花費為多少?
上傳時間: 2013-12-31
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一步 教你如何使用NHibernate在。Dot中實現基于O/R Mapping技術的N層架構
標簽: NHibernate Mapping Dot 如何使用
上傳時間: 2014-01-17
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發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間: 2013-04-24
上傳用戶:王慶才
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:immanuel2006
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字:鍵盤掃描;單片機
上傳時間: 2013-12-14
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產品型號:VK2C21A/B/C/D 產品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產品年份:新年份 聯 系 人:許碩 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢!QT374 VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器,可支持最大80點(20SEGx4COM)或者最大128點(16SEGx8COM)的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據,也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點: ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式(通過關顯示和關振蕩器進入)
標簽: LCD VK2C 抗干擾 21 高穩定 顯示驅動 驅動 芯片
上傳時間: 2022-04-08
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產品型號:VK2C21A/B/C/D 產品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產品年份:新年份 聯 系 人:許碩 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢! VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器,可支持最大80點(20SEGx4COM)或者最大128點(16SEGx8COM)的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據,也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點: ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式(通過關顯示和關振蕩器進入)
標簽: 21 VK2C C21 LCD VK2 VK 2C 存儲器 多功能 映射
上傳時間: 2022-04-08
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產品型號:VK2C21A/B/C/D 產品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產品年份:新年份 聯 系 人:許碩 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢!QT446 VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器,可支持最大80點(20SEGx4COM)或者最大128點(16SEGx8COM)的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據,也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點: ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式(通過關顯示和關振蕩器進入)
標簽: VK2C 21 LCD 應用于 抗干擾 環境 液晶驅動
上傳時間: 2022-06-07
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