該文檔為幾種常用的功率器件(電力半導(dǎo)體)及其應(yīng)用概述文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 功率器件 電力半導(dǎo)體
上傳時間： 2021-12-17
上傳用戶：20125101110
該文檔為半導(dǎo)體器件物理-負阻器件、功率器件、光電器件概述文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件
上傳時間： 2021-12-18
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級聯(lián)結(jié)構(gòu)氮化鎵功率器件及其在無線電能傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用
標(biāo)簽： 氮化鎵功率器件 無線電能傳輸
上傳時間： 2022-01-01
該文檔為意法半導(dǎo)體24V功率器件電流值總結(jié)文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 功率器件 電流值
上傳時間： 2022-02-13
該文檔為半導(dǎo)體功率器件IC教程文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體功率器件
上傳時間： 2022-02-19
該文檔為幾種常用的功率器件(電力半導(dǎo)體)及其應(yīng)用講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 功率器件
上傳時間： 2022-02-28
上傳用戶：qingfengchizhu
該文檔為半導(dǎo)體功率器件的散熱計算(精)講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體功率器件 散熱
上傳時間： 2022-03-15
開關(guān)電源中功率器件的失效原因分析及解決方案 開關(guān)電源各重要器件的失效分析
標(biāo)簽： 開關(guān)電源 功率器件
上傳時間： 2022-04-16
上傳用戶：zhanglei193
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動器
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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