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半導體<b>功率器件</b>

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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誼邦電子-半導體測試專家-IGBT測試-功率器件測試-分立器件全參數測試

西安誼邦電子公司引進美國的先進半導體測試技術，在此基礎上研制生產了YB6000系列半導體分立器件測試系統，該測試系統擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術特點，各項技術指標均達到國際領先水平。其雄厚的技術實力，多年的開發產品經驗和獨特嚴謹的設計方案使誼邦電子YB系列測試系統性能更加超群，品質更為可靠穩定。誼邦電子研發技術涉及高端集成電路測試、半導體分立器件測試和各種客戶產品測試等領域。產品主要應用于軍工、汽車、飛機、船舶制造、能源等行業領域。西安誼邦憑借較強的技術實力和完善的科學管理，能夠給用戶提供完善的售前售后技術支持。科技創新、服務無限，是我們工作的宗旨。

標簽： IGBT 測試電子半導體測試

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：yangqian
1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上經過研究發現

1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上經過研究發現，漢諾塔的破解很簡單，就是按照移動規則向一個方向移動金片：如3階漢諾塔的移動：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問題也是程序設計中的經典遞歸問題

標簽： 移動發現

上傳時間： 2016-07-25

上傳用戶：gxrui1991
溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void)

溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }

標簽： include stdlib stdio gt

上傳時間： 2014-11-10

上傳用戶：wpwpwlxwlx
溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void)

溫度華氏轉變攝氏 #include <stdio.h> #include <stdlib.h> enum x {A,B,C,D,E} int main(void) { int a=73,b=85,c=66 { if (a>=90) printf("a=A等級!!\n") else if (a>=80) printf("73分=B等級!!\n") else if (a>=70) printf("73分=C等級!!\n") else if (a>=60) printf("73分=D等級!!\n") else if (a<60) printf("73分=E等級!!\n") } { if (b>=90) printf("b=A等級!!\n") else if (b>=80) printf("85分=B等級!!\n") else if (b>=70) printf("85分=C等級!!\n") else if (b>=60) printf("85分=D等級!!\n") else if (b<60) printf("85分=E等級!!\n") } { if (c>=90) printf("c=A等級!!\n") else if (c>=80) printf("66分=B等級!!\n") else if (c>=70) printf("66分=C等級!!\n") else if (c>=60) printf("66分=D等級!!\n") else if (c<60) printf("66分=E等級!!\n") } system("pause") return 0 }

標簽： include stdlib stdio gt

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：亞亞娟娟123
給定兩個集合A、B

給定兩個集合A、B，集合內的任一元素x滿足1 ≤ x ≤ 109，并且每個集合的元素個數不大于105。我們希望求出A、B之間的關系。任　務?。航o定兩個集合的描述，判斷它們滿足下列關系的哪一種： A是B的一個真子集，輸出“A is a proper subset of B” B是A的一個真子集，輸出“B is a proper subset of A” A和B是同一個集合，輸出“A equals B” A和B的交集為空，輸出“A and B are disjoint” 上述情況都不是，輸出“I m confused!”

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上傳時間： 2017-03-15

上傳用戶：yulg
功率半導體器件———原理特性和可靠性

本書介紹了功率半導體器件的原理、結構、特性和可靠性技術，器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件，包括二極管、晶閘管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測試技術和損壞機理分析。就其內容的全面性和結構的完整性來說，在同類專業書籍中是不多見的。本書內容新穎，緊跟時代發展，除了介紹經典的功率二極管、晶閘管外，還重點介紹了MOSFET、 IGBT 等現代功率器件，頗為難得的是收入了近年來有關功率半導體器件的最新的成果。本書是一本精心編著，并根據作者多年教學經驗和工程實踐不斷補充更新的好書，相信它的翻譯出版，必將有助于我國電力電子事業的發展。本書的讀者對象包括在校學生、功率器件設計制造和電力電子應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。本書適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書，亦可被電力電子學界和廣大的功率器件和裝置生產企業的工程技術人員作為參考書之用。

標簽： 功率半導體器件

上傳時間： 2021-11-07

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功率半導體器件與應用

功率半導體器件與應用，是一本很好的書籍。從事功率器件，IGBT/MOSFET驅動技術開發工作，會有很大幫助。

標簽： 功率半導體器件

上傳時間： 2022-01-31

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功率半導體器件基礎(Baliga)

功率器件領域的經典著作，值得品讀和學習，緊跟時代Fundamentals of Power Semiconductor Devices

標簽： 功率半導體器件

上傳時間： 2022-06-17

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高級音響電路設計

摘要本文以音響放大系統為研究對象，以電子技術基本理論為基礎，結合當前模擬電子應用技術，對音響放大系統進行了分析和研究，針對現代人群對功放效率的要求和特征，設計出該音響放大系統。音響的音質是音響最重要的環節，由于我國在高級音響的設計上起步較晚，對新技術的開發與應用遠遠落后于國外的發大國家，從放大電路的設計，揚聲器的設計，對音像的還原，降低信噪比，低音的厚重感等等都遠遠超出我國自主產品，但是我國的音響企業已認識到技術的不足，正在加大研發的投入，培養技術人才，努力學習和趕超國外的先進技術。本文對現代高級音響設計的工藝有初步的了解，研究高級音響設計的電路組成，能夠理解電路圖的原理，對新技術、新知識進行研究學習，并將所學用于實踐在現代音有普及中，人們因生活層次、文化習俗、音樂修養、欣賞口味的不同，令對相通電氣指標的音響設備得出不同的評價。所以，就高保真度功放而言，應該達到電氣指標與實際聽音指標的平衡與統一。隨者技術的發展，人民生活水平的提高，人們對音頻技術的功放的效率要求隨之提高。模擬的功率放大器經過了幾十年的發展，在這方面的技術已經相當成熟。正因為這樣，數字功放應運而生。近年來，利用脈寬調劑原理設計的D類功放也進入了音響領域".國外半導體一直專注于研發高性能的放大器與比較器，目前已成功推出一系列型號齊全的運算放大器，其中包含基本的芯片以及特殊應用標準產品（ASSP），以滿足市場上對高精度、高速度、低電壓及低功率放大器的需求。另外國外在數字音頻功率放大器領城進行了二三十年的研究，六十年代中期，日本研制出8bit數字音頻功率發大器。1893年，M.B.Sandler等學者提出D類數字PCM功率發大器的基本結構。主要是圍繞如何將PCM信號轉化為PWM信號。把信號的幅度信號用不同的脈沖寬度來表示。此后，研究的焦點是降低其時鐘頻率，提高音質。隨若數字信號處理（DSP）技術和新型功率器件及應用的發展，開始實用化的16位數字音額功放成為可能。

標簽： 音響電路

上傳時間： 2022-06-18

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