專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T-249-1989-半導(dǎo)體分立器件型號命名方法.pdf
上傳時間： 2013-06-06
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專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T-12560-1990-半導(dǎo)體器件-分立器件分規(guī)范-可供認(rèn)證用-.pdf
上傳時間： 2013-06-12
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ORCAD傳遞分立器件Value值到PowerPCB的方法
標(biāo)簽： PowerPCB ORCAD Value 分立器件
上傳時間： 2013-06-28
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西安誼邦電子 公司引進(jìn)美國的先進(jìn)半導(dǎo)體測試技術(shù)，在此基礎(chǔ)上研制生產(chǎn)了YB6000系列半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)，該測試系統(tǒng)擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術(shù)特點，各項技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際領(lǐng)先水平。其雄厚的技術(shù)實力，多年的開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗和獨特嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計方案使誼邦電子YB系列測試系統(tǒng)性能更加超群，品質(zhì)更為可靠穩(wěn)定。誼邦電子研發(fā)技術(shù)涉及高端集成電路測試、半導(dǎo)體分立器件測試和各種客戶產(chǎn)品測試等領(lǐng)域。產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工、汽車、飛機(jī)、船舶制造、能源等行業(yè)領(lǐng)域。 西安誼邦憑借較強(qiáng)的技術(shù)實力和完善的科學(xué)管理，能夠給用戶提供完善的售前售后技術(shù)支持。科技創(chuàng)新、服務(wù)無限，是我們工作的宗旨。
標(biāo)簽： IGBT 測試 電子 半導(dǎo)體測試
上傳時間： 2013-10-30
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國標(biāo)類相關(guān)專輯 313冊 701MGB-T 12560-1990 半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用).pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
國標(biāo)類相關(guān)專輯 313冊 701MGB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號命名方法.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
雜志及論文專輯 19冊 720M美國半導(dǎo)體分立器件型號命名方法 1頁 0.1M pdf版.pdf
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
該文檔為功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)化白皮書講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 分立器件
上傳時間： 2022-03-01
上傳用戶：shjgzh
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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