我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設(shè)計規(guī)則要求
標(biāo)簽： PCB 可制造性 設(shè)計技術(shù)
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：fanxiaoqie
內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計缺陷
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：banlangen
對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：refent
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
介紹了基于Matlab/Simulink在研發(fā)自動消防控制系統(tǒng)中的設(shè)計與應(yīng)用，提出了一種新的研發(fā)方法和理論，從而搭建起理論仿真研究與實(shí)時控制之間的橋梁。該方法利用Matlab/Simulink 提供的模型建立起自動消防的模糊PID自動控制模型，所建成的半實(shí)物仿真系統(tǒng)通過Q8卡的I/O 接口與實(shí)物相連，最后通過半實(shí)物仿真實(shí)驗(yàn)給出結(jié)果曲線。結(jié)果表明，相比于傳統(tǒng)的研發(fā)方式，它不僅降低了研發(fā)成本和提高研發(fā)速度，而且結(jié)果非常直觀。
標(biāo)簽： 自動 消防控制系統(tǒng) 實(shí)物 仿真研究
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：lihairui42
LLC諧振變換器非常適合應(yīng)用于高效率和高功率密度的場合，成為目前新型諧振變換器的典型代表。文章首先簡要介紹了半橋LLC諧振變換器的工作原理和優(yōu)點(diǎn)，然后計算了主電路和控制電路的主要參數(shù)，并根據(jù)參數(shù)計算結(jié)果選擇電力電子元器件，最后研制并完善了實(shí)驗(yàn)樣機(jī)。樣機(jī)實(shí)現(xiàn)了變壓器漏感充當(dāng)諧振電感與變壓器勵磁電感和諧振電容諧振，主開關(guān)管實(shí)現(xiàn)ZVS，控制電路實(shí)現(xiàn)單管自舉驅(qū)動，驗(yàn)證了文章的正確性和可行性。文章為后續(xù)研究奠定了理論和實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：diets
LED驅(qū)動電源的后級DC-DC恒流電路采用LLC諧振半橋的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并通過輸出的電流電壓雙環(huán)反饋來實(shí)現(xiàn)恒流限壓功能。LLC諧振半橋DC-DC恒流電路的功率部分包括了諧振電路和輸出整流電路，控制部分有芯片供電電路、控制芯片外圍電路、輸出反饋回路等，經(jīng)試驗(yàn)證明該系統(tǒng)輸出穩(wěn)定好，能夠長時間高效工作。
標(biāo)簽： DC-DC LLC 諧振半橋 電路設(shè)計
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：l銀幕海
驅(qū)動電路的設(shè)計是LED照明設(shè)備中的核心部分，驅(qū)動電路的好壞直接影響到了光源是否高效節(jié)能工作。而基于不對稱式半橋諧振變換器設(shè)計的驅(qū)動電路在大功率LED中應(yīng)用較多，本文即針對不對稱式半橋諧振變換器進(jìn)行了分析，橫向?qū)Ρ萐RC、PRC、LLC諧振變換器后，對性能最好的不對稱式半橋LLC諧振變換器做仿真分析，獲得了相關(guān)計算數(shù)據(jù)，驗(yàn)證了LLC不對稱式半橋諧振器具有優(yōu)良性能，并提出了優(yōu)化方法。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：swaylong
：文中簡要介紹了SG3525芯片的功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，介紹了一款基于SG3525芯片的半橋高 頻開關(guān)電源。給出了高頻變壓器、PWM 控制電路的設(shè)計方法，并給出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：songyue1991
無到有電源的過程（制造），全程。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：leyesome
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