大西瓜FPGA開(kāi)發(fā)板的教程,比較詳細(xì)。
標(biāo)簽: FPGA 開(kāi)發(fā)板 進(jìn)階 教程
上傳時(shí)間: 2013-12-20
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大容量高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案
標(biāo)簽: FIFO SPI 接口 大容量
上傳時(shí)間: 2014-01-04
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標(biāo)簽: layout pcb
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽: 1000 plc KV kv
上傳時(shí)間: 2013-11-06
上傳用戶:穿著衣服的大衛(wèi)
大電流三極管
標(biāo)簽: 大電流 三極管
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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超級(jí)電容器最大優(yōu)點(diǎn)
標(biāo)簽: 超級(jí)電容器
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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晶體管手冊(cè)(共分17類大集合) 所有晶體管的詳細(xì)參數(shù) 包括三極管,二極管,mos管等等
標(biāo)簽: 晶體管手冊(cè) 分
上傳時(shí)間: 2013-12-09
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128Mb以上的串行閃存被認(rèn)為是電子產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求、增加更多功能的一個(gè)主要障礙,針對(duì)需要128Mb以上串行閃存的應(yīng)用要求,美光科技 (Micron Technology)推出一個(gè)簡(jiǎn)單的獨(dú)一無(wú)二的擴(kuò)容解決方案。這個(gè)解決方案可以把存儲(chǔ)容量輕松地?cái)U(kuò)大到4G或更大,完全兼容現(xiàn)有的串行外設(shè)接口(SPI)協(xié)議,無(wú)需重新設(shè)計(jì)主芯片的硬件。該解決方案優(yōu)于市場(chǎng)上現(xiàn)有的要求創(chuàng)建一個(gè)新的32位尋址模式的解決方案,因?yàn)閯?chuàng)建新的尋址模式可能強(qiáng)迫設(shè)計(jì)人員修改軟硬件。
標(biāo)簽: 串行閃存 大容量 存儲(chǔ)
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得到大素?cái)?shù)的算法的Pascal源碼
標(biāo)簽: Pascal 大素?cái)?shù) 算法 源碼
上傳時(shí)間: 2013-12-01
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一個(gè)大整數(shù)運(yùn)算類,其中用了Windows下的匯編語(yǔ)言做了優(yōu)化,在Visual C++ .NET下編譯通過(guò)
標(biāo)簽: 整數(shù) 運(yùn)算
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