在國(guó)內(nèi)Protel軟件一直大受歡迎，從DOS時(shí)代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到現(xiàn)在具有EDA Client/Server （客戶/服務(wù)器）即C/S“框架”體系結(jié)構(gòu)的Protel98，它始終是PCB設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的大眾化工具軟件，成為電子設(shè)計(jì)工作者們的首選。 在規(guī)范化的設(shè)計(jì)管理中，設(shè)計(jì)文件圖樣必須遵守相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，如《電子產(chǎn)品圖樣繪制規(guī)則》、《設(shè)計(jì)文件管理制圖》和《印制板制圖》等，而由于Protel軟件都是英文版，因此無(wú)法直接打印出符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的圖紙，要將圖紙規(guī)范化常用的方式是套打，即先將符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的表和漢字等打在紙上，再將該紙放入打印機(jī)，用Protel軟件將印制板圖打印其上，形成符合標(biāo)準(zhǔn)的文件，但這種做法效率很低，而且圖形常會(huì)打偏，有時(shí)甚至?xí)蚍矗?jīng)筆者試驗(yàn)，找到了一種簡(jiǎn)便的方法，使印制板圖轉(zhuǎn)換為AUTOCAD格式，再在AUTOCAD里一次性打印出符合標(biāo)準(zhǔn)的圖紙。
標(biāo)簽： AUTOCAD PROTEL 文件轉(zhuǎn)換 打印
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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畫(huà)pcb必看
標(biāo)簽： 印制板 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問(wèn)題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來(lái)控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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簡(jiǎn)要敘述了影響印制板抗干擾性能的幾個(gè)因素，對(duì)這些因素進(jìn)行了理論分析，提出了印制板制作過(guò)程中應(yīng)采取的措施。
標(biāo)簽： PCB 抗干擾技術(shù) 實(shí)現(xiàn)方案
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil） 導(dǎo)線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來(lái)優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過(guò)合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對(duì)其它線路耦合低的傳輸線。當(dāng)傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時(shí)，就能做到更低的耦合，或者更小的串?dāng)_（見(jiàn)《電子工程專輯》2000 年第1 期"應(yīng)用指南"）。設(shè)計(jì)之前，可根據(jù)下列條件選擇最經(jīng)濟(jì)的PCB形式：對(duì)EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產(chǎn)的能力·CAD 系統(tǒng)能力·設(shè)計(jì)成本·PCB的數(shù)量·電磁屏蔽的成本當(dāng)采用非屏蔽外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時(shí)，尤其要注意產(chǎn)品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場(chǎng)屏蔽、構(gòu)造和組裝），在許多情況下，選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。
標(biāo)簽： pcb 電磁兼容設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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時(shí)鐘計(jì)時(shí)
標(biāo)簽： 印制板時(shí)鐘
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編10 目錄 第一章 專題論述1.1 嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展和我們的機(jī)遇(2)1.2 一種新的電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法——進(jìn)化硬件(8)1.3 從8/16位機(jī)到32位機(jī)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)(13)1.4 混合SoC設(shè)計(jì)(18)1.5 AT24系列存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)串并轉(zhuǎn)換接口的IP核設(shè)計(jì)(23)1.6 低能耗嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(28)1.7 嵌入式應(yīng)用中的零功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)(31)1.8 數(shù)字指紋協(xié)議的研究與發(fā)展(37)1.9 指紋識(shí)別控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(45)1.10 條形碼的計(jì)算機(jī)編碼與識(shí)別(48)1.11 藍(lán)牙技術(shù)綜述(54)1.12 藍(lán)牙通信過(guò)程解析與研究(60)1.13 藍(lán)牙模塊基帶電路的接口技術(shù)(65)1.14 藍(lán)牙HCI層數(shù)據(jù)通信的實(shí)現(xiàn)(72)1.15 藍(lán)牙技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)模式分析(77)1.16 Bluetooth技術(shù)與相關(guān)器件(83)1.17 基于藍(lán)牙技術(shù)的無(wú)線收發(fā)芯片nRF401(88)1.18 藍(lán)牙收發(fā)芯片RF2968的原理及應(yīng)用(93)1.19 nRFTM系列單片機(jī)無(wú)線收發(fā)器的應(yīng)用設(shè)計(jì)(99)1.20 基于藍(lán)牙技術(shù)的家庭網(wǎng)絡(luò)(106) 第二章 綜合應(yīng)用2.1 嵌入式系統(tǒng)的超時(shí)控制及其應(yīng)用(114)2.2 多路讀寫的SDRAM接口設(shè)計(jì)(118)2.3 SDRAM視頻存儲(chǔ)控制器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(123)2.4 集成多路模擬開(kāi)關(guān)的應(yīng)用技巧(129)2.5 合理選擇DCDC轉(zhuǎn)換器(133)2.6 單片機(jī)定時(shí)器中斷時(shí)間誤差的分析及補(bǔ)償(137)2.7 單片機(jī)無(wú)線串行接口電路設(shè)計(jì)(140)2.8 單片機(jī)控制Modem的兩種硬件接口方法(143)2.9 使用PWM得到精密的輸出電壓(147)2.10 測(cè)控系統(tǒng)前向通道的誤差分析及標(biāo)定(150)2.11 如何認(rèn)識(shí)和提高ADC的精度(155)2.12 提高ADC分辨率的硬件和軟件措施(160)2.13 智能溫度傳感器的發(fā)展趨勢(shì)(165)2.14 溫度傳感器的選擇策略(169)2.15 單線數(shù)字溫度傳感器DS18B20數(shù)據(jù)校驗(yàn)與糾錯(cuò)(174)2.16 TMP03/04型數(shù)字溫度傳感器的工作原理(180)2.17 TMP03/04型數(shù)字溫度傳感器的應(yīng)用(184)2.18 諧振式水晶溫度傳感器的現(xiàn)狀和發(fā)展預(yù)測(cè)(189)2.19 石英晶體溫度傳感器的應(yīng)用(194)2.20 無(wú)線數(shù)字溫度傳感器的設(shè)計(jì)(199)2.21 液晶屏溫度響應(yīng)特性及其溫度控制(203)2.22 CPU卡的接口特性、傳輸協(xié)議與讀寫程序設(shè)計(jì)(209)2.23 一種基于鐵電存儲(chǔ)器的雙機(jī)串行通信技術(shù)(215) 第三章 軟件技術(shù)3.1 面向應(yīng)用的嵌入式操作系統(tǒng)(222)3.2 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及其應(yīng)用(228)3.3 Windows CE在嵌入式工業(yè)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用思考(234)3.4 簡(jiǎn)易非搶先式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用(239)3.5 單片機(jī)程序設(shè)計(jì)中運(yùn)用事件驅(qū)動(dòng)機(jī)制(248)3.6 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTLINUX的原理及應(yīng)用(253)3.7 RTLinux的實(shí)時(shí)機(jī)制分析(256)3.8 基于RTLinux系統(tǒng)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)與應(yīng)用(261)3.9 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSⅡ及其應(yīng)用(265)3.10 在MOTOROLA 568XX系列DSP上運(yùn)行μC/OSⅡ(267)3.11 Franklin C51浮點(diǎn)數(shù)與A51浮點(diǎn)數(shù)的相互轉(zhuǎn)換、傳遞及其在混合編程中的應(yīng)用(272) 第四章 網(wǎng)絡(luò)、通信與數(shù)據(jù)傳輸4.1 嵌入式系統(tǒng)以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)(280)4.2 以太網(wǎng)在網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)(285)4.3 IPv4向IPv6的過(guò)渡(291)4.4 在嵌入式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)TCP/IP協(xié)議(295)4.5 一種以太網(wǎng)與8位單片機(jī)的連接方法(300)4.6 RS485總線通信避障及其多主發(fā)送的研究(305)4.7 RS422/RS485網(wǎng)絡(luò)的無(wú)極性接線設(shè)計(jì)(310)4.8 RS485與USB接口轉(zhuǎn)換卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(315)4.9 低壓電力線載波數(shù)據(jù)通信及其應(yīng)用前景(320)4.10 基于LM1893的電力線載波通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)(327)4.11 家庭無(wú)線信息網(wǎng)絡(luò)解決方案(331)4.12 基于GSM短消息接口的MC3一體化遙測(cè)系統(tǒng)(334)4.13 基于短消息的自動(dòng)抄表系統(tǒng)(337) 第五章 新器件與新技術(shù)5.1 ARM核嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)ADS(344)5.2 大容量Flash型AT91系列ARM核微控制器(350)5.3 內(nèi)嵌UHF ASK/FSK發(fā)射器的8位微控制器(357)5.4 專用單片機(jī)C5042E在SPWM技術(shù)中的編程技巧(361)5.5 新型高精度時(shí)鐘芯片RTC4553(367)5.6 A/D芯片TLC2543與Neuron芯片的接口應(yīng)用(372)5.7 一種新型傳感器接口IC(376)5.8 新型CMOS圖像傳感器及其應(yīng)用(380)5.9 GMS97C2051與ISD2560組成的小型語(yǔ)音系統(tǒng)(385)5.10 73M2901芯片在嵌入式Modem中的應(yīng)用(389)5.11 電能計(jì)量芯片組AT73C500和AT73C501及其應(yīng)用(395) 第六章 總線技術(shù)6.1 PCI總線及其接口芯片的應(yīng)用(406)6.2 實(shí)現(xiàn)RS485/RS422和CAN轉(zhuǎn)換——總線網(wǎng)橋的構(gòu)建(409)6.3 工控系統(tǒng)應(yīng)用CAN總線的幾種改進(jìn)方法(413)6.4 快速和高可靠性的CAN網(wǎng)絡(luò)模塊ADAM?500/CAN(418)6.5 SJA1000在CAN總線系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用(422)6.6 用C167CR實(shí)現(xiàn)CAN總線通信(430)6.7 1?WIRE網(wǎng)絡(luò)的特性與應(yīng)用(436)6.8 基于TINI的一線制網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)(441)6.9 單總線數(shù)字溫度傳感器的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)(445)6.10 TM卡信息紐扣在預(yù)付費(fèi)水表中的應(yīng)用(450)6.11 USB 2.0性能特點(diǎn)及其應(yīng)用(455)6.12 USB總線協(xié)議信息包分析(459)6.13 USB設(shè)備的開(kāi)發(fā)(463)6.14 嵌入式系統(tǒng)中USB總線驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用(467)6.15 USB接口單片機(jī)SL11R的特點(diǎn)及應(yīng)用(475)6.16 USB接口器件PDIUSBD12的接口應(yīng)用設(shè)計(jì)(479)6.17 USB 2.0控制器CY7C68013特點(diǎn)與應(yīng)用(486)6.18 基于EZ?USB的數(shù)據(jù)采集與控制(491)6.19 基于USB接口的IC卡讀寫器的設(shè)計(jì)(498)6.20 IEEE 1394總線技術(shù)與應(yīng)用(501) 第七章 可靠性及安全性技術(shù)7.1 單片機(jī)復(fù)位電路的可靠性分析(508)7.2 提高移位寄存器接口電路可靠性的措施(515)7.3 單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)軟件容錯(cuò)設(shè)計(jì)(518)7.4 鍵盤信息泄漏與防泄漏鍵盤設(shè)計(jì)(526)7.5 USB安全鑰功能擴(kuò)展與優(yōu)化設(shè)計(jì)(532)7.6 單片機(jī)多機(jī)冗余設(shè)計(jì)及控制模塊的VHDL語(yǔ)言描述(540)7.7 一種快速可靠的串行flash容錯(cuò)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(545)7.8 射頻電路印刷電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)(550)7.9 去耦電容在PCB板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(553)7.10 密碼訪問(wèn)器件X76F100在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(560)7.11 計(jì)算機(jī)的電磁干擾研究(566)7.12 EMI和屏蔽（一）(573)7.13 EMI和屏蔽（二）(579)7.14 微機(jī)接口設(shè)計(jì)中的靜電沖擊（ESD）防護(hù)措施(585)7.15 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中去除工頻干擾的快速實(shí)現(xiàn)(589)7.16 傳輸線路引起的數(shù)字信號(hào)畸變與抑制(593) 第八章 DSP及其應(yīng)用技術(shù)8.1 TMS320VC5402電路設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題(600)8.2 DSP系統(tǒng)中的外部存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)(604)8.3 TMS320C24x的C語(yǔ)言與匯編語(yǔ)言的接口技術(shù)(610)8.4 DSP環(huán)境下C語(yǔ)言編程的優(yōu)化實(shí)現(xiàn)(615)8.5 基于TMS320C6000高速算法的實(shí)現(xiàn)(619)8.6 TMS320F240串行外設(shè)接口及其應(yīng)用(624)8.7 基于DSP的Modem及其驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(631)8.8 W3100在DSP系統(tǒng)以太網(wǎng)接口中的應(yīng)用(637)8.9 CAN總線控制器與DSP的接口(643)8.10 基于DSP的USB傳輸系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)(648) 第九章 HDL與可編程器件技術(shù)9.1 談?wù)凟DA的硬件描述語(yǔ)言(654)9.2 基于VHDL語(yǔ)言的FPGA設(shè)計(jì)(657)9.3 VHDL的設(shè)計(jì)特點(diǎn)與應(yīng)用研究(662)9.4 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的CPLD應(yīng)用設(shè)計(jì)(668)9.5 用CPLD實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與ISA總線接口的并行通信(674)9.6 FPGA實(shí)現(xiàn)PCI總線接口技術(shù)(679)9.7 用FPGS實(shí)現(xiàn)DES算法的密鑰簡(jiǎn)化算法(685)9.8 可編程模擬器件原理與開(kāi)發(fā)(690)9.9 數(shù)字/模擬ISP技術(shù)及其EDA工具(695)9.10 可編程模擬器件ispPAC20在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(698)9.11 基于FPGA的I2C總線接口實(shí)現(xiàn)方法(701)9.12 基于CPLD的串并轉(zhuǎn)換和高速USB通信設(shè)計(jì)(705)9.13 用HDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)循環(huán)冗余校驗(yàn)(712)9.14 利用單片機(jī)和CPLD實(shí)現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成（DDS）(717)9.15 基于Verilog?HDL的軸承振動(dòng)噪聲電壓峰值檢測(cè)(722) 第十章 綜合應(yīng)用10.1 AVR高速單片機(jī)LED顯示系統(tǒng)(728)10.2 基于ADμC812與SJA1000數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(732)10.3 用AT89C2051設(shè)計(jì)的PC/AT鍵盤(736)10.4 利用89C2051實(shí)現(xiàn)POCSAG編碼的方法(739)10.5 加載感應(yīng)DAC的應(yīng)用(741)10.6 利用MAX7219設(shè)計(jì)LED大屏幕基本顯示模塊(745)10.7 單片機(jī)用作通用紅外遙控接收器的設(shè)計(jì)(751)10.8 紅外遙控器軟件解碼及其應(yīng)用(754) 第十一章 文章摘要 一、專題論述(758)1.1 與8051兼容的單片機(jī)的新發(fā)展(758)1.2 正在崛起的低功耗微處理器技術(shù)(758)1.3 低功耗電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的綜合考慮(758)1.4 數(shù)字電路設(shè)計(jì)方案的比較與選擇(758)1.5 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中數(shù)學(xué)協(xié)處理器的開(kāi)發(fā)(758)1.6 實(shí)現(xiàn)基于IP核技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)(758)1.7 基于知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SoC關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)計(jì)(759)1.8 基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)(759)1.9 將IP集成進(jìn)SoC(759)1.10 模擬/混合電路SoC的設(shè)計(jì)難題(759)1.11 系統(tǒng)級(jí)可編程芯片（SOPC）設(shè)計(jì)思想與開(kāi)發(fā)策略(759)1.12 基于SoC的PAGER控制芯片設(shè)計(jì)(759)1.13 一種高性能CMOS帶隙電路的設(shè)計(jì)(759)1.14 基于結(jié)構(gòu)的指紋分類技術(shù)(760)1.15 指紋識(shí)別的預(yù)處理組合算法(760)1.16 一種指紋識(shí)別的細(xì)節(jié)特征匹配的方法(760)1.17 指紋IC卡及其應(yīng)用(760)1.18 人臉照片的特征提取與查詢(760)1.19 一種快速、魯棒的人臉檢測(cè)方法(760)1.20 128條碼的編碼分析和識(shí)別算法(761)1.21 身份證號(hào)碼快速識(shí)別系統(tǒng)(761)1.22 漢字識(shí)別技術(shù)的新方法及發(fā)展趨勢(shì)(761)1.23 藍(lán)牙技術(shù)及其應(yīng)用展望(761)1.24 藍(lán)牙技術(shù)淺析(761)1.25 藍(lán)牙HCI USB傳輸層規(guī)范(761)1.26 藍(lán)牙服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議（SDP）的實(shí)現(xiàn)(761)1.27 藍(lán)牙技術(shù)安全性解析(762)1.28 藍(lán)牙技術(shù)及其應(yīng)用(762)1.29 BluetoothASIC接口技術(shù)(762)1.30 RF CMOS藍(lán)牙收發(fā)器的設(shè)計(jì)（一）(762)1.31 RF CMOS藍(lán)牙收發(fā)器的設(shè)計(jì)（二）(762)1.32 單片藍(lán)牙控制器AT76C551(762)1.33 設(shè)計(jì)RF CMOS藍(lán)牙收發(fā)器(762)1.34 ROK 101 007/1藍(lán)牙模塊的特性與應(yīng)用(763)1.35基于nRF401的PC機(jī)無(wú)線收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)(763)1.36 無(wú)線收發(fā)芯片nRF401在監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用(763)1.37 基于射頻收發(fā)芯片nRF401的計(jì)算機(jī)接口電路設(shè)計(jì)(763)1.38 采用nRF401實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與PC機(jī)無(wú)線數(shù)據(jù)通信(763)1.39 基于射頻收發(fā)芯片nRF403的無(wú)線接口電路設(shè)計(jì)(763)1.40 藍(lán)牙局域網(wǎng)無(wú)線接入網(wǎng)關(guān)的研制(763)1.41 基于藍(lán)牙的無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(764)1.42 安立藍(lán)牙無(wú)線測(cè)試解決方案(764)1.43 嵌入式系統(tǒng)中的藍(lán)牙電話應(yīng)用規(guī)范的實(shí)現(xiàn)(764)1.44 藍(lán)牙“三合一電話”的解決方案(764)1.45 用Bluetooth技術(shù)構(gòu)建分布式污水處理控制系統(tǒng)(764)1.46 MPEG的發(fā)展動(dòng)態(tài)及其未來(lái)預(yù)測(cè)(764)1.47 軟件無(wú)線電的關(guān)鍵技術(shù)與未來(lái)展望(764)1.48 軟件無(wú)線電與虛擬無(wú)線電(765)1.49 射頻無(wú)線測(cè)控系統(tǒng)及其應(yīng)用(765)1.50 一種新的感知工具——電子標(biāo)記筆(765)1.51 智能住宅用戶控制器設(shè)計(jì)(765)1.52 利用GPS對(duì)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)精確授時(shí)(765)1.53 IP代理遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)(765)1.54 曼徹斯特碼編碼與解碼硬件實(shí)現(xiàn)(765)1.55 便攜式設(shè)備中電源軟開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)的一種方法(766)1.56 便攜式設(shè)備的電源方案設(shè)計(jì)(766)1.57 StrongARM及其嵌入式應(yīng)用平臺(tái)(766)1.58 嵌入式系統(tǒng)在光傳輸設(shè)備中的應(yīng)用(766)1.59 光纖無(wú)源器件技術(shù)的發(fā)展方向(766) 二、 綜合應(yīng)用(767)2.1 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)的應(yīng)用(767)2.2 SL11R單片機(jī)外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展(767)2.3 構(gòu)成大容量非易失性SRAM方法分析(767)2.4 一種專用高速硬盤存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(767)2.5 基于CDROM的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)(767)2.6 串行E2PROM的應(yīng)用設(shè)計(jì)與編程(767)2.7 利用UART擴(kuò)展大容量具有SPI接口的快速串行E2PROM的方法(767)2.8 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)異步串行數(shù)據(jù)再生(768)2.9 非易失性數(shù)字性電位器與單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)(768)2.10 數(shù)控電位器在頻率可調(diào)信號(hào)源中的應(yīng)用(768)2.11 單片機(jī)上一種新穎實(shí)用的ex函數(shù)計(jì)算方法(768)2.12 單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的誤區(qū)與對(duì)策(768)2.13 基于SystemC的嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)(768)2.14 一種基于JTAG TAP的嵌入式調(diào)試接口設(shè)計(jì)(769)2.15 工作頻率可動(dòng)態(tài)調(diào)整的單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)(769)2.16 嵌入式系統(tǒng)高效多串口中斷源的實(shí)現(xiàn)(769)2.17 AVR單片機(jī)計(jì)時(shí)器的優(yōu)化使用(769)2.18 可編程定時(shí)/計(jì)數(shù)器提高輸出頻率準(zhǔn)確度方法(769)2.19 用插值調(diào)整法設(shè)計(jì)單片機(jī)串行口波特率(769)2.20 “頻率準(zhǔn)確度”自動(dòng)校準(zhǔn)(770)2.21 雙時(shí)基頻率校準(zhǔn)電路(770)2.22 電壓頻率轉(zhuǎn)換電路的動(dòng)態(tài)特性分析及求解(770)2.23 單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)(770)2.24 MCS96/196三字節(jié)浮點(diǎn)庫(kù)(770)2.25 循環(huán)冗余校驗(yàn)方法研究(770)2.26 32位微處理器下偽SPI技術(shù)的研究與實(shí)現(xiàn)(770)2.27 智能儀表LED點(diǎn)陣顯示模塊的設(shè)計(jì)(771)2.28 點(diǎn)陣式圖形VFD與單片機(jī)的硬件接口及編程技術(shù)(771)2.29 內(nèi)置漢字字模的EPROM制作技術(shù)(771)2.30 利用VC++實(shí)現(xiàn)漢字字模的提取與小漢字庫(kù)的生成(771)2.31 高分辨率電壓與電流快速數(shù)據(jù)采集方法(771)2.32 單片機(jī)與數(shù)字溫度傳感器DS18B20的接口設(shè)計(jì)(771)2.33 新型溫度傳感器DS18B20高精度測(cè)溫的實(shí)現(xiàn)(772)2.34 MAX6576/6577集成溫度傳感器(772)2.35 AD22105型低功耗可編程集成溫度控制器(772)2.36 基于IEEE 1451.1的網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器設(shè)計(jì)(772)2.37 數(shù)字式溫度傳感器與儀表的智能化設(shè)計(jì)(772)2.38 用單片機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)傳感器溫度誤差補(bǔ)償(772)2.39 Σ?Δ A/D轉(zhuǎn)換器的原理及分析(772)2.40 一種提高A/D分辨率的信號(hào)調(diào)理電路設(shè)計(jì)(773)2.41 高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)(773)2.42 高精度雙積分A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口的新方法(773)2.43 一種高速A/D與MCS51單片機(jī)的接口方法(773)2.44 基于串行FIFO雙口RAM的高速A/D轉(zhuǎn)換采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(773)2.45 超高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(773)2.46 廉價(jià)隔離型高精度D/A轉(zhuǎn)換器(774)2.47 智能卡及其應(yīng)用技術(shù)研究(774)2.48 Jupiter GPS接收機(jī)數(shù)據(jù)的提取(774)2.49 基于單片機(jī)的脈沖頻率的寬范圍高精度測(cè)量(774)2.50 電源模塊輸入軟啟動(dòng)電路的設(shè)計(jì)(774)2.51 不停車電子收費(fèi)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)(774)2.52 一種直接采用計(jì)算機(jī)串行口控制步進(jìn)電機(jī)的新方法(774)2.53 8051系列單片機(jī)通用鼠標(biāo)接口程序設(shè)計(jì)(775)2.54 可編程ASIC與MCS51單片機(jī)接口設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)(775) 三、軟件技術(shù)(776)3.1 無(wú)線信息設(shè)備的理想操作系統(tǒng)Symbian OS(776)3.2 TMS320C55x嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)系統(tǒng)DSP/BIOS II(776)3.3 兩種嵌入式操作系統(tǒng)的比較(776)3.4 用自由軟件開(kāi)發(fā)嵌入式應(yīng)用(776)3.5 開(kāi)放源代碼軟件的應(yīng)用研究(776)3.6 清華嵌入式軟件系統(tǒng)的解決方案(776)3.7 單片機(jī)應(yīng)用程序的高級(jí)語(yǔ)言設(shè)計(jì)(777)3.8 基于RTX51的單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)(777)3.9 多網(wǎng)口通信在VXWORKS中的實(shí)現(xiàn)(777)3.10 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)MBUF(777)3.11 硬實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)——RTLinux(777)3.12 Linux嵌入式系統(tǒng)的上層應(yīng)用開(kāi)發(fā)研究(777)3.13 嵌入式Linux內(nèi)核下串行驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)(777)3.14 嵌入式Linux的中斷處理與實(shí)時(shí)調(diào)度的實(shí)現(xiàn)機(jī)制(778)3.15 基于Linux平臺(tái)的應(yīng)用研究(778)3.16 基于Linux的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)(778)3.17 基于Linux的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(778)3.18 基于RTLinux的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)(778)3.19 基于RTLinux的實(shí)時(shí)機(jī)器人控制器研究(778)3.20 嵌入式Linux系統(tǒng)在溫室計(jì)算機(jī)控制中的應(yīng)用(778)3.21 基于Linux的USB驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)(779)3.22 Linux環(huán)境下實(shí)現(xiàn)串口通信(779)3.23 Linux系統(tǒng)下RS485串行通信程序設(shè)計(jì)(779)3.24 Linux系統(tǒng)下藍(lán)牙設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序研究和實(shí)現(xiàn) (779)3.25 基于μCLinux和GPRS的無(wú)線數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)(779)3.26 嵌入式Linux開(kāi)發(fā)平臺(tái)的USB主機(jī)接口設(shè)計(jì)(779)3.27 CAN通信卡的Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(779)3.28 μC/OSII實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)存管理的改進(jìn)(780)3.29 μC/OSII在總線式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用(780)3.30 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII在MCF5272上的移植(780)3.31 μC/OSII在51XA上的移植應(yīng)用(780)3.32 實(shí)時(shí)嵌入式內(nèi)核在DSP上的移植實(shí)現(xiàn)(780)3.33 利用全局及外部變量實(shí)現(xiàn)C51無(wú)參數(shù)化調(diào)用A51函數(shù)(780)3.34 基于狀態(tài)分析的鍵盤管理軟件設(shè)計(jì)(780)3.35 PS/2接口C語(yǔ)言通信函數(shù)庫(kù)設(shè)計(jì)(781)3.36 DS18B20接口的C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)(781)3.37 基于KeilC51的SLE4428 IC卡驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)(781)3.38 智能型并口用軟件加密狗的設(shè)計(jì)(781)3.39 啤酒發(fā)酵控制器中的多任務(wù)分析與實(shí)現(xiàn)(781)3.40 CAN網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)與研究(781)3.41 USB軟件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)(782) 四、網(wǎng)絡(luò)、通信與數(shù)據(jù)傳輸(783)4.1 網(wǎng)際協(xié)議過(guò)渡——從IPv4到IPv6(783)4.2 IPv6簡(jiǎn)介(783)4.3 傳輸控制協(xié)議（TCP）介紹(783)4.4 TCP/IP協(xié)議的ASIC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(783)4.5 IP電話的TCP/IP協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方法(783)4.6 基于嵌入式TCP/IP協(xié)議棧的信息家電連接Internet單芯片解決方案(783)4.7 基于以太網(wǎng)的家庭網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)(784)4.8 單芯片家庭網(wǎng)關(guān)平臺(tái)CX821xx(784)4.9 用于單片機(jī)的以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)——網(wǎng)絡(luò)通(784)4.10 基于“網(wǎng)絡(luò)通”的單片機(jī)以太網(wǎng)CAN網(wǎng)關(guān)的應(yīng)用(784)4.11 第三代快速以太網(wǎng)控制器及其應(yīng)用(784)4.12 工業(yè)以太網(wǎng)在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用前景(784)4.13 工業(yè)以太網(wǎng)控制模塊的研究與研制(785)4.14 以太網(wǎng)、控制網(wǎng)與設(shè)備網(wǎng)的性能比較與分析(785)4.15 嵌入式系統(tǒng)以太網(wǎng)控制器驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(785)4.16 WIN9X下微機(jī)與單片機(jī)的串行通信(785)4.17 利用VB6.0實(shí)現(xiàn)PC機(jī)與單片機(jī)的串口通信(785)4.18 基于VB6的PC機(jī)與多臺(tái)單片機(jī)通信的應(yīng)用(785)4.19 用C++Builder6.0實(shí)現(xiàn)80C51與PC串行通信(785)4.20 VC++中實(shí)現(xiàn)基于多線程的串行通信(786)4.21 RS232串行通信線路的連接方法設(shè)計(jì)分析(786)4.22 高效率串行通信協(xié)議的設(shè)計(jì)(786)4.23 利用增強(qiáng)并口協(xié)議傳輸數(shù)據(jù)(786)4.24 應(yīng)用于RS485網(wǎng)絡(luò)的多信道串行通信接口的設(shè)計(jì)(786)4.25 以Visual C++實(shí)現(xiàn)PC與89C51之間的串行通信(786)4.26 智能多路RS422串行通信卡的設(shè)計(jì)(786)4.27 RS232接口轉(zhuǎn)換為通用串行接口的設(shè)計(jì)原理(787)4.28 基于智能模塊的RS485通信協(xié)議轉(zhuǎn)換路由器(787)4.29 RS232接口轉(zhuǎn)USB接口的通信方法(787)4.30 用VB實(shí)現(xiàn)PC與PDA的串行通信(787)4.31 利用WindowsAPI實(shí)現(xiàn)與GPS的串口通信(787)4.32 VB6.0在無(wú)線通信中的應(yīng)用(787)4.33 用PTR2000實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與PC機(jī)之間的無(wú)線數(shù)據(jù)通信(787)4.34 基于光纖RS232/RS485傳輸系統(tǒng)(788)4.35 利用串口實(shí)現(xiàn)PC與PDA的同步通信(788)4.36 實(shí)現(xiàn)32位單片機(jī)MC68332與PC機(jī)串行通信的底層程序設(shè)計(jì)(788)4.37 基于VB的USB設(shè)備檢測(cè)通信研究(788)4.38 USB設(shè)備與PC機(jī)之間的通信機(jī)制的實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究(788)4.39 利用MODEM實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與PC機(jī)遠(yuǎn)程通信(788)4.40 談?wù)勲娏€通信(788)4.41 低壓電力線載波高速數(shù)據(jù)通信設(shè)計(jì)(789)4.42 PL2000在低壓電力線載波通信中的應(yīng)用(789)4.43 一種電力線擴(kuò)頻載波通信節(jié)點(diǎn)的具體實(shí)現(xiàn)(789)4.44 一種基于電力線的家庭以太網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)方法(789)4.45 基于電力線載波的家庭智能化局域網(wǎng)研究(789)4.46 低壓電力線擴(kuò)頻家庭自動(dòng)化系統(tǒng)(789)4.47 智能家庭網(wǎng)絡(luò)研究與開(kāi)發(fā)(790)4.48 藍(lán)牙在家庭網(wǎng)絡(luò)中的實(shí)現(xiàn)(790)4.49 參照CEBus標(biāo)準(zhǔn)的家庭網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn)(790)4.50 采用藍(lán)牙技術(shù)構(gòu)建智能家庭網(wǎng)絡(luò)(790)4.51 家庭網(wǎng)絡(luò)中的設(shè)備集成研究(790)4.52 一種嵌入式通信協(xié)議系統(tǒng)及在智能住宅網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用(790)4.53 基于手機(jī)短消息（SMS）的遠(yuǎn)程無(wú)線監(jiān)控系統(tǒng)的研制(791)4.54 基于GSM短信息方式的遠(yuǎn)程自來(lái)水廠地下水位自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)(791)4.55 TC35及其在短消息自動(dòng)抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(791)4.56 計(jì)算機(jī)不同通信接口下的數(shù)據(jù)采集技術(shù)問(wèn)題研究(791)4.57 80C152單片機(jī)在HDLC通信規(guī)程中的應(yīng)用(791)4.58 內(nèi)置MODEM通信模塊在遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用(791)4.59 用單片機(jī)普通I/O口實(shí)現(xiàn)多機(jī)通信的一種新方法(792)4.60 利用串行通信實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控(792)4.61 基于FIFO芯片的單片機(jī)并行通信(792) 五、新器件與新技術(shù)(793)5.1 CYGNAL的C8051F02x系列高速SoC單片機(jī)(793)5.2 AduC812單片機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)(793)5.3 可編程外圍芯片PSD5xx與單片機(jī)68CHC11的接口(793)5.4 模糊單片機(jī)NLX230及其接口軟硬件設(shè)計(jì)(793)5.5 低功耗MSP430單片機(jī)在3V與5V混合系統(tǒng)中的邏輯接口技術(shù)(793)5.6 MSP430F149單片機(jī)在便攜式智能儀器中的應(yīng)用(793)5.7 用MSP430F149單片機(jī)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)通用控制器(793)5.8 PIC和DS18B20溫度傳感器的接口設(shè)計(jì)(794)5.9 用P87LPC764單片機(jī)的I2C總線擴(kuò)展“米”字形LED顯示器(794)5.10 鐵電存儲(chǔ)器FM24C04原理及應(yīng)用(794)5.11 CAT24C021在天文望遠(yuǎn)鏡控制器中的應(yīng)用(794)5.12 串行時(shí)鐘芯片在智能傳感器中的應(yīng)用(794)5.13 RTC器件X1228及其在不間斷供電系統(tǒng)中的應(yīng)用(794)5.14 新型A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)——流水線ADC(794)5.15 集成芯片AD558及其應(yīng)用(795)5.16 14位3MHz單片模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD9243的應(yīng)用(795)5.17 16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX195在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(795)5.18 24位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器CS5532及其應(yīng)用(795)5.19 ADS7825模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片及其在高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用(795)5.20 新型D/A變換器AD9755及其應(yīng)用(795)5.21 單片機(jī)與串口D/A轉(zhuǎn)換器MAX525的接口設(shè)計(jì)(795)5.22 幾種PWN控制器(796)5.23 一種新型的可編程的4～20mA二線制變送器XTR108及其應(yīng)用(796)5.24 可編程溫度監(jiān)控器ADT14及其應(yīng)用(796)5.25 一種適用于51系列單片機(jī)的R/F轉(zhuǎn)換電路(796)5.26 通用集成濾波器的特點(diǎn)及應(yīng)用(796)5.27 串行顯示驅(qū)動(dòng)器PS7219及單片機(jī)的SPI接口設(shè)計(jì)(796)5.28 新型的鍵盤顯示芯片——SK5279A的應(yīng)用(797)5.29 高效語(yǔ)音壓縮芯片AMBE—2000TM及其在語(yǔ)音壓縮中的應(yīng)用(797)5.30 適于語(yǔ)音處理的SDA80D51芯片及其數(shù)字錄放音系統(tǒng)(797)5.31 基于ISD2560語(yǔ)音芯片的小型實(shí)用語(yǔ)音系統(tǒng)(797)5.32 發(fā)射信號(hào)處理器AD6622在軟件無(wú)線電中的應(yīng)用(797)5.33 基于UM3758108A芯片遠(yuǎn)距多路參數(shù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(797)5.34 單片頻率計(jì)ICM7216D及應(yīng)用(797)5.35 X25045芯片在微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(798)5.36 MC14562B在多CPU系統(tǒng)串行通信中的應(yīng)用(798)5.37 高級(jí)串行通信控制器SAB82525及其應(yīng)用(798)5.38 MAX121芯片在高速串行接口電路中的應(yīng)用(798)5.39 應(yīng)用DS2480實(shí)現(xiàn)RS232與單總線的串行接口(798)5.40 介紹一種真正的單芯片MODEM73M2901C/5V(798)5.41 HART調(diào)制解調(diào)器SYM20C15應(yīng)用設(shè)計(jì)(799)5.42 TM1300同步串行接口與Modem模擬前端之間的通信(799)5.43 TEMIC系列射頻卡及其應(yīng)用(799)5.44 用Philips PCD600x實(shí)現(xiàn)多線電話并機(jī)(799)5.45 SDH專用集成電路套片DTT1C08A和DTT1C20A及其應(yīng)用(799)5.46 GAL16V8用于步進(jìn)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器(799)5.47 UC3717步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路與89C2051單片機(jī)的接口技術(shù)(799)5.48 TinySwitch單片開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)方法(800)5.49 基于MAX883的動(dòng)態(tài)供電設(shè)計(jì)(800)5.50 高壓PWM電源控制器MAX5003及其應(yīng)用(800)5.51 單片機(jī)與大功率負(fù)載的開(kāi)關(guān)接口(800)5.52 遲滯開(kāi)關(guān)功率轉(zhuǎn)換器LM3485在電源系統(tǒng)中的應(yīng)用(800)5.53 功率邏輯器件在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用(800)5.54 TPS60101用于低功耗系統(tǒng)的電源解決方案(800)5.55 新型電能表芯片AT73C550及其應(yīng)用(801)5.56 運(yùn)動(dòng)控制芯片MCX314及其應(yīng)用(801) 六、總線技術(shù)(802)6.1 PCItoPCI橋及其應(yīng)用設(shè)計(jì)(802)6.2 基于PCI總線的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(802)6.3 VXI和PXI總線技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展前景(802)6.4 基于PC104總線的嵌入式以太網(wǎng)卡設(shè)計(jì)(802)6.5 基于RS485總線的傳感器網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)研究(802)6.6 RS232總線轉(zhuǎn)CAN總線裝置的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(802)6.7 現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)以太網(wǎng)綜述(803)6.8 廣義現(xiàn)場(chǎng)總線標(biāo)準(zhǔn)與工業(yè)以太網(wǎng)(803)6.9 用單片機(jī)設(shè)計(jì)現(xiàn)場(chǎng)總線轉(zhuǎn)換網(wǎng)橋(803)6.10 基于LonWorks的在系統(tǒng)編程技術(shù)(803)6.11 Neuron芯片與MCS51系列單片機(jī)串行通信的實(shí)現(xiàn)(803)6.12 Neuron芯片多總線I/O對(duì)象的應(yīng)用(803)6.13 CAN總線及其應(yīng)用技術(shù)(804)6.14 CAN總線協(xié)議分析(804)6.15 CAN總線智能節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)(804)6.16 CAN總線控制器SJA1000的原理及應(yīng)用(804)6.17 CAN總線與PC機(jī)通信卡接口電路設(shè)計(jì)(804)6.18 CAN總線及其在測(cè)控系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)(804)6.19 基于CAN總線的溫度、壓力控制系統(tǒng)(804)6.20 基于CAN總線的新型網(wǎng)絡(luò)數(shù)控系統(tǒng)(805)6.21 CAN總線在混和動(dòng)力汽車電機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(805)6.22 CAN總線技術(shù)在石油鉆井監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(805)6.23 一種電動(dòng)閥的DeviceNet總線接口設(shè)計(jì)(805)6.24 單總線技術(shù)及其應(yīng)用(805)6.25 美國(guó)DALLAS公司單線可編程數(shù)字溫度傳感器技術(shù)(805)6.26 基于單總線技術(shù)的農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(805)6.27 單總線協(xié)議轉(zhuǎn)換器在分布式測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(806)6.28 單總線技術(shù)在電子信息識(shí)別系統(tǒng)中的應(yīng)用(806)6.29 信息紐扣及其在安全巡檢管理系統(tǒng)中的應(yīng)用(806)6.30 SPI串行總線接口及其實(shí)現(xiàn)(806)6.31 通用串行總線USB及其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)(806)6.32 通用串行總線（USB）數(shù)據(jù)傳輸模型(806)6.33 基于USB總線的測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)(806)6.34 一種USB外設(shè)的實(shí)現(xiàn)方法(807)6.35 基于USB接口的PTP協(xié)議在Win32上編程實(shí)現(xiàn)(807)6.36 USB在便攜式外設(shè)間的應(yīng)用及其協(xié)議(807)6.37 多USB接口的局域網(wǎng)接入技術(shù)的實(shí)現(xiàn)(807)6.38 USB接口設(shè)計(jì)及其在工業(yè)控制中的應(yīng)用(807)6.39 USB技術(shù)在第四代數(shù)控測(cè)井系統(tǒng)中應(yīng)用(807)6.40 用AN2131Q開(kāi)發(fā)USB接口設(shè)備(807)6.41 USB/IrDA橋控制芯片STIr4200S(808)6.42 一種基于USB接口的家庭網(wǎng)絡(luò)適配器的設(shè)計(jì)(808)6.43 基于USB總線的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)(808)6.44 基于SL11R的USB接口數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(808)6.45 基于USB的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(808)6.46 USB2.0在高速數(shù)采系統(tǒng)中應(yīng)用(808)6.47 基于USB的航空檢測(cè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(808)6.48 基于USB總線的小型圖像采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(809)6.49 USB技術(shù)及其在圖像數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用(809)6.50 USB2.0在遙感圖像采集中的應(yīng)用(809)6.51 CCD攝像機(jī)的USB接口設(shè)計(jì)(809)6.52 帶USB接口的發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火波形測(cè)量系統(tǒng)(809)6.53 USB接口智能傳感器標(biāo)定數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(809)6.54 USB接口在糧倉(cāng)自動(dòng)測(cè)溫系統(tǒng)中的應(yīng)用(810)6.55 基于GPIF的USBATA解決方案(810)6.56 基于USB總線新型視頻監(jiān)視和會(huì)議系統(tǒng)(810)6.57 基于USB接口的高性能虛擬示波器(810)6.58 IEEE 1394與現(xiàn)場(chǎng)總線(810)6.59 IEEE 1394高速串行總線及其應(yīng)用(810)6.60 EF4442及其應(yīng)用(811) 七、可靠性及安全性技術(shù)(812)7.1 單片機(jī)系統(tǒng)可靠掉電保護(hù)的實(shí)現(xiàn)(812)7.2 提高單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)可靠性的軟件技術(shù)(812)7.3 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中元器件的可靠性設(shè)計(jì)(812)7.4 DSP復(fù)位問(wèn)題研究(812)7.5 計(jì)算機(jī)RAM檢錯(cuò)糾錯(cuò)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(812)7.6 利用USB接口進(jìn)行軟件加密的設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)方法(812)7.7 計(jì)算機(jī)電磁信息泄露與防護(hù)研究(813)7.8 USB軟件狗的設(shè)計(jì)及反破解技術(shù)(813)7.9 全隔離微機(jī)與單片機(jī)的RS485通信技術(shù)(813)7.10 印制板的可靠性設(shè)計(jì)(813)7.11 多層布線的發(fā)展及其在電源電路電磁兼容設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(813)7.12 印制電路板的電磁兼容性預(yù)測(cè)(813)7.13 PCB的熱設(shè)計(jì)(813)7.14 密碼術(shù)研究綜述(814)7.15 利用匯編語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)DES加密算法(814)7.16 USB保護(hù)電路的選擇(814)7.17 基于CAN總線的多機(jī)冗余系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(814)7.18 藍(lán)牙鏈路層安全性(814)7.19 開(kāi)關(guān)電源諧波含量測(cè)試分析及抑制(814)7.20 系統(tǒng)可靠性冗余的優(yōu)化研究(814)7.21 電子工程系統(tǒng)中電磁干擾的診斷和控制方法初探(815)7.22 微機(jī)化儀器電磁兼容性設(shè)計(jì)(815)7.23 電磁兼容設(shè)計(jì)中的屏蔽技術(shù)(815)7.24 幾種電磁干擾的分析與解決(815)7.25 計(jì)算機(jī)的電磁干擾研究(815)7.26 電子電路中抗EMI設(shè)計(jì)(815)7.27 測(cè)試系統(tǒng)中干擾及其形成機(jī)理(816)7.28 一種基于ST62單片機(jī)的強(qiáng)抗干擾控制器的設(shè)計(jì)(816)7.29 微控制器硬件抗干擾技術(shù)(816)7.30 一種具有高抗干擾能力單片機(jī)通信電路的設(shè)計(jì)(816)7.31 測(cè)控系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)(816)7.32 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾軟件設(shè)計(jì)(816)7.33 變頻系統(tǒng)測(cè)控軟件抗干擾研究(816)7.34 快速瞬變脈沖群干擾的原理及硬件防護(hù)(817)7.35 巧用單片機(jī)軟件抗系統(tǒng)瞬時(shí)干擾(817)7.36 微機(jī)式保護(hù)裝置中浪涌干擾的硬件防護(hù)(817)7.37 具有抗干擾性能的單片機(jī)智能儀表的設(shè)計(jì)(817)7.38 RS232串行通信消除干擾噪聲的設(shè)計(jì)方法分析(817)7.39 熱插拔冗余電源的設(shè)計(jì)(817)7.40 IC卡讀寫器的密碼識(shí)別(817)7.41 16位高抗干擾D/A轉(zhuǎn)換(818) 八、DSP及其應(yīng)用技術(shù)(819)8.1 TMS320F206定點(diǎn)DSP芯片開(kāi)發(fā)實(shí)踐(819)8.2 ADSP2181精簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)板的研制(819)8.3 DSP系統(tǒng)中的外部存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)(819)8.4 Flash存儲(chǔ)器在DSP系統(tǒng)中的應(yīng)用(819)8.5 DSP系統(tǒng)的硬盤接口研究(819)8.6 TMS320C6201與FlashRAM的接口設(shè)計(jì)與編程技術(shù)(819)8.7 基于DSP的實(shí)時(shí)MPEG4編碼的軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)(819)8.8 TMS320C62X DSP的軟件開(kāi)發(fā)與優(yōu)化編程(820)8.9 IP安全內(nèi)核及其DSP實(shí)現(xiàn)的研究(820)8.10 基于TMS320C54X DSK平臺(tái)的Zoom?FFT的快速實(shí)現(xiàn)(820)8.11 高速DSP與串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2558接口的設(shè)計(jì)(820)8.12 TMS320C2X DSP的一種實(shí)用人機(jī)接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(820)8.13 DSP系統(tǒng)中常用串口通信的設(shè)計(jì)(820)8.14 DSP與單片機(jī)之間串行通信的實(shí)現(xiàn)(821)8.15 基于DMA方式的8位單片機(jī)與16位DSP雙機(jī)通信接口(821)8.16 DSP與PC機(jī)間的DMA通信接口設(shè)計(jì)(821)8.17 TMS320VC5402與I2C總線接口的實(shí)現(xiàn)(821)8.18 ZLG7289A與DSPSPI的接口技術(shù)(821)8.19 DSP與PCI總線接口設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)(821)8.20 TMS320C6X與PC高速通信的實(shí)現(xiàn)(822)8.21 DSP與PC之間的以太通信 (822)8.22 TM1300 DSP系統(tǒng)以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)(822)8.23 基于DSP的CAN總線通信系統(tǒng)(822)8.24 TMS320VC5410 DSP中USB客戶驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)與實(shí)現(xiàn)(822)8.25 基于TMS320C55x DSP的USB通信研究與固體設(shè)計(jì)(822)8.26 基于DSP的USB口數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)(823)8.27 DSP數(shù)字信號(hào)處理器的浮點(diǎn)數(shù)正弦的實(shí)現(xiàn)(823)8.28 應(yīng)用TMS320F240芯片設(shè)計(jì)高精度可控信號(hào)發(fā)生器(823)8.29 基于MSP430C325單片機(jī)的便攜式體溫計(jì)的設(shè)計(jì)(823)8.30 基于TMS320VC5409的語(yǔ)音識(shí)別模塊(823)8.31 基于DSP的ADμC812應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)(823) 九、HDL與可編程器件技術(shù)(824)9.1 一種基于CPLD器件的現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法(824)9.2 基于可編程邏輯器件CPLD及硬件描述語(yǔ)言VHDL的EDA方法(824)9.3 利用硬件描述語(yǔ)言Verilog HDL實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和仿真(824)9.4 硬件描述語(yǔ)言VHDL指稱語(yǔ)義的研究(824)9.5 VHDL語(yǔ)言邏輯綜合的研究(824)9.6 CPLD/FPGA的優(yōu)化設(shè)計(jì)(824)9.7 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)可編程邏輯器件的配置(825)9.8 UART的Verilog HDL實(shí)現(xiàn)及計(jì)算機(jī)輔助調(diào)試(825)9.9 基于CPLD的UART設(shè)計(jì)(825)9.10 用在系統(tǒng)可編程邏輯器件開(kāi)發(fā)并行接口控制器(825)9.11 用CPLD設(shè)計(jì)EPP數(shù)據(jù)采集控制器(825)9.12 帶FPGA的PCI接口應(yīng)用(825)9.13 基于CPLD的PCI總線存儲(chǔ)卡的設(shè)計(jì)(826)9.14 基于CPLD的中斷控制器IP設(shè)計(jì)(826)9.15 基于FPGA設(shè)計(jì)的精度管理策略(826)9.16 VHDL語(yǔ)言在描述DES加密機(jī)中的應(yīng)用(826)9.17 基于P89C51RD2 IAP功能的數(shù)據(jù)存取與軟件升級(jí)(826)9.18 在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC30及其應(yīng)用(826)9.19 可編程模擬器設(shè)計(jì)及ispPAC30應(yīng)用(826)9.20 ispPAD在模擬電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(827)9.21 在系統(tǒng)可編程模擬器件(ispPAC)及其應(yīng)用(827)9.22 在系統(tǒng)可編程模擬器件ispPAC20及其應(yīng)用(827)9.23 ispLSI1032E器件及其應(yīng)用(827)9.24 用ispPAC20實(shí)現(xiàn)的最簡(jiǎn)溫度測(cè)控系統(tǒng)(827)9.25 在系統(tǒng)可編程器件設(shè)計(jì)應(yīng)用實(shí)例(827)9.26 在FPGA開(kāi)發(fā)板上設(shè)計(jì)8051的開(kāi)發(fā)平臺(tái)(828)9.27 由可編程邏輯器件與單片機(jī)構(gòu)成的雙控制器(828)9.28 用VHDL設(shè)計(jì)專用串行通信芯片(828)9.29 基于FPGA的ARINC429總線接口芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(828)9.30 I2C總線通信接口的CPLD實(shí)現(xiàn)(828)9.31 FPGA模擬MBUS總線的實(shí)現(xiàn)(828)9.32 基于FPGA的USB2.0控制器設(shè)計(jì)(828)9.33 USB外設(shè)接口的FPGA實(shí)現(xiàn)(829)9.34 循環(huán)冗余校驗(yàn)碼的單片機(jī)及CPLD實(shí)現(xiàn)(829)9.35 可編程芯片在測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(829)9.36 可編程邏輯器件在浮點(diǎn)放大器中的應(yīng)用(829)9.37 FPGA在高速多通道數(shù)據(jù)采集中的應(yīng)用(829)9.38 在DSP采樣系統(tǒng)中采用DAC實(shí)現(xiàn)量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換(829)9.39 基于VHDL語(yǔ)言的數(shù)字頻率計(jì)設(shè)計(jì)(830)9.40 基于VHDL語(yǔ)言的數(shù)字頻率計(jì)的設(shè)計(jì)(830)9.41 CPLD在SPWM變頻調(diào)速系統(tǒng)控制中的應(yīng)用(830)9.42 ISP技術(shù)在交通控制器中的應(yīng)用(830)9.43 基于ISP技術(shù)的有限狀態(tài)機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(830)9.44 如何使用ISP技術(shù)產(chǎn)生任意波形(830)9.45 打印控制卡的FPGA外圍電路設(shè)計(jì)(830)9.46 加密可編程邏輯陣列芯片引腳的判別(831)9.47 藍(lán)牙系統(tǒng)中的加密技術(shù)及其算法的FPGA實(shí)現(xiàn)(831)9.48 運(yùn)用VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)電視墻數(shù)字圖像處理電路(831)9.49 CPLD在電路板故障診斷中的應(yīng)用(831)9.50 用硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單的超標(biāo)量流水線微處理器(831)9.51 用CPLD技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)識(shí)別碼檢測(cè)器(831)9.52 用CPLD控制ISD2590語(yǔ)音芯片的技術(shù)應(yīng)用(832) 十、綜合應(yīng)用(833)10.1 嵌入式處理器StrongARM的開(kāi)發(fā)研究(833)10.2 基于StrongARM的視頻采集與處理系統(tǒng)(833)10.3 基于StrongARM的遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)(833)10.4 基于80C196KC的CAM鎖定功能實(shí)現(xiàn)可控硅的觸發(fā)控制(833)10.5 基于MSP430F149的低成本智能型電力監(jiān)測(cè)儀(833)10.6 一種基于ADμC812單片機(jī)的數(shù)據(jù)采集器(833)10.7 基于PIC16C72單片機(jī)的線性V/F轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)(834)10.8 基于PIC16C923單片機(jī)的非接觸式光纖溫度測(cè)量?jī)x(834)10.9 用89C2051構(gòu)成智能儀表的鍵顯接口(834)10.10 基于89C2051的解碼器設(shè)計(jì)(834)10.11 基于AT89C2051的準(zhǔn)方波逆變電源(834)10.12 單片機(jī)AT89C2051構(gòu)成的智能型頻率計(jì)(834)10.13 基于AT89C2051單片機(jī)的旋轉(zhuǎn)變壓器位置測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)(834)10.14 AT89C2051單片機(jī)對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片MC14499的IC級(jí)代換(835)10.15 實(shí)用變量程模擬信號(hào)單片機(jī)檢測(cè)電路(835)10.16 GPS高精度時(shí)鐘的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)(835)10.17 一種基于GPS的高速數(shù)據(jù)采集卡的實(shí)現(xiàn)(835)10.18 V/F轉(zhuǎn)換電壓測(cè)量系統(tǒng)(835)10.19 用20位DAC實(shí)現(xiàn)0~10 V可程控精密直流參考源的設(shè)計(jì)(835)10.20 單片MAX752實(shí)現(xiàn)的CCD供電電源的設(shè)計(jì)(835)10.21 基于雙口RAM的智能型開(kāi)關(guān)量控制卡的設(shè)計(jì)(836)10.22 矩陣鍵盤產(chǎn)生PC機(jī)鍵盤信號(hào)的應(yīng)用設(shè)計(jì)(836)10.23 基于C51的漢字/數(shù)字混合液晶顯示及更新的方法(836)10.24 實(shí)現(xiàn)串行E2PROM芯片的PC界面操作(836)10.25 一種軟硬件結(jié)合的POCSAG碼解碼裝置研制(836)10.26 藍(lán)牙技術(shù)在醫(yī)療監(jiān)護(hù)中的應(yīng)用(836)10.27 一種紅外感應(yīng)泵液器的單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)(836)10.28 電話報(bào)警系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(837)10.29 無(wú)軌電車整流站自動(dòng)化監(jiān)控系統(tǒng)(837)10.30 PWM恒流充電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(837)10.31 微功耗智能IC卡燃?xì)獗淼难兄?837)10.32 軟件接口技術(shù)在串行通信中的應(yīng)用(837)10.33 數(shù)字化直流接地系統(tǒng)絕緣檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)(837)10.34 4Mbps紅外無(wú)線計(jì)算機(jī)通信卡研制(837)10.35 MCB1電力測(cè)量控制儀中CAN總線通信模板的設(shè)計(jì)及編程(838)10.36 單片機(jī)在晶閘管觸發(fā)電路中的應(yīng)用(838)10.37 基于DS1302的子母鐘系統(tǒng)(838)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)
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單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語(yǔ)4 1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導(dǎo)耦合14 1.5.2 感應(yīng)耦合（近場(chǎng)耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠(yuǎn)場(chǎng)耦合）15 1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理 2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開(kāi)關(guān)速度與頻譜18 2.1.2 開(kāi)關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開(kāi)關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)25 2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算27 2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算29 2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號(hào)的長(zhǎng)線傳輸36 2.3.1 長(zhǎng)線傳輸過(guò)程的數(shù)學(xué)描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中的畸變45 2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長(zhǎng)度的計(jì)算49 2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)59 3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則59 3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號(hào)68 3.3.3 電容器的標(biāo)志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)80 3.5.6 集成門電路系列型號(hào)81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點(diǎn)83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機(jī)接口85 3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù) 4.1 屏蔽技術(shù)88 4.1.1 電場(chǎng)屏蔽88 4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽89 4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算99 4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)113 4.2 接地技術(shù)114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問(wèn)題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術(shù)126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無(wú)源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術(shù)155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應(yīng)用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應(yīng)用168 4.7 信號(hào)線間的串?dāng)_及抑制169 4.7.1 線間串?dāng)_分析169 4.7.2 線間串?dāng)_的抑制173 4.8 信號(hào)線的選擇與敷設(shè)174 4.8.1 信號(hào)線型式的選擇174 4.8.2 信號(hào)線截面的選擇175 4.8.3 單股導(dǎo)線的阻抗分析175 4.8.4 信號(hào)線的敷設(shè)176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號(hào)噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號(hào)負(fù)傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號(hào)的電壓等級(jí)178 4.10.3 數(shù)字輸入信號(hào)的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動(dòng)能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 5.1 單片機(jī)主機(jī)單元組成特點(diǎn)186 5.1.1 80C51最小應(yīng)用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設(shè)計(jì)191 5.2.1 總線驅(qū)動(dòng)器191 5.2.2 總線的負(fù)載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲(chǔ)器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過(guò)渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時(shí)鐘電路配置200 5.6 復(fù)位電路設(shè)計(jì)201 5.6.1 復(fù)位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復(fù)位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時(shí)復(fù)位205 5.7 單片機(jī)系統(tǒng)的中斷保護(hù)問(wèn)題205 5.7.1 80C51單片機(jī)的中斷機(jī)構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護(hù)措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.3 利用DS1210實(shí)現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)208 5.8.4 2 KB非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術(shù)215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實(shí)現(xiàn)看門狗電路216 5.9.2 利用單片機(jī)片內(nèi)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門狗技術(shù)219 5.9.4 單片機(jī)內(nèi)配置看門狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 6.1 概述255 6.2 模擬信號(hào)放大器256 6.2.1 集成運(yùn)算放大器256 6.2.2 測(cè)量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測(cè)量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測(cè)量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測(cè)量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測(cè)量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測(cè)量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測(cè)量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測(cè)量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測(cè)量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵(lì)功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號(hào)隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實(shí)用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動(dòng)補(bǔ)償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準(zhǔn)電壓350 6.9 測(cè)量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號(hào)串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號(hào)共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準(zhǔn)電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開(kāi)關(guān)與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開(kāi)關(guān)配置與抗干擾技術(shù)413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準(zhǔn)電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準(zhǔn)電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準(zhǔn)AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準(zhǔn)MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準(zhǔn)MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準(zhǔn)電路430 第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì) 8.1 功率驅(qū)動(dòng)元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過(guò)零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動(dòng)器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動(dòng)接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機(jī)與大功率單相負(fù)載的接口電路441 8.2.6 單片機(jī)與大功率三相負(fù)載間的接口電路442 8.3 感性負(fù)載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負(fù)載瞬變?cè)肼暤囊种品椒?42 8.3.2 晶閘管過(guò)零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負(fù)載的瞬變?cè)肼?47 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 9.1 鍵盤接口抗干擾問(wèn)題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點(diǎn)458 9.3 LED的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動(dòng)方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動(dòng)方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機(jī)接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動(dòng)器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動(dòng)態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機(jī)接口與抗干擾技術(shù)508 9.6.1 并行打印機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)508 9.6.2 打印機(jī)與單片機(jī)接口電路509 9.6.3 打印機(jī)電磁干擾的防護(hù)設(shè)計(jì)510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)計(jì) 10.1 電源干擾問(wèn)題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實(shí)用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應(yīng)用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎(chǔ)知識(shí)519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護(hù)557 10.8 開(kāi)關(guān)電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開(kāi)關(guān)噪聲的分類559 10.8.2 開(kāi)關(guān)電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機(jī)用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)消除瞬態(tài)干擾設(shè)計(jì)方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì) 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用583 11.2 印制板布線設(shè)計(jì)基礎(chǔ)585 11.2.1 印制板導(dǎo)線的阻抗計(jì)算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計(jì)算587 11.2.3 信號(hào)在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設(shè)計(jì)590 11.3.1 降低接地阻抗的設(shè)計(jì)590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號(hào)線的布線原則592 11.4.1 信號(hào)傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串?dāng)_控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機(jī)自動(dòng)布線注意問(wèn)題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時(shí)鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測(cè)控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術(shù)608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術(shù)609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動(dòng)恢復(fù)處理程序613 12.4.1 上電標(biāo)志設(shè)定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護(hù)與糾錯(cuò)616 12.4.3 軟件復(fù)位與中斷激活標(biāo)志617 12.4.4 程序失控后恢復(fù)運(yùn)行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術(shù)平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開(kāi)法627 12.7 開(kāi)關(guān)量輸入/輸出軟件抗干擾設(shè)計(jì)629 12.7.1 開(kāi)關(guān)量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開(kāi)關(guān)量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項(xiàng)630 附錄 電磁兼容器件選購(gòu)信息632
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 抗干擾技術(shù)
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