華碩電腦pcb設(shè)計(jì)規(guī)范,內(nèi)部資料,
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn).
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
(5) “零件包裝建議規(guī)範(fàn)”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)範(fàn),以降低拋料率.
標(biāo)簽:
pcb
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設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間:
2013-12-16
上傳用戶:奇奇奔奔
散熱設(shè)計(jì)的一些基本原則 從有利于散熱的角度出發(fā),印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則: ·對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其它器件)按縱長(zhǎng)方式排列,如圖3示;對(duì)于采用強(qiáng)制空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其它器件)按橫長(zhǎng)方式排列. ·同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游. ·在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響. ·對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局.
標(biāo)簽:
開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間:
2021-10-27
上傳用戶:fliang