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NS 公司的LVDS使用手冊，可用于指導(dǎo)進行LVDS電路設(shè)計和印制板設(shè)計。
上傳時間： 2015-07-04
上傳用戶：225588
汽車電子轉(zhuǎn)速表電路，包括原理圖和印制板圖，使汽車電子的典型電路，值得學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： 汽車電子 轉(zhuǎn)速表 電路
上傳時間： 2015-08-07
上傳用戶：wangdean1101
針對特定微處理器而開發(fā)的程式，其功能是控制基本的I/O，使之有時鐘的功能
標(biāo)簽： 程式
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：李彥東
貼片手工焊接,一個很好的貼片元氣件焊接的資料，讓你輕松能完成你的印制板的安裝設(shè)計。
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：rocwangdp
FPDP總線標(biāo)準(zhǔn)由VME工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織制定，能夠在VME或VXI總線插板之間進行高速的數(shù)據(jù)傳輸。 FPDP總線標(biāo)準(zhǔn)不需要共享的底板上的總線，因此它不會爭奪有限的底板帶寬。 本文研究了FPDP總線接口電路的控制和實現(xiàn)。本文主要的工作如下： 1）提出了FPDP總線在物理層和數(shù)據(jù)鏈路層的實現(xiàn)方法，主要包括相應(yīng)的數(shù)據(jù)時序信號和控制信號如何實現(xiàn)。 2）完成了FPDP接口電路的原理圖設(shè)計，主要包括TM模塊和RM模塊的實現(xiàn)，這兩個模塊由FPGA芯片來實現(xiàn)。 3）完成了FPDP接口電路的印制板圖設(shè)計，包括印制板圖的布局和布線以及相應(yīng)的信號完整性問題的處理。
上傳時間： 2016-09-03
上傳用戶：wangzhen1990
由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設(shè)計會越來越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號問題成為設(shè)計的重要問題，在這種設(shè)計中，其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計表現(xiàn)出與低速設(shè)計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。
上傳時間： 2017-01-05
上傳用戶：498732662
華碩電腦pcb設(shè)計規(guī)范，內(nèi)部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)範(fàn)”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)範(fàn),以降低拋料率.
標(biāo)簽： pcb 華碩電腦 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：奇奇奔奔
示波器DIY全套資料，原理圖，印制板圖，代碼等。
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：edisonfather
印制板線路設(shè)計經(jīng)驗 高速PCB設(shè)計指南 PCB設(shè)計的一些技巧
上傳時間： 2016-06-23
上傳用戶：雨月飛
散熱設(shè)計的一些基本原則 從有利于散熱的角度出發(fā),印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則: ·對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列,如圖3示;對于采用強制空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其它器件)按橫長方式排列. ·同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游. ·在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響. ·對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局.
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時間： 2021-10-27
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