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印刷技術(shù)

  • 【PPT】Workflows印刷工作流程

    Workflows印刷工作流程。

    標(biāo)簽: Workflows 工作流程

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶(hù):q3290766

  • 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫(xiě)

    Board(印刷電路板)的縮寫(xiě)。

    標(biāo)簽: Board 印刷電路板

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶(hù):ppeyou

  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標(biāo)簽: 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶(hù):zyt

  • 印刷電路板相關(guān)問(wèn)題解答

    印刷電路板

    標(biāo)簽: 印刷電路板

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶(hù):qwerasdf

  • 基于PROTEUS設(shè)計(jì)制作印刷電路板

    proteus下印刷電路板制作

    標(biāo)簽: PROTEUS 印刷電路板

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶(hù):zhangzhenyu

  • 印刷電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)—論文

    分析印刷電路板設(shè)計(jì)中解決電磁兼容問(wèn)題的主要技術(shù), 闡明對(duì)電源、地、旁路、去藕和混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)方法.  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 電磁兼容設(shè)計(jì) 論文

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶(hù):YYRR

  • 基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)

    基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)

    標(biāo)簽: 印刷電路板 決策系統(tǒng) 工藝

    上傳時(shí)間: 2014-01-21

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  • 印刷電路板的過(guò)孔設(shè)置原則

    過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類(lèi):一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi),即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱(chēng)為通孔,這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔,沒(méi)有特殊說(shuō)明的,均作為通孔考慮。

    標(biāo)簽: 印刷電路板 過(guò)孔

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶(hù):gaoliangncepu

  • 印刷電路板設(shè)計(jì)原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱(chēng)性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車(chē)和用戶(hù)應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

    LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

    標(biāo)簽: LABVIEW

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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