分析印刷電路板設計中解決電磁兼容問題的主要技術, 闡明對電源、地、旁路、去藕和混合信號電路的設計方法.
標簽： 印刷電路板 電磁兼容設計 論文
上傳時間： 2013-10-15
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基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統
標簽： 印刷電路板 決策系統 工藝
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：13160677563
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
標簽： 印刷電路板 過孔
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：gaoliangncepu
減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
標簽： 印刷電路板 設計原則
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：a6697238
電磁兼容性和印刷電路板（pcb）約束的資料，對制作好的電路板很后幫助。
標簽： pcb 電磁兼容性 印刷電路板
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：cc1
采用intel芯片組的四層主板印刷電路板圖，曾經大量量產，雖然現在已經過時了，但對初學者而言，仍具有一定參考意義，可看到主板的布線，布局非常細致。
標簽： intel 芯片組 主板 印刷電路板
上傳時間： 2015-10-18
上傳用戶：royzhangsz
印刷電路板（PCB）的設計規范，專業人員可以參考下。規范自己的設計
標簽： PCB 印刷電路板 設計規范
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：古谷仁美
電磁兼容和印刷電路板 理論、設計和布線
標簽： 電磁兼容 印刷電路板 布線
上傳時間： 2015-11-21
上傳用戶：zhuoying119
印刷電路板設計軟件，希望能對設計者有所幫助。
標簽： 印刷電路板 設計軟件
上傳時間： 2016-03-31
上傳用戶：hjshhyy
印刷電路板設計－－在真實世界里的EMI控制
標簽： EMI 印刷電路板 控制
上傳時間： 2016-12-21
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