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功能： 1、作為主機通訊采集兩路下位機數據并將此數據通過8255送出（十路水位值） 并計算水頭送STC板 2、采集數據為BCD碼制，先轉換成二進制，處理后再轉換成BCD 3、通訊采用方式3，多機通訊，上位機發地址時TB8=1，其他TB8=0 下位機SM2=1，RB8=1時產生中斷后使SM2=0收發數據，結束后SM2=1 在此系統中本機硬件地址要設為0
標簽： 8255 STC BCD 數據
上傳時間： 2017-06-10
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電路設計與制板PROTEL99入門與提高_E7894
標簽： PROTEL 7894 99
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：lnnn30
·書 名 電路設計與制板——Protel DXP入門與提高 作 者 老虎工作室 出 版 社 人民郵電出版社 書 號 115-10745-9 系 列 書 圖形圖像處理類圖書 責任編輯 李永濤 開本 16 出版時間 2003年2月 字數
標簽： Protel nbsp DXP 電路設計
上傳用戶：gyq
這是電子專業制板所用到得PROTEL99SE的教程，非常的詳細
標簽： PROTEL 99 SE 電子專業
上傳時間： 2013-09-10
上傳用戶：竺羽翎2222
此精彩教程,詳細的描述了制板的流程,對于初學者有很大的入門用處!
標簽： protel 99 se 教程
上傳時間： 2013-09-11
上傳用戶：sklzzy
電路設計與制板：Protel DXP入門與提高
標簽： Protel DXP 電路設計
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：waitingfy
數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。
標簽： 數碼 方案 清華紫光
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：bibirnovis
知識_熱轉印PCB制板過程實錄熱轉印做PCB板的
標簽： PCB 熱轉印 過程
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：zhangjinzj
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
標簽： 多層 印制板
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
標簽： 印刷電路板 過孔
上傳時間： 2013-11-08
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