91精品韩国,日韩国产激情,欧美日韩伦理

印刷線路板

*** MCP2510 使用範(fàn)例程式及線路

*** MCP2510 使用範(fàn)例程式及線路

標(biāo)簽： 2510 MCP 程式

上傳時間： 2014-01-06

上傳用戶：問題問題
透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做

透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做

標(biāo)簽： 波形

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：lvzhr
可以自行開發(fā)ATMEL系列燒錄器,內(nèi)容原理圖線路圖以及gerberfile提供自己做過可行

可以自行開發(fā)ATMEL系列燒錄器,內(nèi)容原理圖線路圖以及gerberfile提供自己做過可行

標(biāo)簽： gerberfile ATMEL

上傳時間： 2017-01-17

上傳用戶：小碼農(nóng)lz
主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經(jīng)由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同

主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經(jīng)由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同

標(biāo)簽： 8051 232 LED 模

上傳時間： 2017-04-05

上傳用戶：jkhjkh1982
S3C6410 線路設(shè)計時一定要參考的文件,尤其是DDR Layout guide一定要看.以免開發(fā)出的板子不能動.

S3C6410 線路設(shè)計時一定要參考的文件,尤其是DDR Layout guide一定要看.以免開發(fā)出的板子不能動.

標(biāo)簽： S3C6410 Layout guide DDR

上傳時間： 2017-05-01

上傳用戶：lacsx
一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜

一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜，功能強(qiáng)大。

標(biāo)簽： 電池

上傳時間： 2014-01-12

上傳用戶：懶龍1988
MP3 PCB布局設(shè)計指南

印刷電路板（PCB ）設(shè)計佈局指南，主要應(yīng)用註釋

標(biāo)簽： mp3 pcb

上傳時間： 2021-11-30

上傳用戶：
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan