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印刷電路板

一篇來自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》

一篇來自臺(tái)灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作，初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測、結(jié)論。電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實(shí)作。

標(biāo)簽： 大學(xué) 論文無線射頻

上傳時(shí)間： 2016-08-27

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本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時(shí)間： 2013-12-24

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在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic

在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic，是個(gè)用很少複雜度就能實(shí)現(xiàn)三角函數(shù)的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式

標(biāo)簽： cordic 系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2017-03-07

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一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)

一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。

標(biāo)簽： PCB

上傳時(shí)間： 2017-07-21

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運(yùn)算放大器

理想的放大器目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個(gè)理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

標(biāo)簽： 算放大器原理

上傳時(shí)間： 2016-07-16

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ESD_Technology

在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。

標(biāo)簽： ESD_Technology

上傳時(shí)間： 2020-06-05

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電子電路零件應(yīng)用手冊

電子電路零件應(yīng)用手冊

標(biāo)簽： 電子電路

上傳時(shí)間： 2021-12-14

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FPGA的作用與簡介.pdf

FPGA的作用與簡介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一個(gè) FPGA 是一種包含有一個(gè)可重配置的門陣列邏輯電路矩陣的設(shè)備。通過配置， FPGA 的內(nèi)部電路以一定方式相連接，從而創(chuàng)建了軟件應(yīng)用的一個(gè)硬件實(shí)現(xiàn)。與處理器不同，F(xiàn)PGA 使用專用硬件進(jìn)行邏輯處理，而不具有操作系統(tǒng)。FPGA 在本質(zhì) 上是完全并行的，故不同的處理操作不必競爭相同的資源。因此，增加額外的處理時(shí)，應(yīng)用某一部分的性能不會(huì)受影響。而且，多個(gè)控制循環(huán)可以以不同的速率在單個(gè) FPGA 設(shè)備上運(yùn)行。基于 FPGA 的控制系統(tǒng)可以加強(qiáng)關(guān)鍵互鎖邏輯，也可以通過設(shè)計(jì)防止操作人員強(qiáng)奪 I/O。然而，不同于擁有固定硬件資源的硬連接的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)，基于 FPGA 的系統(tǒng)可以完全重新連接其內(nèi)部電路，以支持控制系統(tǒng)在現(xiàn)場部署后可以重新配置。FPGA 設(shè)備提供了專用硬件電路所特有的性能與可靠性。單個(gè) FPGA 可以通過在單個(gè)集成電路（IC）芯片上集成數(shù)百萬個(gè)邏輯門以代替數(shù) 以千計(jì)的分立元件。一個(gè) FPGA 芯片的內(nèi)部資源包括一個(gè)被 I/O 組塊環(huán)圍的可配置邏輯組塊（CLB）矩陣。在 FPGA 矩陣內(nèi)，信號通過可編程的互連開關(guān)和連線傳遞。 CompactRIO 入門教程 2 CompactRIO 入門教程圖 2.FPGA 芯片的內(nèi)部構(gòu)造

標(biāo)簽： fpga

上傳時(shí)間： 2022-02-18

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【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）

數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。

標(biāo)簽： 數(shù)碼方案清華紫光

上傳時(shí)間： 2014-01-13

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印刷電路板設(shè)計(jì)原則

減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則內(nèi) 容摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17

標(biāo)簽： 印刷電路板設(shè)計(jì)原則

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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