分析印刷電路板設計中解決電磁兼容問題的主要技術, 闡明對電源、地、旁路、去藕和混合信號電路的設計方法.
上傳時間： 2013-10-15
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基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統
上傳時間： 2014-01-21
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-06
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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為了有效地解決墻紙在生產過程中印刷涂層厚度在線檢測問題，以達到提高墻紙產品生產質量和生產的效率的目的，本課題對墻紙印刷涂層厚度在線檢測問題進行了研究。基于激光傳感器原理，以TI公司的TMS320F2812DSP芯片為核心處理器，解決涂層厚度測量的一系列問題。該系統能夠實現在線動態檢測和非接觸測量。
上傳時間： 2013-10-21
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上傳時間： 2015-04-10
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Pcb印刷電路版電路版設計可以供電路設計人員作為參考
上傳時間： 2013-12-10
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電磁兼容性和印刷電路板（pcb）約束的資料，對制作好的電路板很后幫助。
上傳時間： 2013-12-10
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本書同時收錄了Linux領域兩位領導人物的作品—相當于“Linux 文檔項目”的一個印刷版本，展示了Linux 核心概念及其基本結構。對于面向所有主流Linux子系統的支持與管理任務，本書都進行了恰到好處的講解。涵蓋的主題包括文件系統、目錄、引導和關機、打印、網絡兼容性、網絡應用、網絡登錄、安全、用戶賬號、數據備份等等。此外，還針對TCP/IP網絡、電子郵件、硬件問題以及網絡的管理與配置，進行了專門討論。
上傳時間： 2015-06-11
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PS/2 設備接口用于許多現代的鼠標和鍵盤它是由IBM 開發并且最初出現在IBM 技術參考手冊里但 是當我知道的時候這篇文件就已經很多年沒有印刷了因此關于這個內容現在沒有官方的出版物我 無法訪問IBM 的技術參考手冊所以本網頁中的所有信息都來自于我自己的經驗及本頁最下面列出的 參考的幫助
上傳時間： 2014-01-10
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