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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
布線需要考慮的問題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB 時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：liglechongchong
我們只知道靜電有害，但不知道靜電還分正靜電和負靜電，而且其危害各有不同。
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：yqs138168
隨著功率開關器件的發展，電力電子裝置日益小型化和高頻化，電氣性能大幅提高，但是隨之產生的高次諧波卻對電網造成嚴重污染。在電力電子設備中，整流器(AC／DC變流器)占有較大的比例，是主要的污染源。由于固態感應加熱電源對于電網呈現非線性特性，從電網中輸出的電流就不是標準的正弦曲線。高頻諧波電流對電力設施產生過熱或其他危害。 Boost電路應用到功率因數校正方面已經較為成熟，對于幾百瓦小功率的功率因數校正，常規的電路是可以實現的。但是對于大功率諸如感應加熱電源，還存在很多的實際問題。為了解決開關器件由于二極管反向恢復時產生的沖擊電流而易損壞的情況，減少開關器件在高頻下的開關損耗，本文采用一種無源無損緩沖電路取代傳統的LC濾波電路。在分析了軟開關電路的工作原理以及逆變模塊的分時-移相功率控制策略后，應用Matlab軟件進行了仿真，并通過實驗結果驗證了理論分析的正確性。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：RQB123
針對開關電源產生的諧波給電網造成的污染,以及影響自身控制系統帶來的危害,設計出一個通用的三相無源濾波器裝置,該裝置不僅能抑制諧波還能夠提高系統功率因素,通過試驗表明,應用這種方法能達到理想的效果,各次諧波的含量低于我國制定的標準.
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：Bert520
小電流接地選線裝置的應用在我國10~35kV電網中，普遍采用中性點不接地或經消弧線圈接地的方式，這兩種方式統稱為小電流接地系統。小電流接地系統單相接地故障是電網最常見的故障之一，當發生單相接地故障時，雖然在高壓側發生了故障相電壓降低和非故障相電壓升高，引起中性點位移，但線電壓仍然是對稱的且故障電流小，對供電設備不致造成危害，用戶仍可繼續工作。但單相接地故障有可能發展成為兩相接地短路故障或其他形式的故障，為保證設備及人員安全，應及時找出接地故障線路以便迅速處理。對于單相接地故障的檢測，傳統的方法是采用副二次繞組接成開口三角形的三相電壓互感進行檢測。為了尋找故障線路，值班員通常采取輪流拉閘的辦法來確定具體的故障線路。這種方法，會給安全運行及用戶的生產造成一定的影響，降低了用戶的供電可靠性。隨著微機技術的發展，出現了微機型的小電流接地選線裝置，這種裝置可以在不對線路拉閘停電的情況下找到故障線路，因此與傳統檢測方案相比有很大的優越性。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：dddddd55
介紹應用虛擬儀器技術開發的血鉛檢測分析系統，該系統不僅造價低，且性能大大優于傳統血鉛分析儀。隨著計算機技術的飛速發展，測試技術的精確度和靈活性都大為提高,并向著數字化和智能化發展。近年來，強大的面向對象的程序開發工具的出現，使編寫大規模程序更加簡潔和容易，也為虛擬儀器的出現提供了前提。虛擬儀器是當前測控領域的熱點，已廣泛應用于航天、通信、生物工程、電子、機械等領域。采用虛擬儀器技術構建的測試儀器開發效率高，可維護性強；測試精度、穩定性和可靠性都能夠得到充分保證；具有很高的性價比，節省投資，便于設備更新和功能的轉換與擴充。虛擬儀器用圖形化編程軟件LabVIEW進行開發。LabVIEW是一個通用的編程系統，它不但具有一般的數學運算、邏輯運算和輸入輸出功能，還帶有專門的用于數據采集和儀器控制的庫函數和開發工具，以及專業的數學分析程序包，可以滿足復雜的工程計算和分析需要。在LabVIEW虛擬平臺上進行儀器開發不但可行而且簡單方便。本文將介紹在LabVIEW虛擬平臺上開發的一套血鉛分析儀。鉛是人體惟一不需要的微量元素，它幾乎對人體所有的器官都能構成損害。即使人體內有0.01μg的鉛存在，也會對健康造成損害。而且，人們即便脫離了鉛污染環境或經治療使血鉛水平明顯下降，受損的器官和組織也不能修復。醫生特別指出，并不是一定有什么臨床癥狀才表明已有鉛中毒發生。所以，鉛對人體的危害十分嚴重并且不容易被察覺，檢查人體鉛的含量在臨床上有著相當重要的意義。因此，血鉛分析儀的開發有著深遠的現實意義和工程意義。
上傳時間： 2013-10-26
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專利權盛群半導體公司在全球各地區已核準和申請中之專利權至少有160件以上，享有絕對之合法權益。與盛群公司MCU或其它產品有關的專利權并未被同意授權使用，任何經由不當手段侵害盛群公司專利權之公司、組織或個人，盛群將采取一切可能的法律行動，遏止侵權者不當的侵權行為，并追討盛群公司因侵權行為所受之損失、或侵權者所得之不法利益。 商標權盛群之名稱和標識、Holtek標識、HT-IDE、HT-ICE、MarvelSpeech、MusicMicro、AdlibMicro MagicVoice、GreenDialer、PagerPro、Q-Voice、TurboVoice、EasyVoice和HandyWriter都是盛群半導體公司在臺灣地區和其它國家的注冊商標。 著作權Copyright2006byHOLTEKSEMICONDUCTORINC.規格書中所出現的信息在出版當時相信是正確的，然而盛群對于規格內容的使用不負責任。文中提到的應用其目的僅僅是用來做說明，盛群不保證或不表示這些應用沒有更深入的修改就能適用，也不推薦它的產品使用在會由于故障或其它原因可能會對人身造成危害的地方。盛群產品不授權使用于救生、維生器件或系統中做為關鍵器件。
上傳時間： 2013-10-12
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摘要：本文分析了激光打標控制系統中工業現場干擾對系統的危害及影響機制，并重點討論了采用軟件、硬件及CPU抗干擾措施來提高系統可靠性的方法。關鍵詞：單片機；抗干擾；容錯技術
上傳時間： 2013-11-03
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從勵磁涌流的成因出發，設計涌流抑制器，通過計算變壓器分/合閘時間以控制變壓器分/合閘角度來抑制涌流，從而消除勵磁涌流對電網的污染等一系列危害。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：fredguo
