GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法
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厚板技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：8582
?? 源代碼：12753
?? 厚板全部資料 (8582個(gè))
GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法
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GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測(cè)試方法
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GB-T4677.8-1984 印制板鍍涂覆蓋厚度測(cè)試方法 β反向散射法
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GB-T4677.11-1984 印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法
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GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法
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GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法
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GB-T4677.16-1988 印制板一般檢驗(yàn)方法
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GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法
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GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測(cè)試方法 氣體暴露法
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