17種新型彩電開關電源的腳厚膜集成電路資料
上傳時間： 2013-12-22
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電源厚膜電路KA5M0365R構成的開關電源
上傳時間： 2022-04-12
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上傳時間： 2013-10-15
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硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回PCB板及物料后由焊工焊好1～2塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。
上傳時間： 2016-12-23
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中國振華集團云科電子有限公司 振華云科擁有從日本、美國等國家引進的先進自動化生產線，片式電阻器年產能達100多億只，建立了完善的進料檢驗、過程檢驗、出貨檢驗等檢測手段。主要產品涉及RMK1005、RMK1608、RMK2012、RMK3216、RMK3225、RMK5025、RMK6332型片式膜電阻器，RNK5084、RNK5085、RNK5086、RN5161、RN5101R、RN5102R、RN5103D、RN5041、RN5042型片式膜電阻網路，RM3263-3W、RM6332-4W、RM6363-6W大功率片式電阻器，RM6363型片式厚膜火工品電阻器，熔斷器，PPTC熱敏電阻器（PPTC可恢復保險絲），CEP系列靜電抑制器，單層片式瓷介電容器，微帶薄膜濾波器，電子漿料，貴金屬粉體等。振華云科先后向航空、航天、船舶、兵器、核工業、電子等領域提供上億只產品，被多家用戶評為優秀供應商。
標簽： 產品手冊 振華 云科 電阻 熔斷器 芯片電容 溫補衰減器
上傳時間： 2018-04-16
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TDA7294是意法微電子（SGS-THOMSON Microelectronics）在上世紀九十年代推出的AB類單片式音頻功放集成電路，一掃以往線性集成功放和厚膜集成功放生、冷、硬的音色，廣泛應用在HiFi領域，如家庭影院、有源音箱、高性能電視機等領域。
上傳時間： 2021-06-26
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
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在電子產品迅速發展的今天，電源設計，特別是開關電源的設計，在新產品的研制中占了相當重要的位置。對于廣大的電源設計師而言，單純靠經驗來搭建試驗電路的傳統辦法已經不可能滿足當今電源產品的設計要求，而且無論從設計周期方面還是開發成本方面也都是難以承受的。因此借助先進的CAD技術，可提高電源產品的設計質量。本文首先簡要介紹了開關電源基本原理和基本結構，然后結合一款具體產品，詳細分析了推挽式開關電源的基本原理，并對各部分電路進行分別設計，尤其詳細說明了磁性器件的設計，所搭建的實驗電路能夠基本滿足設計要求，但仿真結果不理想，本文分析了仿真結果不理想的原因。為下一步改進工作提供基礎關鍵詞：厚膜混合電路、開關電源、推挽模式、PWM、磁性器件任何電子設備都離不開可靠的電源，它們對電源的要求也越來越高。電子設備的小型化和低成木化使電源以輕、薄、小和高效率為發展方向。傳統的品體管串聯調整穩壓電源是連續控制的線性穩壓電源。這種傳統的穩壓電源技術比較成熟，但是其通常都需要體積大且笨重的工頻變壓器與體積和重量都很大的濾波器而且調整管功耗較大，電源效率很低，一般只有45%左右。另外，由于在調整管上消耗較大的功率，所以需要采用大功率調整管并裝有體積很大的散熱器，很難滿足現代電子設備發展的要求。20世紀50年代，美國宇航局以小型化、重量輕為目標，為搭載火箭開發了開關電源。在近半個世紀的發展過程中，開關電源因具有體積小、重量輕、效率高、發熱量低、性能穩定等優點而逐漸取代傳統技術制造的連續工作電源，并廣泛應用于電子整機與設備中，20世紀80年代，計算機全面實現了開關電源化，率先完成計算機的電源換代。20世紀9年代，開關電源在電子、電器設備、家電領域得到了廣泛的應用，開關電源技術進入了快速發展期
標簽： 開關電源
上傳時間： 2022-03-16
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第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程?！?.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
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上傳時間： 2022-05-17
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厚膜片式特快熔斷保險絲
上傳時間： 2013-04-15
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