Recent advances in low voltage silicon germaniumand BiCMOS processes have allowed the design andproduction of very high speed amplifi ers. Because theprocesses are low voltage, most of the amplifi er designshave incorporated differential inputs and outputs to regainand maximize total output signal swing. Since many lowvoltageapplications are single-ended, the questions arise,“How can I use a differential I/O amplifi er in a single-endedapplication?” and “What are the implications of suchuse?” This Design Note addresses some of the practicalimplications and demonstrates specifi c single-endedapplications using the 3GHz gain-bandwidth LTC6406differential I/O amplifi er.
標(biāo)簽： 單端應(yīng)用 差分 放大器
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：rocketrevenge
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
Arduino，是一塊基于開放源代碼的USB接口Simple i/o接口板（包括12通道數(shù)字GPIO，4通道PWM輸出，6-8通道10bit ADC輸入通道），并且具有使用類似Java,C語言的IDE集成開發(fā)環(huán)境。 讓您可以快速使用Arduino語言與Flash或Processing…等軟件，作出互動(dòng)作品。 Arduino可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch或sensors或其他控制器、LED、步進(jìn)馬達(dá)或其他輸出裝置。Arduino也可以獨(dú)立運(yùn)作成為一個(gè)可以跟軟件溝通的接口，例如說：flash、processing、Max/MSP、VVVV 或其他互動(dòng)軟件…。Arduino開發(fā)IDE接口基于開放源代碼原，可以讓您免費(fèi)下載使用開發(fā)出更多令人驚艷的互動(dòng)作品。 特色： 1、開放源代碼的電路圖設(shè)計(jì)，程序開發(fā)接口免費(fèi)下載，也可依需求自己修改。 2、使用低價(jià)格的微處理控制器(ATMEGA8或ATmega128)?？梢圆捎肬SB接口供電，不需外接電源。也可以使用外部9VDC輸入 3、Arduino支持ISP在線燒，可以將新的“bootloader”固件燒入ATmega8或ATmega128芯片。有了bootloader之后，可以通過串口或者USB to Rs232線更新固件。 4、可依據(jù)官方提供的Eagle格式PCB和SCH電路圖，簡化Arduino模組，完成獨(dú)立運(yùn)作的微處理控制。可簡單地與傳感器，各式各樣的電子元件連接(EX：紅外線,超音波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服馬達(dá),…等) 5、支持多種互動(dòng)程序，如：Flash、Max/Msp、VVVV、PD、C、Processing……等 6、應(yīng)用方面，利用Arduino，突破以往只能使用鼠標(biāo)，鍵盤，CCD等輸入的裝置的互動(dòng)內(nèi)容，可以更簡單地達(dá)成單人或多人游戲互動(dòng)。
標(biāo)簽： Arduino
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：bvdragon
這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實(shí)踐,更多的RF電路的經(jīng)驗(yàn),這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個(gè)電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：13188549192
基于1 μm 40V BCD 工藝，使用Cadence軟件對(duì)原邊反饋AC/DC控制器進(jìn)行仿真和分析。線補(bǔ)償技術(shù)可以使原邊反饋AC/DC電路獲得很好的負(fù)載調(diào)整率，抵消電感上所消耗的電壓和整流二極管上的壓降，使輸出達(dá)到的最佳值。在輸入加220 V交流電壓時(shí)，輸出結(jié)果最大值為5.09 V，最小值為5 V，最大負(fù)載調(diào)整率為9.609%。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：sglccwk
OB2535原邊式反激4-7W LED驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： LED 反激 驅(qū)動(dòng) 電路板設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：suicone
SM7503是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護(hù)、VDD欠壓保護(hù)、VDD電壓嵌位等完善的保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。封裝形式：SOP8
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：李哈哈哈
SM7505是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒壓/恒流輸出，精度均小于±3℅，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片內(nèi)部集成了高壓功率開關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護(hù)、VDD欠壓保護(hù)、VDD電壓嵌位等完善的保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。內(nèi)置輸出線壓降補(bǔ)償和前沿消隱電路（LEB），SOP8的封裝形式。主要應(yīng)用于LED照明驅(qū)動(dòng)，小功率電源配適器，電腦、電視等產(chǎn)品的輔助電源或待機(jī)電源等
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：咔樂塢
分析了將TSMC（雙級(jí)矩陣變換器）作為直驅(qū)式永磁同步風(fēng)力發(fā)電系的全功率變流器，并且分別對(duì)TSMC的整流級(jí)的PWM調(diào)制和逆變級(jí)空間矢量調(diào)制進(jìn)行了推導(dǎo)和計(jì)算，簡要分析了TSMC的換流方法。然后運(yùn)用MATLAB對(duì)整流級(jí)和逆變級(jí)調(diào)制方法和對(duì)直驅(qū)式風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的要求進(jìn)行仿真驗(yàn)證，仿真結(jié)果驗(yàn)證了本文的理論分析和調(diào)制方法的正確型，說明了TSMC具有調(diào)制方法簡單、輸出電能質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也說明TSMC非常適合用于直驅(qū)式風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中，并且為進(jìn)一步地研究TSMC提供了理論基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： TSMC 直驅(qū) 風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-01-02
上傳用戶：ouyangtongze
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
